封裝技術(shù)

消費(fèi)需求及其對(duì)功率管理和功率半導(dǎo)體的深遠(yuǎn)影響

消費(fèi)需求及其對(duì)功率管理和功率半導(dǎo)體的深遠(yuǎn)影響

鎖定軍事應(yīng)用，美軍方計(jì)劃投資芯片封裝技術(shù)

鎖定軍事應(yīng)用，美軍方計(jì)劃投資芯片封裝技術(shù)

英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)

IBM通用平臺(tái)聯(lián)盟加大32nm節(jié)點(diǎn)封裝技術(shù)投資

IR授權(quán)英飛凌科技使用DirectFET封裝技術(shù)

IR授權(quán)英飛凌科技使用DirectFET封裝技術(shù)

精工愛普生開發(fā)出面向超高精細(xì)中小型液晶面板的COG封裝技術(shù)

精工愛普生開發(fā)出了用于在面向便攜終端等的中小型液晶面板的玻璃底板上封裝的源驅(qū)動(dòng)IC的新型COG（Chip On Glass）技術(shù)。與原來(lái)的普通COG封裝技術(shù)相比，能夠以更小的間距進(jìn)行封裝。該公司表示，今后將面向有望面世的超

臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

臺(tái)積電加碼5980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元(約19.7億新臺(tái)幣)，建立300mm廠晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺(tái)積電指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求，提高臺(tái)

臺(tái)積電加碼5,980萬(wàn)美元投資晶圓級(jí)封裝技術(shù)

高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標(biāo)把握細(xì)分市場(chǎng)

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元，同比增長(zhǎng)44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%，是近幾年增長(zhǎng)最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過(guò)百億元的集成電路制造企業(yè)。