建議

城市10kV配網(wǎng)規(guī)劃建設(shè)分析

摘要:在整個(gè)電力系統(tǒng)中,10kV配網(wǎng)扮演著非常重要的角色,只有合理規(guī)劃與建設(shè)10kV配網(wǎng),才能為城市發(fā)展奠定基礎(chǔ)條件,并提升城市化發(fā)展水平,但在現(xiàn)實(shí)中由于各種因素的影響,城市10kV配網(wǎng)規(guī)劃還存在諸多問(wèn)題。現(xiàn)根據(jù)城市10kV配網(wǎng)建設(shè)現(xiàn)狀,就其規(guī)劃建設(shè)的合理性提出了幾點(diǎn)建議,希望對(duì)提升城市10kV配網(wǎng)水平有所啟示。

北部灣經(jīng)濟(jì)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人才培養(yǎng)對(duì)策研究

摘要：北部灣經(jīng)濟(jì)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促使了物聯(lián)網(wǎng)人才需求的增加，因而需要進(jìn)行綜合性培養(yǎng)。文章通過(guò)對(duì)北部灣經(jīng)濟(jì)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的調(diào)查和人才需求分析，同時(shí)考慮到物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人才的培養(yǎng)情況分析，提出了加快推進(jìn)北部灣經(jīng)濟(jì)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)人才培養(yǎng)的對(duì)策和建議。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在數(shù)字化營(yíng)區(qū)建設(shè)中的應(yīng)用

摘 要：物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)接入方式與端點(diǎn)系統(tǒng)的延伸，也是互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)功能的擴(kuò)展。文章在分析物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的概念、特點(diǎn)及應(yīng)用現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，結(jié)合數(shù)字化營(yíng)區(qū)建設(shè)的需求，提出了數(shù)字化營(yíng)區(qū)的建設(shè)內(nèi)容和初步構(gòu)想，并對(duì)數(shù)字化營(yíng)區(qū)后續(xù)的發(fā)展提出了建議。

馬化騰計(jì)劃提交7份書面建議：涉產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)問(wèn)題

5月18日下午消息，2020全國(guó)兩會(huì)在即。著眼于今年疫情給我國(guó)民生、經(jīng)濟(jì)帶來(lái)的影響，并基于對(duì)后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等的預(yù)判，全國(guó)人大代表、騰訊董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官馬化騰今年計(jì)劃向兩會(huì)提交七份書面建議，分

余承東解讀MatePad Pro：高層曾建議砍掉平板

11月25日，華為在上海舉行華為MatePad及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)，正式推出了全新旗艦平板MatePad Pro等多款新品。 在很多人看來(lái)，平板是介于手機(jī)和PC之間的過(guò)渡產(chǎn)品，隨著手機(jī)屏幕越來(lái)越大、筆記

中消協(xié)建議500度以上別戴大框眼鏡 謹(jǐn)慎選擇防藍(lán)光眼鏡

近日，中國(guó)消費(fèi)者協(xié)會(huì)發(fā)布了《2019年配裝眼鏡比較試驗(yàn)報(bào)告》，報(bào)告建議，度數(shù)在800度以上的眼鏡佩戴者應(yīng)選擇小的全框鏡架，并且建議普通消費(fèi)者謹(jǐn)慎選擇防藍(lán)光鏡片。 中國(guó)消費(fèi)者協(xié)會(huì)通過(guò)對(duì)20款配裝眼鏡樣品

高速PCB設(shè)計(jì)處理蛇形走線的建議

WIFI電路板設(shè)計(jì)方面的一些建議（二）

PCB Layout處理蛇形走線的建議

進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與測(cè)試的十條建議

對(duì)01005元件裝配的建議

利用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無(wú)鉛或錫鉛錫膏，采用適當(dāng)?shù)拈_孔設(shè)計(jì)，在適當(dāng)沒(méi)計(jì)的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問(wèn)距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時(shí)獲得滿意的裝配良率。而01005元件在氮?dú)夂附訔l件下的無(wú)

陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議

簡(jiǎn)介 焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。 相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對(duì)焊接的機(jī)械可靠性

PBGA封裝的建議返修程序

本應(yīng)用筆記說(shuō)明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列

ARM和嵌入式的裸機(jī)編程建議

許多新手在接觸ARM和嵌入式linux都面臨著一個(gè)尷尬的境地，那就是不知從哪個(gè)部分開始學(xué)習(xí)。查找資料和整理資料的過(guò)程復(fù)雜且耗時(shí)，很多新手并沒(méi)有耐心進(jìn)行所以就放棄了。針對(duì)