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臺灣達亮電子照明展會展出獨特LED照明產(chǎn)品
由臺灣友達光電投資成立之led子公司達亮電子(蘇州)，參加了6月9日至12日在廣州中國進出口商品交易會琶洲展館舉辦的2010廣州國際照明展覽會，展出了一系列LED照明應(yīng)用封裝產(chǎn)品，展現(xiàn)隆達電子在LED產(chǎn)品的多樣性與研發(fā)
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柔性O(shè)LED首次應(yīng)用于汽車 封裝技術(shù)成關(guān)鍵
2010年6月10日-- 在為期24小時的勒芒拉力賽上（6月12-13日），法國車隊Oreca 的 ORECA01 賽車將使用后部帶有整合式柔性有機發(fā)光二極管（Organic Light Emitting Diode，簡稱 OLED）的觀后鏡。由于柔性O(shè)LED需要在幾年
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拓展輕薄消費市場 巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)
系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。 巨景總
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熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)
為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學(xué)、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封
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日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？
筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會“JPCA Show2010”。本屆展會反映出了經(jīng)濟正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢，參展企業(yè)和標間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2
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封裝技術(shù)2大區(qū)塊
就系統(tǒng)封裝、功能基板而言，現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個設(shè)計在芯片中，包括CPU、SRAM、數(shù)字信號處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶，
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江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿
外觀像個魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個手指甲——日前，記者在江蘇長電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路。可別小看這片不起眼的“小東西”，它是長電開發(fā)的新一代封裝
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日月光營運展望
從日月光第1季營運狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競爭對手下，首季營收逆勢成長，達新臺幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計環(huán)電營收達375.55億元， 季增率43%。 在毛利率方面，受到
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長電科技躋身全球半導(dǎo)體封測企業(yè)十強
經(jīng)歷多年的打拼與苦心經(jīng)營，有著自己越來越鮮明風(fēng)格的江蘇長電科技股份有限公司，在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)收入排行榜》名單中金榜題名，以3.42億
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意法半導(dǎo)體先進的功率封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術(shù)將會提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標準的TO-220大小
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）
日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨立的框架上，藍寶石基板可不斷地
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）
焊料 可存放在室溫的全新產(chǎn)品 在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構(gòu)想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關(guān)注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取
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三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)
三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的
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DPE晶粒挑揀機
晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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東芝富士通將成通富微電主客戶
通富微電：擴產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。BGA產(chǎn)品量產(chǎn)
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）
IC晶片正在持續(xù)微縮，但導(dǎo)線架的小型化看來卻已達到極限了，這導(dǎo)致連接二者的金導(dǎo)線正在逐步增加其長度。更長的導(dǎo)線意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時也會對接合的可靠性帶來損害。如果因線徑增加而提升了金線
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（一）
“我們的客戶要求可降低成本的技術(shù)。其中有些人在展會上甚至什麼都懶得看”好幾家NEPCON JAPAN 2010的參展商表示。 可降低成本的技術(shù)之所以吸引如此多的關(guān)注，是因為過去一段時間以來艱難的經(jīng)濟環(huán)境。事實上，今
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中電廣通：封裝龍頭 高位整理
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù) 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的
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