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賽靈思UltraScale架構——打破魔咒的砝碼
賽靈思：魔咒將失效一直以來，在FPGA領域，對賽靈思和Altera而言，除了摩爾定律，似乎還有另一條魔咒在起作用。那就是風水輪流轉，30年河東、30年河西，在工藝節(jié)點的演進中，每一家都只能保持一代的優(yōu)勢。65nm賽靈思
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宏碁R7四合一變形本拆解：感受設計的魅力（圖文）
21ic電子網(wǎng)訊：從乏善可陳的普通屏幕開合到各類司空見慣的變形觸控產(chǎn)品，筆記本的創(chuàng)新形式似乎又到了一個疲勞期，而Aspire R7的出現(xiàn)不僅為市場注入了一股強勁的興奮劑，這一切則都要歸功于新穎的行為方式創(chuàng)新，看似簡
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從實踐角度探討高速PCB的布線問題
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒
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Protel99制作PCB板時各層的含義介紹
Protel99制作PCB板時各層的含義介紹：toplayer -頂層布線層bottomlayer -底層布線層具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。mechanical -機械層是定義整個PCB板的外觀的。toplayer —&mdas
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福祿克網(wǎng)絡推出最新布線認證產(chǎn)品系列威測Versiv
福祿克網(wǎng)絡今日宣布，推出全新威測 (Versiv) 布線認證測試儀系列，用于幫助數(shù)據(jù)通訊安裝人員更快、更準確且更能盈利地進行銅纜和光纖作業(yè)的系統(tǒng)驗收。據(jù)了解，威測 (下稱“Versiv”)是一個功能強大的測試平
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揭秘“地攤價寬帶”幕后 非法經(jīng)營是罪魁禍首[圖]
最近，筆者在北京一些小區(qū)發(fā)現(xiàn)一些戶外廣告，10M寬帶包年才200多元，甚至還打出“包一年送3年”的旗號。其實，小寬帶商打出“地攤價”忽悠人后，假寬帶事件又引發(fā)人們關注，一些小寬帶商竟然宣稱
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In-cell型面板：以自主技術推進量產(chǎn)（下）
采用靜電容量式 蘋果開發(fā)的In-cell技術采用的是哪種觸摸輸入檢測方法呢？答案是，通過在TFT基板上形成傳感器布線，內置了投影型靜電容量式觸摸傳感器功能（圖2）。 圖2：在TFT基板上形成傳感器 iPhone 5的In-
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FPGA與CPLD的區(qū)別有哪些？
盡管FPGA和CPLD都是可編程ASIC器件,有很多共同特點,但由于CPLD和FPGA結構上的差異,具有各自的特點:①CPLD更適合完成各種算法和組合邏輯,FPGA更適合于完成時序邏輯。換句話說,FPGA更適合于觸發(fā)器豐富的結構,而CPLD更適
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波音為787 推出新款鋰電池 計劃幾周內恢復運營
據(jù)國外媒體周四報道，有熟知內情的消息人士稱，波音將在明天為787 Dreamliner飛機推出重新設計后的電池，旨在消除監(jiān)管機構的安全擔憂情緒，從而讓這種飛機在幾周內恢復運營
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日本調查稱787電池電路布線有誤
2月21日凌晨消息，日本運輸安全委員會(Japan Transport Safety Board)主席后藤升弘(Norihiro Goto)周三稱，該委員會發(fā)現(xiàn)波音(BA)787飛機的鋰離子電池存在電路布線問題，因此
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領軍，小聯(lián)盟跟進
根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？?/p>
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友華推出300mm晶圓測試用探針卡基板
日本友華公司（YOKOWO）宣布開發(fā)出了用于半導體測試用探針卡的新產(chǎn)品“300mmLTCC厚膜再布線基板”，并已開始供貨。從產(chǎn)品名稱就可以看出，新產(chǎn)品支持300mm晶圓的測試、采用LTCC（低溫共燒陶瓷，Low Temperature Co-f
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3SAE發(fā)布線性光纖拉力測試儀
1月8日消息，美國光纖融接機，光纖耦合工具開發(fā)商3SAE日前推出新的光纖線性張力(Linear Tensile)測試儀，專用于包層直徑為80到400微米的光纖。該測試儀的夾具最高可以支持直徑1000微米的光纖。該產(chǎn)品提供了一鍵式的光
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美國儀表廠商3SAE 發(fā)布線性光纖拉力測試儀
1/8/2013，美國光纖融接機，光纖耦合工具開發(fā)商3SAE日前推出新的光纖線性張力(Linear Tensile)測試儀，專用于包層直徑為80到400微米的光纖。該測試儀的夾具最高可以支持直徑1000微米的光纖。 該產(chǎn)品提供了一鍵式
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嶄新LED燈，照亮湖北鞏灣入村路
“以前晚上出門摸黑，深一腳，淺一腳，生怕摔跤?，F(xiàn)在安上路燈，夜晚出行踏實了，心里也亮堂了?！惫瘸强h石花鎮(zhèn)鞏灣村村民童自英說。 8日晚，鞏灣村的夜分外明亮，60盞嶄新、漂亮的LED路燈，在3公里長的入村道路兩旁
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PCB的布線原則介紹
1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內。1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
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解析FPGA設計流程及其布線資源
FPGA/CPLD的設計流程 1、電路設計與輸入 電路設計與輸入是指通過某些規(guī)范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的設計方法有硬件描述語言（HDL）和原理圖設計輸入方法等。原理圖設計輸入法在早期應用得比
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云端EDA大放光彩 縮減IC設計時間與成本
云端電子設計自動化(EDA)工具方案現(xiàn)身?？春肊DA市場發(fā)展前景，Plunify整合云端運算(Cloud Computing)資料中心、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體，推出全球唯一的云端EDA平臺，并宣稱可降低50%的IC偵錯時間，期吸引I
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PCB布局和布線的設計技巧
0 引言PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為"印刷"電路
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借力云端EDA平臺 縮短IC設計時間與成本
日前，Plunify整合云端運算(Cloud Computing)資料中心、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體，推出全球唯一的云端EDA平臺，并宣稱可降低50%的IC偵錯時間，期吸引IC設計業(yè)者青睞。Plunify技術總監(jiān)暨創(chuàng)辦人黃瀚華表示，借
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潛力變實力
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