封裝技術(shù)

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借鏡新帝封裝技術(shù)　宇瞻SSD進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)

看好云端浪潮中便攜設(shè)備輕薄短小的趨勢(shì)，宇瞻借鏡如新帝(SanDisk)整合式固態(tài)硬盤(pán)(iSSD)的系統(tǒng)封裝技術(shù)，減少體積并降低成本，也將投入消費(fèi)性電子固態(tài)硬盤(pán)(SSD)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在明年上半年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex)就

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2010-11-05

SSD 封裝技術(shù) 平板 Flash
LED要求與日俱增　覆晶封裝蔚然成風(fēng)

著眼于系統(tǒng)商對(duì)于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴(yán)苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時(shí)間、高良率、導(dǎo)熱效果佳、高

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2010-11-03

LED 封裝 LED封裝封裝技術(shù)
南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

今年以來(lái)，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)“上行”動(dòng)力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國(guó)家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國(guó)家一系列拉動(dòng)內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動(dòng)多媒體廣播技術(shù)（CM

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2010-11-01

富士通封裝系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
用3D IC技術(shù)提供整體封裝

對(duì)IC封裝永無(wú)止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來(lái)滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來(lái)越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類(lèi)型將變得越來(lái)越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而

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2010-10-27

封裝引腳 IC 封裝技術(shù)
中科萬(wàn)邦何文銘: 創(chuàng)新MCOB多杯模組封裝技術(shù)可大幅降低成本

在第七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)及論壇期間，中科萬(wàn)邦光電股份有限公司董事長(zhǎng)何文銘接受了OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)的采訪。在采訪中，何文銘董事長(zhǎng)從LED的技術(shù)路線到LED的市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)表了很多獨(dú)到的見(jiàn)解。創(chuàng)新的MCO

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2010-10-26

光電 COB LED燈具封裝技術(shù)
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-25

微控制器晶圓 TIMES 封裝技術(shù)
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-22

微控制器晶圓布線封裝技術(shù)
市場(chǎng)分析：封測(cè)產(chǎn)業(yè)變局

傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，與集成電路設(shè)計(jì)和芯片制造相比，封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價(jià)值也相對(duì)較低，是半導(dǎo)體業(yè)的“勞動(dòng)密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的

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2010-10-21

器件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路芯片封裝技術(shù)
瑞薩開(kāi)發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-21

微控制器晶圓布線封裝技術(shù)
滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

當(dāng)維持相同的結(jié)點(diǎn)溫度時(shí)，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí)，還可以額外提供不超過(guò)額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對(duì)其他器件的影響，也提高了系統(tǒng)的可靠性。

功率器件
2010-10-21

電容供電 MOSFET 封裝技術(shù)
深度對(duì)談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)

封測(cè)大廠日月光（2311）提早競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2-3年時(shí)間布局銅導(dǎo)線封裝技術(shù)，隨著國(guó)際黃金價(jià)格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先，成為最大受惠者，IDM廠并擴(kuò)大委外代工。不過(guò)，日月

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2010-10-11

基板 IC IC封裝封裝技術(shù)
南韓LED業(yè)者積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量

為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進(jìn)化中。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍(lán)色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)

顯示光電
2010-10-02

LED LED芯片 LIGHTING 封裝技術(shù)
南韓LED業(yè)者　積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量

為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進(jìn)化中。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍(lán)色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)

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2010-09-28

LED LED芯片 LIGHTING 封裝技術(shù)
長(zhǎng)電科技受益SIP產(chǎn)品業(yè)績(jī)將創(chuàng)新高

SIP產(chǎn)品是公司盈利的重要來(lái)源。隨著公司目前有多個(gè)項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行，公司業(yè)績(jī)將迎來(lái)突破性增長(zhǎng)。來(lái)源：向陽(yáng) 今日投資事件：?公司公告2010 年中期業(yè)績(jī)，上半年實(shí)現(xiàn)收入16.39億元，同比增長(zhǎng)72.1%，歸屬于母公司凈利潤(rùn)1.

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2010-09-27

長(zhǎng)電科技 SIP CMMB 封裝技術(shù)
RFID封裝新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片（Die）層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆

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2010-09-21

RFID 三星微米封裝技術(shù)
芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅

在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一波技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)——關(guān)聯(lián)性不大，而是

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2010-09-21

芯片封裝芯片產(chǎn)業(yè) 組件封裝技術(shù)
硅品封裝技術(shù)

近年來(lái)甚少參展的硅品2010年首度參與臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與微機(jī)電(MEMS)等先進(jìn)封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力。硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過(guò)3D IC堆

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2010-09-20

供應(yīng)鏈芯片 DOUBLE 封裝技術(shù)
星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)

全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家

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2010-09-16

晶圓 ST CHIP 封裝技術(shù)
高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展

在芯片制作過(guò)程，多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，其實(shí)選擇合適的封裝方式，對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作，具有決定性的關(guān)鍵影響。芯片的制作過(guò)程，不管是作為開(kāi)發(fā)用的測(cè)試或是量產(chǎn)組件，合宜的封

半導(dǎo)體
2010-09-14

電子微型半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù)
臺(tái)積電、硅品紛卡位LED后段制程

LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺(tái)積電宣示跨足LED后段制程，封測(cè)大廠硅品精密亦積極切進(jìn)LED封裝技術(shù)。硅品表示，鎖定技術(shù)難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場(chǎng)，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗(yàn)，有信心在良率優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，目前打線式

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2010-09-13

LED 臺(tái)積電 LED封裝封裝技術(shù)

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封裝技術(shù)

借鏡新帝封裝技術(shù)　宇瞻SSD進(jìn)軍消費(fèi)市場(chǎng)

LED要求與日俱增　覆晶封裝蔚然成風(fēng)

南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

用3D IC技術(shù)提供整體封裝

中科萬(wàn)邦何文銘: 創(chuàng)新MCOB多杯模組封裝技術(shù)可大幅降低成本

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

市場(chǎng)分析：封測(cè)產(chǎn)業(yè)變局

瑞薩開(kāi)發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

深度對(duì)談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)

南韓LED業(yè)者積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量

南韓LED業(yè)者　積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量

長(zhǎng)電科技受益SIP產(chǎn)品業(yè)績(jī)將創(chuàng)新高

RFID封裝新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅

硅品封裝技術(shù)

星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)

高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù)驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展

臺(tái)積電、硅品紛卡位LED后段制程

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