不僅實(shí)現(xiàn)更低導(dǎo)通電阻,還非常有助于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備的小型化與高性能化21ic訊—日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)近日面向智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備,開(kāi)發(fā)出世界
~不僅實(shí)現(xiàn)更低導(dǎo)通電阻,還非常有助于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備的小型化與高性能化~21ic訊 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)近日面向智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等各種
采用PowerPAK® SO-8L和DPAK封裝的100V N溝道器件具有8.9mΩ的RDS(ON),占位面積為5mm x 6mm21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布首顆通過(guò)AEC-Q1
采用PowerPAIR封裝,最大RDS(ON)降低57%,提高了轉(zhuǎn)換效率日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,發(fā)布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封裝,使用TrenchFET® Gen IV技術(shù)
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款P溝道MOSFET---Si7157DP,擴(kuò)充其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。Vishay Siliconix Si7157DP在-10V
采用PowerPAK® SO-8封裝的P溝道Gen III MOSFET在10V下的RDS(ON)低至0.0016Ω,可用于移動(dòng)計(jì)算21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出具有業(yè)內(nèi)最低
率先采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝尺寸,可用于移動(dòng)計(jì)算,在4.5V下導(dǎo)通電阻低至8.0mΩ21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首款
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封裝的新器件,擴(kuò)充其TrenchFET® P溝道Gen III功率MOSFET。今天推出
通過(guò)減薄SiC二極管的基片厚度來(lái)減小導(dǎo)通電阻的研發(fā)日趨活躍。這一趨勢(shì)在耐壓1.2kV以下的低中耐壓產(chǎn)品中最為突出。其背景在于,越是低耐壓產(chǎn)品,基片上層積的漂移層就越薄,因此在SiC二極管的導(dǎo)通電阻中,基片的電阻成
小信號(hào) MOSFET 晶體管為移動(dòng)設(shè)備節(jié)省電源,延長(zhǎng)電池使用壽命21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機(jī)與平板電腦等空間有限手持應(yīng)用推出業(yè)界最小型低導(dǎo)通電阻 MOSFET。
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負(fù)荷開(kāi)關(guān)集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機(jī)、平板電腦、超極本(Ultrabo
21ic訊 低導(dǎo)通電阻可減少移動(dòng)設(shè)備的傳導(dǎo)損失東芝公司宣布通過(guò)“TPN2R203NC”擴(kuò)充移動(dòng)設(shè)備鋰離子電池和電源管理開(kāi)關(guān)專(zhuān)用保護(hù)電路中使用的低壓N通道MOSFET的陣容。TPN2R203NC采用第八代工藝打造,實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)
實(shí)現(xiàn)頂級(jí)1低導(dǎo)通電阻性能東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出第四代超級(jí)結(jié)MOSFET“DTMOS IV”系列650V設(shè)備。作為該系列的首款產(chǎn)品,“TK14A65W&rdq
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近為其用于基站和服務(wù)器的通用直流-直流轉(zhuǎn)換器功率MOSFET陣容增加60V電壓產(chǎn)品。這些產(chǎn)品使用最新的第八代低電壓溝槽結(jié)構(gòu),并實(shí)現(xiàn)了頂尖低導(dǎo)通電阻和高速交換性能。主要功能1
低導(dǎo)通電阻可減少移動(dòng)設(shè)備的傳導(dǎo)損失21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布通過(guò)“TPN2R203NC”擴(kuò)充移動(dòng)設(shè)備鋰離子電池和功率管理開(kāi)關(guān)專(zhuān)用保護(hù)電路中使用
推出擁有頂尖[1]低導(dǎo)通電阻性能和高速交換性能的60V產(chǎn)品東芝公司(Toshiba Corporation,)今天宣布為其用于基站和服務(wù)器的通用直流-直流轉(zhuǎn)換器功率MOSFET陣容增加60V電壓產(chǎn)品
在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候,大部分人都會(huì)考慮MOS的導(dǎo)通電阻,最大電壓等,最大電流等,也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的,但并不是優(yōu)秀的,作為正式的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是不允
MOS管介紹在使用MOS管設(shè)計(jì)開(kāi)關(guān)電源或者馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路的時(shí)候,一般都要考慮MOS的導(dǎo)通電阻,最大電壓等,最大電流等因素。MOSFET管是FET的一種,可以被制造成增強(qiáng)型或耗盡型,P溝道或N溝道共4種類(lèi)型,一般主要應(yīng)用的為增
21ic訊 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布推出汽車(chē)級(jí)COOLiRFET ® MOSFET系列,為重載應(yīng)用提供基準(zhǔn)導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),這些應(yīng)用包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)推出了基于第四代600V系統(tǒng)超級(jí)結(jié)(super junction)MOSFET“DTMOSIV”系列的高速二極管。新系列采用最新的單外延工藝打造,其每單位面積導(dǎo)通電阻(RON•A)較現(xiàn)有產(chǎn)