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Q1中國集成電路銷售額為587.5億元 同比增長13.4%
根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下
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2014年第一季度中國集成電路運行情況
根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下
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第一季度集成電路增長13.4% 國產化步伐加快
據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降
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2012年前三季度中國集成電路產業(yè)運行概況
2012年前三季度，國內集成電路產業(yè)呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內集成電路產業(yè)呈現產銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模
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2011年前三季度中國集成電路產業(yè)運行概況
2011年1-9月，中國集成電路總產量達到584.5億塊，同比增長14.3%。全行業(yè)實現銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進入三季度以來，受歐美經濟疲軟、制造業(yè)產能過剩、以及半導體產品庫存過剩等諸多因素的影響
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CSIA：2011前三季中國集成電路產業(yè)運行概況
根據中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA），2011年1-9月，中國集成電路總產量達到584.5億塊，同比增長14.3%。全行業(yè)實現銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進入三季度以來，受歐美經濟疲軟、制造業(yè)產能過剩、以及半導體產
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中國集成電路產業(yè)呈現有聚有分，東進西移的演變趨勢
中國集成電路產業(yè)區(qū)域分布特征從2010年中國各省集成電路產值分布圖可以看出，目前，中國集成電路產業(yè)集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環(huán)渤海，珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產業(yè)空間格局。2010年三大區(qū)域
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強化大陸布局 日月光240億投建半導體封測園
國內半導體封測業(yè)最大一筆投資落定。 9月21日，全球最大封測企業(yè)臺灣日月光宣布在上海張江設立上海總部，并投資240億在上海金橋出口加工區(qū)建立半導體封測園區(qū)。 作為該項目的一期投資，日月光集團在2008年12月
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中國集成電路產業(yè)：有聚有分 東進西移
2011年1月，國務院正式發(fā)布《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），政策進一步明確了集成電路產業(yè)的重要地位，即：“軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新
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中國集成電路產業(yè)：有聚有分 東進西移
2011年1月，國務院正式發(fā)布《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號），政策進一步明確了集成電路產業(yè)的重要地位，即：“軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產
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探尋封裝測試業(yè)技術創(chuàng)新之路
日前，經與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會的有關領導將出席會議并講話?！?/p>
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中國集成電路產業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望
受全球經濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產業(yè)在2008年首次出現負增長之后，在2009年繼續(xù)呈現下滑之勢，全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。自2008年三季度以來，由于
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國產集成電路展望產業(yè)復蘇且待2年
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產業(yè)出現較大幅度的負增長。2009年產業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業(yè)產量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%
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國產集成電路展望 產業(yè)復蘇且待2年
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業(yè)到了轉讓點，結束了過去總是獨樹一幟，與全球不同步的高增長率時代?？v觀09年IC設計業(yè)尚有些亮點，在
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2009年我國集成電路產業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產業(yè)出現較大幅度的負增長。2009年產業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業(yè)產量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%
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集成電路:產業(yè)鏈需加強互動 技術市場應齊頭并進
受國際金融危機影響，2009年將是我國集成電路行業(yè)最為困難的一年，何時走出低谷，要看市場是否持續(xù)景氣。為此，我們要依托政府出臺的政策，認真解讀和落實《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，依靠自
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中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策
導致國內IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的
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IC產業(yè)：制造業(yè)快速增長 設計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻
回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3
