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中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀(jì)。
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國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣，凸顯強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力
據(jù)臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”1月8日報(bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片(又稱晶粒)技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。
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備受關(guān)注的小芯片到底是什么呢？國內(nèi)發(fā)布它的標(biāo)準(zhǔn)有何大意義？
在后摩爾時(shí)代下，芯片的制程工藝難以進(jìn)步，為了實(shí)現(xiàn)晶體管密度的突破，各廠商均在尋求新技術(shù)突破。其中，Chiplet(小芯片)技術(shù)今年就備受關(guān)注，英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構(gòu)，且還合作制定了小芯片標(biāo)準(zhǔn)UCIe。
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小芯片的威力！拯救AMD，延續(xù)摩爾定律并避免能源危機(jī)
為了讓芯片能夠更快，設(shè)計(jì)師往往需要將核心做得越來越大，但這也極大地提升了制造難度。好消息是，在 AMD 的引領(lǐng)下，行業(yè)正在積極擁抱“小芯片”(chiplet)設(shè)計(jì)。在 2009 年痛苦地決定退出芯片制造業(yè)務(wù)后，該公司一直試圖扭轉(zhuǎn)命運(yùn)，以重新殺入多年來被英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場。
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英特爾埋下的“伏筆”遠(yuǎn)比想象中多
未來全新的IDM模式將會是英特爾發(fā)展的重要“法器”
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小芯片成為主流的三大挑戰(zhàn)
不同于整合系統(tǒng)的每一個組件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片設(shè)計(jì)，更能完善支持現(xiàn)今的高效能運(yùn)算處理器。對小芯片主要是通過將原先生產(chǎn)好的芯片集成到一個電路板上，達(dá)到減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本的目的。但小芯片繼續(xù)的推廣與支持，仍然存在一些挑戰(zhàn)。
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小芯片時(shí)代
我們平常生活中的汽車電子、電子商務(wù)、個人電腦、手機(jī)制造和更新都離不開其內(nèi)部芯片，10nm、7nm、5nm……隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，像搭樂高積木一樣的小芯片(Chiplet)正成為AMD、英特爾、臺積電、Marvell、Cadence等芯片巨頭為摩爾定律續(xù)命的共同選擇之一。
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AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50%
從去年的銳龍3000處理器發(fā)布以來，AMD憑借7nm Zen2架構(gòu)在桌面、服務(wù)器及筆記本市場上風(fēng)光無倆。別的不說，單是核心數(shù)上，AMD可以做到64核128線程，對手那邊還只有28核56線程。 更重要的
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AMD走出自己的路 小芯片設(shè)計(jì)如何打造業(yè)界最強(qiáng)64核EPYC？
2019年5月，AMD迎來了自己的50歲生日。在X86這個行業(yè)，她只比老大哥Intel小一歲，后者去年迎來了自己的50周歲紀(jì)念日。50年來，這兩家企業(yè)幾乎主宰了全球半導(dǎo)體市場的風(fēng)云變化，基本上Inte
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臺積電與ARM合作搶占小芯片系統(tǒng)市場
小芯片”(Chiplet)技術(shù)，是在同一個封裝或系統(tǒng)里集成多個裸片的不同方式?；舅悸肥墙⒁粋€模塊化芯片、或小芯片的庫菜單，利用裸片到裸片的互連方案連接小芯片到一個封裝。從理論上講，小芯片技術(shù)是一個快速和低成本的方式，可將第三方芯片，例如，I/O、存儲器和處理器核，集成到一個封裝里。
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LED芯片微小化趨勢下 小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯
