華虹
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年內(nèi)最大 IPO，中國第二大半導體公司本周上市
業(yè)內(nèi)消息，本周中國第二大半導體公司華虹半導體登陸上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為 52.00 元/股，開盤 58.88元，股價上漲 13%，共募集資金為 212.03 億元，成為今年最大規(guī)模 IPO，同時也成為了目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO(僅次于中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元)。
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華虹半導體、和碩、靖洋集團、迅雷等發(fā)布季度財報
（全球TMT2022年11月11日訊）華虹半導體發(fā)布2022年第三季度財報。季度銷售收入6.299億美元，同比上升39.5%，環(huán)比上升1.5%；期內(nèi)溢利6540萬美元，同比上升83.7%，環(huán)比上升22.9%。 和碩第三季度營收3528.7億元臺幣；凈利潤52.7億...
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中芯國際、華虹半導體等發(fā)布財報；拳頭游戲與亞馬遜云科技達成合作
（全球TMT2022年8月12日訊）中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，該公司2022年第二季度的銷售收入為19.03億美元，相較于2022年第一季度度的18.4億美元增長3.3%，相較于2021年第二季度度的13.44億美元增長41.6%。第二季度凈利潤為5.14億美元，去年同期為6...
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2022年芯片最缺的是40nm以上的成熟工藝：尖端芯片國產(chǎn)化速度恐要放緩？
眾所周知，目前全球芯片代工廠商，可以分為三個級別，第一級別是是兩家超級廠商臺積電、三星，技術達到了5nm，今年進入3nm。第二級別是聯(lián)電、格芯、中芯國際，技術達到14nm
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臺第3大芯片代工廠：很快全球第5，超過中芯國際
按照集邦咨詢公布的最新數(shù)據(jù)，2021年3季度，全球芯片代工產(chǎn)業(yè)Top10企業(yè)的規(guī)模約為高達272.8億美元，季增11.8%，再次創(chuàng)下了新高。
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中國芯片設計公司崛起,本土設計項目數(shù)量大幅提升
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
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【周聞精選】傳中芯國際、華虹半導體大砍IC廠訂單；海關查獲256枚CPU走私案
【周聞】1、傳中芯國際、華虹半導體削減多家IC廠商訂單！據(jù)臺媒報道，有供應鏈消息稱，由于全球成熟制程產(chǎn)能供不應求，為了將產(chǎn)能優(yōu)先供給當?shù)仄髽I(yè)，華虹半導體已取消多家MCU廠商訂單，以臺廠居多。另外，中芯國際目前也已確立接單以本土客戶為主的策略。消息人士指出，上述晶圓廠大幅削減產(chǎn)能支...
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華虹半導體Q2營收2.25億美元，環(huán)比上升11.1%
華虹半導體Q2營收2．25億美元，環(huán)比上升11．1％ 華虹半導體發(fā)布2020年第二季度業(yè)績財報，財報顯示，華虹半導體第二季度營收2．254億美元，同比下降2．0％，環(huán)比上升11．1％；第二季度凈利潤1780萬美元，上年同期為4340萬美元。此外，華虹半導體預計Q3銷售收入
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華虹集團成為業(yè)界僅有一家接連兩年建造并投產(chǎn)運營兩條 12 英寸出產(chǎn)線的企業(yè)
華虹六廠自 2018 年 10 月 18 日投產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡順暢，現(xiàn)在現(xiàn)已完結月產(chǎn) 2 萬片的裝機產(chǎn)能;近日訊，在先進半導體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯世界 SMIC 的 14nm 工
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華虹集團成為業(yè)界僅有一家接連兩年建造并投產(chǎn)運營兩條 12 英寸出產(chǎn)線的企業(yè)
華虹六廠自 2018 年 10 月 18 日投產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡順暢，現(xiàn)在現(xiàn)已完結月產(chǎn) 2 萬片的裝機產(chǎn)能;近日訊，在先進半導體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯世界 SMIC 的 14nm 工
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華虹半導體獲得券商集體看好 股價大幅走高漲逾11%
12月5日消息，華虹半導體獲得券商集體看好，股價大幅走高漲逾11%，兩日大漲近20%，報價16.34港元，市值209億港元。 勤豐證券資產(chǎn)管理董事總經(jīng)理連敬涵表示，比較看好科技相關的新經(jīng)濟股，因為較少
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華虹半導體今年第三季度盈利4440萬美元 同比下降12.8%
11月13日消息，港交所上市公司華虹半導體日前發(fā)布了2019年第三季度報告。報告顯示，華虹半導體今年第三季度銷售收入2.39億美元，同比下降0.9%，第三季度盈利4440萬美元，同比下降12.8%。
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總投資100億美元 華虹無錫晶圓廠55nm工藝正式投產(chǎn)
9月17日，華虹集團宣布旗下華虹半導體（無錫）有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。 據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導體（無錫）有限公司（也稱華虹七廠），系華虹旗下華虹半導體有限公司（香
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華虹宏力“8+12”戰(zhàn)略協(xié)同形成
華虹宏力將堅持走特色工藝之路，通過特色工藝結合先進工藝，為客戶提供更充足的產(chǎn)能、更具優(yōu)勢的先進特色工藝組合及其代工服務，支持5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領域的應用，在新的國際形勢和產(chǎn)業(yè)大勢中，攜手再上新臺階。
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工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產(chǎn)
9月17日，華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導體有限公司(香港上市公司)、上海華
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ASML光刻機入駐中國晶圓廠：投資25億美元 55nm工藝
北京清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同博士日前在報告中談到了中國半導體產(chǎn)業(yè)與世界一流水平的差距，其中封裝方面差距最小，最快5年追上，半導體制造上則需要10-15年，這部分也是國產(chǎn)最弱的一部分了。 在半導
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華虹七廠主體結構全面封頂 預計2019年上半年完成設備安裝
12月21日，華虹無錫項目喜迎2018年收官成果——華虹七廠主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑順利完成。春華秋實，夏蟬冬雪，華虹無錫項目克服高溫、梅雨、臺風、雨雪等諸多考驗，現(xiàn)提前完成主體結構工程，將無縫開啟動力機電安裝階段。
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華虹半導體(無錫)有限公司生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝儀式舉行
近日，華虹半導體(無錫)有限公司生產(chǎn)廠房鋼架屋桁架吊裝儀式舉行。無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長封曉春，華虹集團董事長張素心出席活動。
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華虹針對8位MCU市場推出95納米eNVM工藝平臺
萬物互聯(lián)時代，8位MCU不斷推陳出新，出貨量也逐步攀升，在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費類電子等諸多領域均有廣泛應用。華虹半導體順勢推出95納米5V SG eNVM工藝平臺，為客戶提供高性價比的制造工藝，助力客戶在龐大的8位MCU應用市場提高競爭力。
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上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇
作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展變局。據(jù)中國證券報記者了解，國家集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”和上海地方產(chǎn)業(yè)“小基金”正在聯(lián)動，
