尺寸

電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成尺寸和成本減半？不是沒(méi)可能！

在電動(dòng)汽車(chē)中，更高電壓可將相同電流轉(zhuǎn)換為更大的馬力。電池堆疊和封裝的優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)緊湊的空間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的DTC（面向成本的設(shè)計(jì)）。半導(dǎo)體廠商所要做的就是將高效電力電子架構(gòu)所需的功能更多地集成到IC當(dāng)中。這是系統(tǒng)級(jí)集成式動(dòng)力總成解決方案的基礎(chǔ)。

“特色工藝”會(huì)是中國(guó)集成電路發(fā)展的機(jī)會(huì)嗎？

非尺寸依賴(lài)的特色工藝是否可以成為中國(guó)集成電路發(fā)展的機(jī)遇所在？“1965年，戈登·摩爾受電子學(xué)雜志邀請(qǐng)，根據(jù)自己產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及貝爾實(shí)驗(yàn)室晶體管技術(shù)寫(xiě)了篇文章，推算出了摩爾定律——預(yù)測(cè)芯片中的晶體管數(shù)量每年會(huì)翻番。10年后的IEDM會(huì)議上，戈登·摩爾在報(bào)告中將每年改為了每?jī)赡?。而這條摩爾定律，指導(dǎo)了整個(gè)集成電路的發(fā)展。”

WOW！這個(gè)三極管中的巨無(wú)霸！

今天在 Youtube 上看到短片 WOW! This is the LARGEST transistor[1] ，介紹了不同型號(hào)和尺寸的蘇聯(lián)生產(chǎn)的三極管，其中包括一個(gè)令人印象深刻的碩大的三極管。

晶振型號(hào)大全

晶振常用尺寸，封裝

水管的規(guī)格尺寸

保利的ppr管規(guī)格型號(hào)有哪些，該怎么做選擇

你知道尺寸最小的高效率隔離型RS-485模塊嗎？

什么是尺寸最小的高效率隔離型RS-485模塊?它有什么作用?Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出最新款MAXM22511 2.5kV隔離型RS-485/RS-422收發(fā)器模塊，內(nèi)置隔離電源。提供工業(yè)嘈雜環(huán)境所需的高能效和魯棒性，助力工業(yè)智能化向前沿推進(jìn)。MAXM22511大幅簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并縮減尺寸。廣泛支持工廠自動(dòng)化、電機(jī)控制和其他工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用。

三款iPhone 11再次透露， 尺寸像素都曝光

盡管蘋(píng)果的保密工作做的非常到位，但因?yàn)閕Phone的熱度實(shí)在是太高了，前兩天下一代iPhone的機(jī)模被曝光，如今第二次曝光也來(lái)了。這次曝光的內(nèi)容相對(duì)全面，包括iPhone 11、iPhone 11Max和iPhone 11R，我們一起來(lái)看看。

羅姆開(kāi)發(fā)出2924尺寸帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

微芯科技發(fā)布超小型DFN封裝MCU 尺寸

解密模塊數(shù)據(jù)表–尺寸大小

相信大多數(shù)人很多時(shí)候在還未讀完“條款和適用條件”的時(shí)候就點(diǎn)擊了“同意”。既然如此，為何要花費(fèi)這么多時(shí)間去閱讀那些繁冗的條文呢？同任何重要的文件一樣，數(shù)據(jù)表也有條

貼片元件尺寸的影響

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤(pán)是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來(lái)定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在較大的 區(qū)別

基于滿(mǎn)足更小尺寸需求的制程技術(shù)

PCB尺寸和外形的設(shè)計(jì)

ＰＣＢ尺寸和外形是由貼裝機(jī)的ＰＣＢ貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由貼裝范圍決定的，設(shè)計(jì)ＰＣＢ時(shí)要考慮貼裝機(jī)ｘ、Ｙ方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。當(dāng)ＰＣＢ尺寸

超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR

采用0603封裝的極薄的表面封裝（SMT）發(fā)光二極管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能，包括最被手機(jī)制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。超薄LED HSMR-CL25（

ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封裝的IC

意法半導(dǎo)體推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場(chǎng)效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封

電路板設(shè)計(jì)軟件使用教程-Allegro尺寸標(biāo)注

PCB制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷

小尺寸單片機(jī)C8051在便攜式設(shè)備中的應(yīng)用

引言 手機(jī)在現(xiàn)代生活中的使用越來(lái)越廣，其功能也是越來(lái)越多，如現(xiàn)在有很多手機(jī)都帶有MP3及照相功能，有的還具有閃信和計(jì)步器功能。手機(jī)閃信需要處理器能完成多路模擬輸入、數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理等，原有的手機(jī)

OLED與量子點(diǎn)雙雄爭(zhēng)霸，激光電視或?qū)⑨绕穑?/a>

三星Galaxy S8諜照疑曝光，兩種尺寸比S7更薄

在去年因電池隱患退市的Galaxy Note7其實(shí)有不少三星對(duì)旗艦機(jī)新的發(fā)展方向，包括轉(zhuǎn)向以雙曲面屏為主，現(xiàn)在有消息指出三星Galaxy S8或有5.7英寸、6.2英寸兩種尺寸大小，比現(xiàn)款Galaxy S7更薄，大的一款為Galaxy 8 Plus，且兩款都為雙曲屏，不再有直面屏。