半導體

中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策

導致國內IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的

半導體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

據Digitimes網站報道，半導體景氣冷颼颼，業(yè)者準備縮衣節(jié)食度寒冬，臺系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動高階主管架構改組，帶動基層人力資源重組，近期更展開“Bottom Fire”人力汰換機制，借此精簡組織人力、強化組織新血。無

半導體不景氣 晶圓代工廠啟動Bottom Fire機制

恩智浦半導體在IBC2008展出最新基于DVB-T2的端對端傳輸新技術

恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）今天宣布，在日前荷蘭阿姆斯特丹舉辦的IBC2008展覽中，展出了其最新基于DVB-T2新技術的端對端傳輸?shù)慕庹{器原型。該展示配備有恩智浦的TDA18211HN硅

恩智浦半導體組織結構重新規(guī)劃

恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）日前宣布重組計劃，此舉旨在為恩智浦帶來健康的財務狀況并為公司未來的成長建立基礎。這種調整是對極具挑戰(zhàn)的經濟環(huán)境、美元的走弱以及在剝離出的

恩智浦半導體重新規(guī)劃組織結構 擬裁員4,500人

恩智浦半導體(NXP)近日宣布重組計劃，此舉旨在為恩智浦帶來健康的財務狀況并為公司未來的成長建立基礎。這種調整是對極具挑戰(zhàn)的經濟環(huán)境、美元的走弱以及在剝離出的無線業(yè)務與意法半導體成立合資公司后公司規(guī)模減小的

傳爾必達斥資50億美元在蘇州建內存片合資工廠

北京時間9月15日消息，據國外媒體報道，日本媒體日經新聞周一報道稱，日本的電腦內存片廠商爾必達（ElpidaMemoryInc.）將同中國和艦科技（Hejian Technology），投資50億美元在中國建造內存片生產廠。 日本的這家媒體

未來5年-8年浪潮30億打造半導體生產基地

昨日記者獲悉，國內最大的服務器制造商和服務器解決方案提供商浪潮集團與濟南高新區(qū)管委會簽署浪潮光電子產業(yè)園建設協(xié)議，未來5年-8年內，浪潮集團將投資30億元建設國內一流的半導體照明產業(yè)研發(fā)和生產基地。 據悉，

先進半導體高管震蕩 上海貝嶺“趁虛而入”

上海先進半導體制造股份有限公司（以下簡稱“先進半導體”）（3355.HK）迎來了公司歷史上最大規(guī)模的高層管理人士變動——9月1日，公司公告稱，董事長呂學正辭任執(zhí)行董事、總裁及首席執(zhí)行長之職務

世芯電子與SONY半導體事業(yè)部合作先進封裝解決方案

世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案的服務。 世芯電子是給客戶提供多元化晶

12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產能

根據美國半導體產業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最

世芯、SONY半導體合作提供先進封裝方案

世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務。世芯總裁暨執(zhí)行長關建英表示，今天的產品需要

中興選擇Tundra PCI Express產品創(chuàng)建下一代平臺

系統(tǒng)互連領域廠商Tundra(騰華)半導體公司已經被電信設備和網絡解決方案供應商中興公司選中，為中興下一代平臺系統(tǒng)圖形卡提供Tundra的高性能PCI Express產品。 中興公司為提高其新型圖形卡的總體性能選擇Tundra的高

前海力士員工涉嫌向京東方泄露LCD面板技術遭拘留

據韓國媒體報道，首爾中央地檢高科技犯罪調查部近日稱，對Boehydis前代表崔某和前開發(fā)中心負責人林某進行了不拘留起訴。

臺灣力晶半導體或推遲新工廠設備安裝

臺灣力晶半導體表示，由于晶片價格下跌，公司很可能推遲兩家新12英寸晶片廠的設備安裝。綜合外電8月27日報道，力晶半導體股份有限公司（5346.OT）發(fā)言人譚仲民27日表示，由于晶片價格下跌，公司很可能推遲兩家新12英

日本削減對海力士DRAM芯片征收的反補貼關稅

日本計劃削減韓國儲存芯片廠商海力士(Hynix)半導體在日本銷售DRAM芯片征收反補貼關稅。媒體援引日本經濟、貿易和工業(yè)部提供的消息報道說，日本收取的進口反補貼關稅將從最初的27.2%削減為9.1%。 數(shù)年來，美

Avago半導體申請在Nasdaq上市

三年前從安捷倫半導體業(yè)務剝離出來的Avago公司21日周四向美國證券委員會正式填寫發(fā)行IPO的S-1表格，預計最高融資4億美元。Avago公司最新一個季度的盈利是每股8分錢。2007財年該公司一度注銷過高達1.58億美元的資產。

2008年Q2臺灣電子零組件業(yè)產值衰退13％

根據“工研院”IEK的調查資料，2008年第二季臺灣電子零組件業(yè)海內外產值合計達1,491億元新臺幣，較2007年同期衰退13%，其中海外生產比重達60%。依個別產業(yè)分析，2008年第二季化合物半導體元件產值達150億元新臺

美國取消征收補貼關稅 現(xiàn)代半導體得到解脫