封裝技術(shù)

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LED代工廠的“底層”命運(yùn)

自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國(guó)，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國(guó)家開始超越中國(guó)成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來幾年可能會(huì)加速，中國(guó)很可能在未來5-10年失去“世界工廠&rd

顯示光電
2013-01-15

LED LED封裝蘋果封裝技術(shù)
東芝的Shozo Saito將在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講

東芝公司(Toshiba Corporation)宣布，負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)電子元器件業(yè)務(wù)的企業(yè)高級(jí)執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。Saito先生的演講題

廠商動(dòng)態(tài)
2013-01-11

東芝 AI 半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù)
東芝的Shozo Saito將在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，負(fù)責(zé)東芝集團(tuán)電子元件業(yè)務(wù)的企業(yè)資深執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日（周四）在第14屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。

模擬
2013-01-10

東芝 AI 半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù)
2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國(guó)，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國(guó)家開始超越中國(guó)成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來幾年可能會(huì)加速，中國(guó)很可能在未來5-10年失去“世界工廠

消費(fèi)電子
2013-01-07

LED LED封裝蘋果封裝技術(shù)
代工業(yè)務(wù)紛紛回流 2013代工行業(yè)生死抉擇

自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國(guó)，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國(guó)家開始超越中國(guó)成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來幾年可能會(huì)加速，中國(guó)很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。

消費(fèi)電子
2013-01-07

觸摸屏 LED封裝蘋果封裝技術(shù)
華芯獲批山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心

近日，山東省科技廳發(fā)出《關(guān)于批準(zhǔn)建設(shè)2012年度“山東省國(guó)際（港澳臺(tái)）科技合作平臺(tái)”的通知》，華芯申請(qǐng)承建的“山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心”獲準(zhǔn)批復(fù)。國(guó)際合作平臺(tái)是指在國(guó)際科技合作中已建立良好的

模擬
2012-12-24

核心技術(shù) 測(cè)試技術(shù) 封裝測(cè)試封裝技術(shù)
LED新型封裝技術(shù) 推動(dòng)LED成本下降

LED性能不斷提高，LED照明應(yīng)用范圍不斷拓展，促進(jìn)了半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。近年來我國(guó)LED封裝技術(shù)取得很大進(jìn)展，總體封裝水平與國(guó)外相差很小，甚至相當(dāng)，但關(guān)鍵封裝材料

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-12-13

器件模塊化 LED 封裝技術(shù)
MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本

消費(fèi)電子
2012-12-10

低功耗飛思卡爾 MEMS 封裝技術(shù)
MOS管封裝形式簡(jiǎn)介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOSFET以及多芯片DrMOS開始用

功率器件
2012-12-10

封裝 MOS管 QFN 封裝技術(shù)
華芯獲批山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心

近日，山東省科技廳發(fā)出《關(guān)于批準(zhǔn)建設(shè)2012年度“山東省國(guó)際（港澳臺(tái)）科技合作平臺(tái)”的通知》，華芯申請(qǐng)承建的“山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心”獲準(zhǔn)批復(fù)。國(guó)際合作平臺(tái)是指在國(guó)際科技合作中已建立良好的

消費(fèi)電子
2012-11-28

核心技術(shù) 測(cè)試技術(shù) 封裝測(cè)試封裝技術(shù)
封測(cè)大廠爭(zhēng)赴南韓擴(kuò)產(chǎn)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】看好南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封測(cè)大廠相繼前往設(shè)廠，包括日月光（2311）、欣銓（3264）、艾克爾（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布將擴(kuò)大南韓廠營(yíng)運(yùn)規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)

模擬
2012-11-24

三星晶片封裝技術(shù)
wlcsp封裝技術(shù)分析

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然

模擬
2012-11-11

晶圓聚酰亞胺 BSP 封裝技術(shù)
基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

1、引言經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許多問

工業(yè)控制
2012-11-05

壓力傳感器系統(tǒng)級(jí)封裝 BSP 封裝技術(shù)
光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究

光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中，具有納米級(jí)折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的

工業(yè)控制
2012-11-01

封裝光柵傳感器光纖光柵傳感封裝技術(shù)
LED封裝技術(shù)水平提升 COB封裝是未來主流

中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長(zhǎng)到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長(zhǎng)到2011年的1820億只。其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED總銷售額的90%以上。2011年，我國(guó)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)、

消費(fèi)電子
2012-10-26

COB LM LED封裝封裝技術(shù)
中國(guó)IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正在崛起市場(chǎng)發(fā)熱

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，

消費(fèi)電子
2012-10-23

封裝測(cè)試 IC SIP 封裝技術(shù)
中國(guó)封測(cè)業(yè)市場(chǎng)發(fā)熱高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-23

封裝測(cè)試電子信息產(chǎn)業(yè) IC 封裝技術(shù)
我國(guó)LED行業(yè)面臨的三座“山”

近日，各地LED照明企業(yè)開始“鮮活”起來了，一掃LED企業(yè)因產(chǎn)能過剩等原因倒閉潮的陰霾。國(guó)星光電首個(gè)運(yùn)營(yíng)中心落戶常州、深圳市綠色半導(dǎo)體照明有限公司推出國(guó)內(nèi)首家高端LED照明專賣店、三雄極光等聯(lián)合發(fā)起國(guó)內(nèi)首個(gè)零售

顯示光電
2012-10-23

照明企業(yè) IC LED行業(yè) 封裝技術(shù)
我國(guó)LED行業(yè)面臨的三座“山”

　　近日，各地LED照明企業(yè)開始“鮮活”起來了，一掃LED企業(yè)因產(chǎn)能過剩等原因倒閉潮的陰霾。國(guó)星光電首個(gè)運(yùn)營(yíng)中心落戶常州、深圳市綠色半導(dǎo)體照明有限公司推出國(guó)內(nèi)首家高端LED照明專賣店、三雄極光等聯(lián)合發(fā)起國(guó)內(nèi)首個(gè)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-10-23

雷士照明企業(yè) LED行業(yè) 封裝技術(shù)
中國(guó)IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正崛起

【摘要】到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移

消費(fèi)電子
2012-10-22

封裝測(cè)試 IC SIP 封裝技術(shù)

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封裝技術(shù)

LED代工廠的“底層”命運(yùn)

東芝的Shozo Saito將在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講

東芝的Shozo Saito將在半導(dǎo)體封裝技術(shù)展上發(fā)表開幕主題演講

2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

代工業(yè)務(wù)紛紛回流 2013代工行業(yè)生死抉擇

華芯獲批山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心

LED新型封裝技術(shù) 推動(dòng)LED成本下降

MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

MOS管封裝形式簡(jiǎn)介

華芯獲批山東省中美先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)合作研究中心

封測(cè)大廠爭(zhēng)赴南韓擴(kuò)產(chǎn)

wlcsp封裝技術(shù)分析

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究

LED封裝技術(shù)水平提升 COB封裝是未來主流

中國(guó)IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正在崛起市場(chǎng)發(fā)熱

中國(guó)封測(cè)業(yè)市場(chǎng)發(fā)熱高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

我國(guó)LED行業(yè)面臨的三座“山”

我國(guó)LED行業(yè)面臨的三座“山”

中國(guó)IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正崛起

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