封裝技術(shù)

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Bridgelux募集6000萬(wàn)美元攻關(guān)封裝技術(shù)

Bridgelux新近募集6000萬(wàn)美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計(jì)等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場(chǎng)中的地位。據(jù)Bridgelux估計(jì)，擴(kuò)展市場(chǎng)后，明年銷售額將3倍于今年，達(dá)

顯示光電
2011-08-11

封裝技術(shù) BRIDGE LED陣列 BSP
半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)

消費(fèi)電子
2011-08-10

半導(dǎo)體 SIP CHIP 封裝技術(shù)
半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)跟進(jìn)

隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)

半導(dǎo)體
2011-08-10

半導(dǎo)體電源管理IC CHIP 封裝技術(shù)
半導(dǎo)體制程微縮至28納米

隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-10

半導(dǎo)體 SIP CHIP 封裝技術(shù)
半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)

模擬
2011-08-09

半導(dǎo)體 SIP CHIP 封裝技術(shù)
Bridgelux募集6000萬(wàn)美元攻關(guān)封裝技術(shù)

Bridgelux新近募集6000萬(wàn)美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計(jì)等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場(chǎng)中的地位。據(jù)Bridgelux估計(jì)，擴(kuò)展市場(chǎng)后，明年銷售額將3倍于今年，達(dá)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-08-08

封裝技術(shù) BRIDGE LED陣列 BSP
半導(dǎo)體制程微縮至28奈米　封測(cè)廠加碼布局先進(jìn)封裝技術(shù)

李洵穎／臺(tái)北隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar

模擬
2011-08-08

半導(dǎo)體電源管理IC CHIP 封裝技術(shù)
德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等

消費(fèi)電子
2011-08-02

POWER STACK 封裝技術(shù)
TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容，

模擬
2011-08-02

器件電源管理 3D封裝封裝技術(shù)
德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

半導(dǎo)體
2011-08-01

POWER STACK 封裝技術(shù)
德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-01

POWER STACK 封裝技術(shù)
看好行動(dòng)裝置熱潮　臺(tái)積電加碼先進(jìn)制程布局

臺(tái)積電布局行動(dòng)市場(chǎng)再下一城，除與安謀國(guó)際(ARM)聯(lián)手透過(guò)最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的應(yīng)用處理器外，亦持續(xù)厚植20、14奈米技術(shù)實(shí)力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導(dǎo)線直連(Bump on Trace)兩項(xiàng)封

模擬
2011-08-01

低功耗先進(jìn)制程臺(tái)積電封裝技術(shù)
德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

功率器件
2011-07-30

POWER STACK 封裝技術(shù)
德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬(wàn)套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

電源
2011-07-30

POWER STACK 封裝技術(shù)
弘凱光電：致力研發(fā)一流大功率LED 封裝技術(shù)

日前，記者從弘凱光電（深圳）有限公司獲悉，弘凱光電為擴(kuò)大產(chǎn)能，已在東莞橫瀝投資新廠的建設(shè)。新廠預(yù)計(jì)引進(jìn)20套設(shè)備，月產(chǎn)能將擴(kuò)至2.3億顆，今年9月底將完成基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及設(shè)備的安裝調(diào)試，明年一季度正式投產(chǎn)。橫

顯示光電
2011-07-25

光電大功率LED LED產(chǎn)品封裝技術(shù)
丹邦科技：柔性封裝技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家科技發(fā)展排頭兵

深圳丹邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱丹邦科技)自成立以來(lái)就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。公司的技術(shù)水

模擬
2011-07-21

基板大規(guī)模集成電路集成電路制造封裝技術(shù)
國(guó)星光電承擔(dān)國(guó)家863計(jì)劃獲經(jīng)費(fèi)1，737萬(wàn)元

佛山市國(guó)星光電股份有限公司關(guān)于承擔(dān)國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目的公告本公司及董事會(huì)全體成員保證公告內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，并對(duì)公告中的虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏承擔(dān)責(zé)任。佛山市國(guó)星光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“

顯示光電
2011-07-19

光電 LED封裝白光LED 封裝技術(shù)
天下行光電LED COB光源模塊九月量產(chǎn)

近日，記者在廣東天下行光電有限公司獲悉，由天下行光電自主研發(fā)的新型ledCOB封裝光源模塊，經(jīng)過(guò)幾年的研發(fā)與測(cè)試，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟，并可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量產(chǎn)，公司預(yù)計(jì)今年九月份正式掛牌投產(chǎn)，屆時(shí)六大系

顯示光電
2011-07-14

LED 光電 COB 封裝技術(shù)
瑞豐光電：LED封裝專家高速成長(zhǎng)

在led封裝領(lǐng)域，瑞豐光電具有較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)所在的照明和大尺寸LCD背光源等領(lǐng)域具備非常廣闊的應(yīng)用空間，未來(lái)成長(zhǎng)可期。瑞豐光電(300241.SZ)是中國(guó)國(guó)內(nèi)排名前三的SMD LED(表面貼裝發(fā)光二極管)

顯示光電
2011-07-05

LCD 光電 LED封裝封裝技術(shù)
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開(kāi)發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導(dǎo)體
2011-07-04

內(nèi)存晶圓封裝技術(shù) BSP

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封裝技術(shù)

Bridgelux募集6000萬(wàn)美元攻關(guān)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)跟進(jìn)

半導(dǎo)體制程微縮至28納米

半導(dǎo)體制程微縮至28納米先進(jìn)封裝技術(shù)

Bridgelux募集6000萬(wàn)美元攻關(guān)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體制程微縮至28奈米　封測(cè)廠加碼布局先進(jìn)封裝技術(shù)

德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

看好行動(dòng)裝置熱潮　臺(tái)積電加碼先進(jìn)制程布局

德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

弘凱光電：致力研發(fā)一流大功率LED 封裝技術(shù)

丹邦科技：柔性封裝技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家科技發(fā)展排頭兵

國(guó)星光電承擔(dān)國(guó)家863計(jì)劃獲經(jīng)費(fèi)1，737萬(wàn)元

天下行光電LED COB光源模塊九月量產(chǎn)

瑞豐光電：LED封裝專家高速成長(zhǎng)

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

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