科技調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics表示,2010年全球手機(jī)基帶芯片銷售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,拿下40%的市場(chǎng)占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。Strategy
聯(lián)發(fā)科VS展訊:被夸大的“二人轉(zhuǎn)”? 王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個(gè)子不高,清瘦,人群里一點(diǎn)都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場(chǎng)報(bào)告,說(shuō)話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無(wú)法掩蓋正
王如晨 聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介個(gè)子不高,清瘦,人群里一點(diǎn)都不起眼,4月18日下午,他第一次在大陸500多人面前做了一場(chǎng)報(bào)告,說(shuō)話慢條斯理讓人心急。 他的輕松卻無(wú)法掩蓋正在日益累積的外部市場(chǎng)壓力:在不斷突破高
4月14日消息,昨日,全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體廠商博通(Broadcom)公司在京召新聞開(kāi)發(fā)布會(huì),推出新的StrataXGS®BCM56440交換芯片系。Broadcom®BCM56440系列產(chǎn)品是專門為幫助運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)4G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)而設(shè)計(jì),該系
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的調(diào)查,博通、美光和新成立的瑞薩電子(原瑞薩科技與NEC合并)成為2010全球前十大半導(dǎo)體廠商排名的新晉企業(yè)。掉落榜單前十名的則有AMD和英飛凌。 根據(jù)Gartner,2010年全球半
據(jù)Garnter研究調(diào)查2010年前十大半導(dǎo)體廠排名,其中前五大廠地位仍是屹立不搖,分別為英特爾、三星、東芝、德儀和意法半導(dǎo)體,而瑞薩則由2009年的十一名跳升至第六名,海力士排名第七,而美光則由2009年的第十三名跳
BroADCom(博通)公司近日宣布加入電腦節(jié)能拯救氣候行動(dòng)計(jì)劃 (CSCI)“大家庭”。作為一家全球性非盈利機(jī)構(gòu),CSCI 的初衷是全面促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算設(shè)備能耗的節(jié)省。此舉進(jìn)一步鞏固了 Broadcom 公司在推動(dòng)綠色
北京時(shí)間3月21日晚間消息,芯片廠商Broadcom周一晚些時(shí)候?qū)⑿际召?gòu)以色列芯片廠商Provigent,交易規(guī)模約為3.6億美元。Provigent主要為寬帶無(wú)線傳輸行業(yè)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。到目前為止,Provigent共計(jì)融
Provigent 美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)近日宣布以3.13億美元價(jià)格,收購(gòu)以色列私人控股芯片開(kāi)發(fā)商Provigent,以獲得其無(wú)線技術(shù)。博通將收購(gòu)Provigent所有已發(fā)行股票和權(quán)益。博通表示:“有了Provigent在微波無(wú)線電
3月18日,最大電視機(jī)頂盒芯片制造商博通(Broadcom)公司同意以3.13億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片廠商Provigent,以擴(kuò)展其在無(wú)線傳輸方面的能力。根據(jù)今天報(bào)告,博通公司將會(huì)全盤收購(gòu)Provigent的流通股本與股本權(quán)益,該交易預(yù)
3月18日,最大電視機(jī)頂盒芯片制造商博通(Broadcom)公司同意以3.13億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片廠商Provigent,以擴(kuò)展其在無(wú)線傳輸方面的能力。根據(jù)今天報(bào)告,博通公司將會(huì)全盤收購(gòu)Provigent的流通股本與股本權(quán)益,該交易
北京時(shí)間3月22日上午消息(蔣均牧)美國(guó)博通公司(Broadcom)宣布正在收購(gòu)以色列半導(dǎo)體廠商Provigent,為此斥資3.13億美元。Provigent是一家無(wú)廠化半導(dǎo)體廠商,主要從事開(kāi)發(fā)微波回程系統(tǒng)的復(fù)合信號(hào)半導(dǎo)體。博通宣稱
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周一美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13億美元價(jià)格,收購(gòu)以色列私人控股芯片開(kāi)發(fā)商Provigent,以獲得其無(wú)線技術(shù)。博通將收購(gòu)Provigent所有已發(fā)行股票和權(quán)益。博通表示:“有了Provigent在
封測(cè)龍頭日月光第1季接單樂(lè)觀,公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器,已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測(cè)訂單,而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升
智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅,除了聯(lián)發(fā)科(2454),全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品,其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片,高通則宣布,將推出支援新一代平板
封測(cè)龍頭日月光(2311)元月集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)156.07億元,雖較去年12月大減20.2%,但若扣除去年12月入帳的土地處分營(yíng)收34.8億元,月減率仍控制在3%。至于封測(cè)事業(yè)營(yíng)收達(dá)104.64億元,較去年12月減少2.1%,符合市場(chǎng)預(yù)
知情人士透露,TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴(kuò)軍,工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學(xué)等著名電信業(yè)研究機(jī)構(gòu)和高校將加入。據(jù)悉,今日舉行的“TD國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個(gè)消息。除了工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵
新浪科技訊 1月25日消息,知情人士透露,TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴(kuò)軍,工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學(xué)等著名電信業(yè)研究機(jī)構(gòu)和高校將加入。 據(jù)悉,今日舉行的“TD國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個(gè)消息。 除了
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒,不過(guò)通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示,現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī),聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級(jí)推出3G智能型手機(jī),誰(shuí)可以吃下成長(zhǎng)
智能型手機(jī)今年持續(xù)發(fā)燒,不過(guò)通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機(jī)。業(yè)者表示,現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機(jī),聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級(jí)推出3G智能型手機(jī),誰(shuí)可以吃下成長(zhǎng)