對(duì)策

SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因及對(duì)策分析

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望基板從貼裝工序開(kāi)始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)過(guò)程中我們會(huì)碰到一些焊接缺陷。

印刷電路板的EMI噪訊對(duì)策技巧

開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓電源產(chǎn)生EMI原因分析及抗干擾對(duì)策

開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓電源的體積小、重量輕、效率高、穩(wěn)壓范圍寬且安全可靠，在很多電子設(shè)備中被采用。但是，它像其他電路一樣同樣存在一些問(wèn)題，如控制電路復(fù)雜，較高的工作頻率會(huì)對(duì)

高頻PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的電源噪聲的分析及對(duì)策

摘　要：系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過(guò)公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對(duì)策，最后歸納了對(duì)電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。關(guān)鍵詞：電源；噪聲；干擾；PCB在高

影響印刷電路板（PCB）的特性阻抗因素及對(duì)策

摘要：本文給出了印刷電路板(PCB)特性阻抗的定義，分析了影響特性阻抗的因素及PCB的構(gòu)造參數(shù)對(duì)特性阻抗精度的影響．最后給出了一些對(duì)策。0 引 言 我國(guó)正處在以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心和改革開(kāi)放的大好形勢(shì)下，電子工業(yè)的年增

EMI對(duì)策元件和電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用一

摘要：簡(jiǎn)要介紹EMI對(duì)策元件和過(guò)電壓、過(guò)電流、過(guò)熱電路保護(hù)元件的一些最新進(jìn)展及其應(yīng)用狀況。 關(guān)鍵詞：電磁干擾；對(duì)策；電路保護(hù)元件 1前言 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國(guó)加入WTO后與世界經(jīng)濟(jì)接軌的宏觀(guān)環(huán)境下，

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

高頻電路在PCB設(shè)計(jì)中的特殊對(duì)策

引言 隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)字、高頻電路正向高速、低耗、小體積、高抗干擾性方向發(fā)展，這樣就給PCB （印制電路板、印刷線(xiàn)路板）設(shè)計(jì)提出了更高的要求。而Protel 99SE 設(shè)計(jì)系統(tǒng)完全利用了Windows XP和Windo

PCB抄板步驟和反抄板對(duì)策詳解

PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單（BOM）并安排物料采購(gòu)，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文