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封裝技術(shù) 默默無聞掘金LED時代
進入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。 半導體封裝之主要目的是為了確保半導體芯片和下層電路間之正確電氣和機械性的互相接續(xù),及保護芯片不讓其受到機械
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高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應滿足以下兩點要求：一是
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中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務，還承擔SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應滿足以下兩點要求：一是
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日月光 Q1接單暢旺 營收回升
日月光半導體（2311）第1季接單暢旺，高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據(jù)點接單大爆滿，不計算環(huán)電合并營收下，第1季封測事業(yè)營收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優(yōu)于市場衰退1％至3％的預期。日月
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封測雙雄訂單能見度至6月 小摩挺日月光 目標價升至37元
摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出，封測雙雄訂單能見度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元，硅品「中立」評等、目標價45元。 J.J.Pa
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日月光資本支出 今年沖新高
封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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DPE設(shè)備 搶攻全球市場
晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需
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降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更
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打造長電“科技芯” 訪"時代先鋒"王新潮
人物名片：王新潮，江蘇長電科技股份有限公司董事長、江蘇新潮科技集團有限公司總裁。他沒有念過一天高中，沒有進過高等學府，卻把一個瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績優(yōu)良的上市公司，并一躍成為世界半導體行業(yè)的生力軍
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基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的車用壓力傳感器
1、引言 經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應用，還需要研究和解決許
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南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價值。當今是合作雙盈的時代，中國更應加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因為臺灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第
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封測廠力拼先進制程 日月光再開第二槍
封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機會；日月光認為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預期對手也會持續(xù)跟進。 由于金價上揚，
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3月份日本舉辦電子封裝學會，高功能化底板紛紛亮相
封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會到場人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會“NEPCON JAPAN 2010”的到場人數(shù)卻比上年增長了6％，達到6萬3982人。來自韓國及中國等亞洲國家的與會者增多。能以低成本實現(xiàn)高性能及高功能
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封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢不是高速度和高密度而是低成本？
筆者日前參加了封裝技術(shù)展會“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會人數(shù)卻達到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務的某參展企業(yè)稱，“往年在
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LED封裝參差不齊 需資本市場整合發(fā)展
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封
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臺灣日月光日本法人：“2010年鍵合銅絲將超越鍵合金絲”
大型半導體組裝廠商臺灣日月光集團（ASE Group）的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況，在“第11屆半導體封裝技術(shù)展”（2010年1月20～22日在東京有明國際會展中心開幕，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉行）的專業(yè)
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應滿足以下兩點要求：一是封
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應滿足以下兩點要求：一是封
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