封裝技術(shù)

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中國IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正崛起

【摘要】到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移

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2012-10-20

IC 封裝技術(shù) 封裝測(cè)試 SIP
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試

消費(fèi)電子
2012-09-10

電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子 MICROSEMI 封裝技術(shù)
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試

消費(fèi)電子
2012-09-10

電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子 MICROSEMI 封裝技術(shù)
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-07

電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子 MICROSEMI 封裝技術(shù)
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)

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2012-09-07

電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子 MICROSEMI 封裝技術(shù)
并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)

模塊的正常工作需要優(yōu)化的的封裝設(shè)計(jì)。一個(gè)好的封裝可以很好地保護(hù)內(nèi)部的組件，隔離外部干擾，并且還具有散熱、機(jī)械定位、提供內(nèi)部和外部的光，以及電連接等作用。設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)腣CSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE

顯示光電
2012-09-06

LED 封裝 VCSEL 封裝技術(shù)
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)，發(fā)力可植入/可穿戴醫(yī)療電子市場(chǎng)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)

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2012-09-06

電子市場(chǎng) 醫(yī)療電子可穿戴封裝技術(shù)
臺(tái)積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過雙方將不會(huì)形成直

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-05

臺(tái)積電晶圓制造 3D封裝封裝技術(shù)
Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

21ic訊美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏

醫(yī)療電子
2012-09-04

美高森美低功率 MICROSEMI 封裝技術(shù)
臺(tái)積搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光：不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)

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2012-09-04

臺(tái)積電晶圓制造 3D封裝封裝技術(shù)
豪威入股中芯？德意志：臺(tái)積明年前無掉單危機(jī)

根據(jù)日前有消息傳出，臺(tái)積電(2330)大客戶豪威(Omnivision)可能考慮投入8000萬美元、于中芯(SMIC)武漢廠建立自有產(chǎn)能，是否將對(duì)臺(tái)積電于豪威的接單造成影響？德意志證券(Deusche Bank)出具最新報(bào)告指出，目前約占臺(tái)積

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2012-08-29

中芯晶片 CIS 封裝技術(shù)
LED封裝技術(shù)的九個(gè)趨勢(shì)

1)、采用大面積芯片封裝用1×1mm2 的大尺寸芯片取代現(xiàn)有的0.3×0.3mm2 的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。2)、芯片倒裝技術(shù)解決電極擋光和藍(lán)寶石不良散

顯示光電
2012-08-28

金屬熒光粉 LED封裝封裝技術(shù)
LED封裝技術(shù)

近年來,隨著生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長,加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng),如消費(fèi)產(chǎn)品、訊號(hào)系統(tǒng)及一般等,于是其全球市場(chǎng)規(guī)?？焖俪砷L.2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市

顯示光電
2012-08-24

器件基板 LED封裝封裝技術(shù)
20余國專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)

8月14日，第13屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會(huì)議在桂林電子科技大學(xué)召開。來自美、英、德、荷、日、韓以及中國港澳臺(tái)等20多個(gè)國家和地區(qū)的500多名代表參加大會(huì)。中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50多年的發(fā)展，已成為國家的支

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2012-08-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 電子封裝電子科技大學(xué) 封裝技術(shù)
晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商

晶方科技主營集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝及測(cè)試服務(wù)。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服

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2012-08-09

芯片晶圓影像封裝技術(shù)
晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商(圖)

晶方科技主營集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝及測(cè)試服務(wù)。晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服

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2012-08-08

芯片晶圓影像封裝技術(shù)
白光LED封裝技術(shù)

對(duì)于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石(YAG)封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍(lán)光(λp=465nm，Wd=30nm)，高溫?zé)Y(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此

顯示光電
2012-08-07

藍(lán)光 LED封裝白光LED 封裝技術(shù)
OLED薄膜封裝技術(shù)核心專利分析

OLED封裝技術(shù)為將OLED材料從外部環(huán)境進(jìn)行隔絕而達(dá)到保護(hù)作用的技術(shù)，大致可分為metal CAN封裝技術(shù)、Glass封裝技術(shù)、薄膜封裝技術(shù)及Hybrid封裝技術(shù)等。其中薄膜封裝技術(shù)不僅在訴求輕與薄的大尺寸OLED領(lǐng)域受到關(guān)注，更

顯示光電
2012-08-02

薄膜 OLED LED照明封裝技術(shù)
鄭志全：新世代封測(cè)技術(shù)改變半導(dǎo)體生態(tài)

封裝測(cè)試在半導(dǎo)體生態(tài)鏈當(dāng)中向來是薄弱環(huán)節(jié)，昂貴的材料支出、機(jī)臺(tái)設(shè)備，經(jīng)常壓得業(yè)者喘不過氣，以行業(yè)平均約一五～二五％毛利率，實(shí)難與ＩＣ設(shè)計(jì)、晶圓代工相提并論。但奇特的是，目前全球半導(dǎo)體業(yè)都在積極備戰(zhàn)先進(jìn)

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2012-07-24

半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) SIP
IBM 和 TEL NEXX 合作推進(jìn) 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)

美國麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國（Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導(dǎo)體封裝展開新的多年期聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。TEL N

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2012-07-10

IBM 半導(dǎo)體封裝 TE 封裝技術(shù)

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封裝技術(shù)

中國IC封測(cè)業(yè)本土企業(yè)正崛起

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)

并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)

Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)，發(fā)力可植入/可穿戴醫(yī)療電子市場(chǎng)

臺(tái)積電積極投入3D封裝技術(shù) 日月光不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材

臺(tái)積搶進(jìn)3D封裝技術(shù) 日月光：不會(huì)直接競(jìng)爭(zhēng)

豪威入股中芯？德意志：臺(tái)積明年前無掉單危機(jī)

LED封裝技術(shù)的九個(gè)趨勢(shì)

LED封裝技術(shù)

20余國專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)

晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商

晶方科技：擁有眾多技術(shù)研究成果的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商(圖)

白光LED封裝技術(shù)

OLED薄膜封裝技術(shù)核心專利分析

鄭志全：新世代封測(cè)技術(shù)改變半導(dǎo)體生態(tài)

IBM 和 TEL NEXX 合作推進(jìn) 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)

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