封裝技術(shù)

友達(dá)：今年ＬＥＤ背光源滲透率將達(dá)到８成

3月23日消息，作事業(yè)也作環(huán)保，友達(dá)總經(jīng)理陳來助表示，友達(dá)去年綠色產(chǎn)品占所有產(chǎn)品比重近85％，預(yù)期今年滲透率可望上看95％。因?yàn)榉庋b技術(shù)進(jìn)步，LED背光源在加速導(dǎo)入中，預(yù)期今年友達(dá)LED NB滲透率上看80％，在監(jiān)視器

NV官方回應(yīng)AMD封裝技術(shù)質(zhì)疑

近日，AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí)，詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異，以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問題的原因。根據(jù)他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根，而A

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)4％，

封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場(chǎng)看好

STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級(jí)封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。

ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制

重重危機(jī)下 中國(guó)電子 制造業(yè)抱團(tuán)前行

隨著中國(guó)電子制造業(yè)的發(fā)展和全球電子制造向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)的電子制造公司如雨后春筍。在中國(guó)的長(zhǎng)三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，形成了相對(duì)完整的電子產(chǎn)業(yè)群落。于此同時(shí)，作為電子制造業(yè)中重要的一環(huán)，SMT/EMS產(chǎn)

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體

半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料面臨綠色考驗(yàn)

用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環(huán)氧塑封料)，上世紀(jì)60年代中期起源于美國(guó)(Hysol)，后發(fā)揚(yáng)光大于日本，現(xiàn)在中國(guó)是快速崛起的世界EMC制造大國(guó)。環(huán)氧塑封料不僅可靠性高，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、適合大規(guī)模生產(chǎn)，

2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)可達(dá)200億美元

由于器件價(jià)格下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)具有比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。如四側(cè)無引線平面封裝（QFP）、球形觸點(diǎn)陣列（BGA）及芯片級(jí)封裝（CSP）等成為主要的封裝形式。另一方面，封裝行業(yè)又受到原材料漲價(jià)的巨

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對(duì)的挑戰(zhàn)。

消費(fèi)需求及其對(duì)功率管理和功率半導(dǎo)體的深遠(yuǎn)影響