意法半導(dǎo)體

我要報(bào)錯(cuò)

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺(tái)解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進(jìn)技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級(jí)制造工藝。

意法半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)二極管創(chuàng)小型化記錄

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出全球最小的瞬態(tài)電壓抑制二極管，為消費(fèi)電子產(chǎn)品和手持產(chǎn)品內(nèi)的敏感電子元器件提供過(guò)壓保護(hù)功能。ESDAVLC6-1BV2是同類產(chǎn)品中首款采用業(yè)界最小的標(biāo)準(zhǔn)貼裝封裝，尺寸

模擬
2013-04-11

二極管過(guò)壓保護(hù) 意法半導(dǎo)體 ESD
意法半導(dǎo)體宣布世平集團(tuán)為地區(qū)分銷商

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布世平集團(tuán)（WPI）為其大中華與南亞區(qū)地區(qū)分銷商。世平集團(tuán)是臺(tái)灣發(fā)展最快的電子器件銷售企業(yè)之一，隸屬于亞洲第一大半導(dǎo)體經(jīng)銷商、全球三大電子器件經(jīng)銷商

消費(fèi)電子
2013-04-10

半導(dǎo)體供應(yīng)商電子器件 MEMS 意法半導(dǎo)體
ST與研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)下一代MEMS器件試制生產(chǎn)線

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與研究機(jī)構(gòu)展開(kāi)合作，攜手開(kāi)發(fā)下一代MEMS器件的試制生產(chǎn)線。下一代MEMS器件將采用壓電或磁性材料和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)以增強(qiáng)MEMS產(chǎn)品的功能性。該項(xiàng)目由納米電子行業(yè)公私合營(yíng)組

工業(yè)控制
2013-04-10

器件 MEMS ST 意法半導(dǎo)體
ST透過(guò)CMP提供THELMA MEMS制程支援創(chuàng)新研發(fā)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布將透過(guò)矽中介服務(wù)商CMP (Circuits Multi Projets)研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的 THELMA MEMS制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過(guò)該制程設(shè)計(jì)晶片原型。意法半導(dǎo)體采用這

模擬
2013-04-10

MEMS ST LM 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體STHVDAC-304MF3支持全新射頻前端標(biāo)準(zhǔn)

21ic訊 STHVDAC-304MF3調(diào)諧電路共有4路輸出，在多頻GSM/WCDMA/3G-LTE智能手機(jī)的天線匹配電路內(nèi)，最多可調(diào)節(jié)4個(gè)可調(diào)BST電容器。新產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是支持MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可幫助手機(jī)廠商

通信技術(shù)
2013-04-07

射頻前端 DAC ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體與Thingsquare攜手簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

21ic訊 Thingsquare與橫意法半導(dǎo)體攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導(dǎo)體STM32L微控制器平臺(tái)的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。Thingsquare Mist是一個(gè)具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統(tǒng)，能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義

單片機(jī)
2013-04-02

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 THINGS SQUARE 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體的功率創(chuàng)新技術(shù)可減少相當(dāng)于數(shù)千輛汽車尾氣排放量的溫室氣體

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其先進(jìn)的超結(jié)功率MOSFET晶體管系列新增快速開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，用于高能效消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和電信系統(tǒng)、照明控制器和太陽(yáng)能設(shè)備。新

功率器件
2013-04-02

汽車 DM MESH 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體成首家銷售額達(dá)10億美元MEMS企業(yè)

意法半導(dǎo)體（ST)現(xiàn)已成為全球首家MEMS銷售額達(dá)到10億美元的企業(yè)。2012年，由于便攜終端市場(chǎng)上MEMS需求擴(kuò)大，意法半導(dǎo)體的MEMS產(chǎn)品出貨量比上年增長(zhǎng)了58％。在2012年，該公司的核心MEMS產(chǎn)品——加速度傳感器和陀螺儀

模擬
2013-04-02

加速度傳感器 MEMS BSP 意法半導(dǎo)體
ST與SoftAtHome攜手展示高質(zhì)量的多屏數(shù)字服務(wù)平臺(tái)

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與SoftAtHome攜手展示客戶端/服務(wù)器架構(gòu)解決方案，讓運(yùn)營(yíng)商可通過(guò)管理型網(wǎng)絡(luò)向多臺(tái)顯示設(shè)備家電提供最佳的用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半

汽車電子
2013-04-01

軟件平臺(tái) 系統(tǒng)級(jí) ST 意法半導(dǎo)體
ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控In

消費(fèi)電子
2013-03-31

MEMS ST INVENSENSE 意法半導(dǎo)體
ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴，指控In

智能硬件
2013-03-31

MEMS ST INVENSENSE 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-03-29

MEMS ST BSP 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體機(jī)頂盒采用新標(biāo)準(zhǔn) 加速高清視頻普及化

為期三天的CCBN在3月23日告一段落，這場(chǎng)盛大的展會(huì)由六百多個(gè)展臺(tái)，數(shù)千家參展單位組成。而致力于數(shù)字家庭、娛樂(lè)領(lǐng)域前沿技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的意法半導(dǎo)體也在其中。意法半導(dǎo)體在期間的會(huì)議中介紹了公司在過(guò)去一年中取得的

21ic專訪
2013-03-29

高清視頻 AN 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

日前，意法半導(dǎo)體計(jì)劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示，這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新，包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)到

消費(fèi)電子
2013-03-29

模擬 MEMS ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體透過(guò)CMP提供MEMS制程

意法半導(dǎo)體(ST)宣布將透過(guò)矽中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過(guò)該制程設(shè)計(jì)晶片原型。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比產(chǎn)品、MEMS和感測(cè)器產(chǎn)品部

模擬
2013-03-29

晶片 MEMS BSP 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協(xié)議

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)與歐洲投資銀行(EIB)簽署新的3.5億歐元貸款協(xié)議。目前意法半導(dǎo)體尚未動(dòng)用此項(xiàng)貸款。此項(xiàng)貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等

廠商動(dòng)態(tài)
2013-03-28

ST TE AN 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（ST）通過(guò)CMP提供先進(jìn)MEMS制程試制樣片

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布即日起通過(guò)IC中介服務(wù)公司CMP(Circuits Multi Projets®)為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體THELMA MEMS制程，大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)可運(yùn)用該制程試制樣片。意法

工業(yè)控制
2013-03-28

MEMS ST LM 意法半導(dǎo)體
ST嵌入式處理器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超4.4%

近期，意法半導(dǎo)體將確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略，公司執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華透露，意法半導(dǎo)體將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。“這兩大市場(chǎng)有

消費(fèi)電子
2013-03-28

傳感器嵌入式處理器 ST 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)

消費(fèi)電子
2013-03-28

MEMS STM INVENSENSE 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-28

MEMS STM INVENSENSE 意法半導(dǎo)體

首頁(yè) 上一頁(yè) 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 下一頁(yè) 尾頁(yè)

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)二極管創(chuàng)小型化記錄

意法半導(dǎo)體宣布世平集團(tuán)為地區(qū)分銷商

ST與研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)下一代MEMS器件試制生產(chǎn)線

ST透過(guò)CMP提供THELMA MEMS制程支援創(chuàng)新研發(fā)

意法半導(dǎo)體STHVDAC-304MF3支持全新射頻前端標(biāo)準(zhǔn)

意法半導(dǎo)體與Thingsquare攜手簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

意法半導(dǎo)體的功率創(chuàng)新技術(shù)可減少相當(dāng)于數(shù)千輛汽車尾氣排放量的溫室氣體

意法半導(dǎo)體成首家銷售額達(dá)10億美元MEMS企業(yè)

ST與SoftAtHome攜手展示高質(zhì)量的多屏數(shù)字服務(wù)平臺(tái)

ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位

ST再訴InvenSense侵權(quán) 重申MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)商地位

意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

意法半導(dǎo)體機(jī)頂盒采用新標(biāo)準(zhǔn) 加速高清視頻普及化

意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

意法半導(dǎo)體透過(guò)CMP提供MEMS制程

意法半導(dǎo)體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協(xié)議

意法半導(dǎo)體（ST）通過(guò)CMP提供先進(jìn)MEMS制程試制樣片

ST嵌入式處理器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超4.4%

意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻