封裝技術(shù)

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矽品6.15億元入股MCT 成第二大股東穩(wěn)定CSP基板供應(yīng)源

封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機(jī)或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應(yīng)源，因此決議出手入股機(jī)板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺(tái)幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog

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2012-06-28

基板封裝技術(shù) 電子
日本開發(fā)出無熱低損傷、可常溫維修的柔性布線封裝技術(shù)

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在2012年6月13日～6月15日于東京有明國際會(huì)展中心舉行的“第一屆日本印刷電子大會(huì)（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜狀連接器的柔性布線封裝技術(shù)。該技術(shù)是產(chǎn)綜研與日本航空電子工業(yè)聯(lián)合開

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2012-06-20

薄膜連接器布線封裝技術(shù)
熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)簡介

為了避免過于理論化，我們從一個(gè)實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個(gè)1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個(gè)溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了

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2012-06-13

引腳散熱器傳導(dǎo) 封裝技術(shù)
LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚

顯示光電
2012-06-11

熱阻熒光粉 LED照明封裝技術(shù)
LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚

數(shù)字電源
2012-06-09

熱阻熒光粉 LED照明封裝技術(shù)
德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容，計(jì)算應(yīng)用的性能

測試測量
2012-06-03

POWER STACK 封裝技術(shù)
力成獲Toshiba授權(quán)傳與3D先進(jìn)封裝技術(shù)有關(guān)

記憶體封測廠力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日獲得Toshiba的技術(shù)授權(quán)，盡管力成并未針對(duì)該技術(shù)做進(jìn)一步說明，法人圈則傳出，認(rèn)為力成與Toshiba的技術(shù)授權(quán)應(yīng)與3D IC封裝有關(guān)，初期將強(qiáng)化NAND Flash的同質(zhì)堆

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2012-05-21

Flash 3D封裝 TOSHIBA 封裝技術(shù)
LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB

顯示光電
2012-05-15

LED 電極 LED芯片封裝技術(shù)
LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB

數(shù)字電源
2012-05-13

LED 電極 LED芯片封裝技術(shù)
2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，占據(jù)了整個(gè)微電子封裝材料97％以上的市場

充電吧
2012-05-11

應(yīng)力微電子封裝色環(huán) 封裝技術(shù)
LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能

LED燈特點(diǎn)效率高、壽命長，但由于色偏，易影響視力，不適合室內(nèi)照明。臺(tái)灣中央大學(xué)光電系主任孫慶成團(tuán)隊(duì)利用封裝技術(shù)，改善LED燈色偏問題，國際期刊《光學(xué)快遞》刊登了其研究結(jié)果。該校光電科學(xué)與工程學(xué)系主任孫慶成

顯示光電
2012-04-24

室內(nèi)照明 LED燈 LED照明封裝技術(shù)
半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解

自從美國Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片以來，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接

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2012-04-24

芯片封裝半導(dǎo)體芯片 LSI 封裝技術(shù)
中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動(dòng)下做強(qiáng)做大

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而

消費(fèi)電子
2012-04-23

芯片封裝中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù)
LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能

LED燈特點(diǎn)效率高、壽命長，但由于色偏，易影響視力，不適合室內(nèi)照明。臺(tái)灣中央大學(xué)光電系主任孫慶成團(tuán)隊(duì)利用封裝技術(shù)，改善LED燈色偏問題，國際期刊《光學(xué)快遞》刊登了其研究結(jié)果。該校光電科學(xué)與工程學(xué)系主任孫慶成

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-22

室內(nèi)照明 LED燈 LED照明封裝技術(shù)
飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的T

汽車電子
2012-04-17

英飛凌汽車許可協(xié)議封裝技術(shù)
飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的T

消費(fèi)電子
2012-04-17

英飛凌汽車飛兆封裝技術(shù)
Rambus宣布與工研院合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)

高速晶片設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)公司Rambus宣布與工研院(ITRI)合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)，此外，Rambus加入先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)，該聯(lián)盟是由工研院領(lǐng)導(dǎo)的跨國研究協(xié)會(huì)。Rambus與工研院以Ad-STAC成員身分共同運(yùn)

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2012-04-16

RAM 3D封裝封裝技術(shù)
飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的T

電源
2012-04-15

英飛凌汽車許可協(xié)議封裝技術(shù)
飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的T

消費(fèi)電子
2012-04-13

英飛凌汽車許可協(xié)議封裝技術(shù)
Rambus攜工研院合作開發(fā)互連與3D封裝技術(shù)

高速晶片設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)公司Rambus宣布，為了提升Rambus在3D IC封裝的技術(shù)能量，進(jìn)而提供制造商客戶更優(yōu)越的封裝技術(shù)，Rambus已與工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)攜手展開互連與3D封裝技術(shù)的合作開發(fā)。 Rambus技術(shù)開發(fā)副總裁Joh

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2012-04-13

RAM 3D封裝封裝技術(shù)

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封裝技術(shù)

矽品6.15億元入股MCT 成第二大股東穩(wěn)定CSP基板供應(yīng)源

日本開發(fā)出無熱低損傷、可常溫維修的柔性布線封裝技術(shù)

熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)簡介

LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案

LED照明常用封裝技術(shù)及其應(yīng)用范圍解析方案

德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

力成獲Toshiba授權(quán)傳與3D先進(jìn)封裝技術(shù)有關(guān)

LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)

2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來

LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能

半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解

中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動(dòng)下做強(qiáng)做大

LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能

飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成協(xié)議

Rambus宣布與工研院合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)

飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議

Rambus攜工研院合作開發(fā)互連與3D封裝技術(shù)

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