麻雀雖小,五臟俱全—作為一座面積只及中國萬分之一的城市島國,新加坡的城市信息化程度可以這樣形容。就在今年3月25日,世界經(jīng)濟(jì)論壇發(fā)布“全球信息技術(shù)報(bào)告”,新加坡在全球的信息化能力排名由去年
月13日消息,據(jù)路透社報(bào)道,新加坡電信提出警告,稱來自新加坡及印度的獲利可能在未來12個(gè)月下滑,因受兩國的開辦成本及印度子公司Bharti近期進(jìn)軍非洲等因素影響。新加坡電信目前正投資新的高速寬頻價(jià)購,并為旗下新
新加坡芯片封測大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布,該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎(jiǎng)」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門:系統(tǒng)LSI、內(nèi)存。三星系統(tǒng)LSI主要應(yīng)用在手機(jī)等產(chǎn)
5月11日消息,過去一年多里,GlobalFoundries正在紐約州籌建一個(gè)新的工廠,并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根據(jù)國外媒體TechEye的報(bào)道,該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇,促使封測產(chǎn)能明顯不足,連帶讓購并風(fēng)潮不停歇!近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購并歐洲封測廠EEMS新加坡測試廠和蘇州封裝廠,正處于實(shí)地審查程序,尚未進(jìn)入最后拍板定案階段。封測業(yè)者表示,
全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示,目前訂單接不完,包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面,臺灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單,第3季訂單量仍將有增無減,為支應(yīng)下半年需求,全年資
在經(jīng)歷過金融風(fēng)暴過后,全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮,持續(xù)走向大者恒大局面,其中力成(6239)去年下半年以低價(jià)購入飛索蘇州廠,跨入MCP市場;日月光(2311)并購集團(tuán)旗下的環(huán)電,積極布局SIP模塊;頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
益登科技宣布,為了提供新興市場更實(shí)時(shí)而完整的服務(wù),該公司近期相繼于西安、成都、青島以及印度設(shè)立營運(yùn)處,重點(diǎn)覆蓋當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù),并輻射周邊市場,在國內(nèi)及東南亞地區(qū)構(gòu)建更綿密的分銷格局。 中國大陸已成為世界
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展
聯(lián)電公告要辦理私募,預(yù)計(jì)可募得130億元,許多半導(dǎo)體業(yè)者聽到消息時(shí),第一個(gè)反應(yīng)都是「聯(lián)電不缺錢,為什么要私募130億元?」若再加計(jì)3月中旬通過的100億元公司債籌資計(jì)劃,聯(lián)電等于要從市場拿230億元的資金,這筆錢要
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到 IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)
加強(qiáng)布局新興市場 益登科技擴(kuò)增國內(nèi)及東南亞營銷據(jù)點(diǎn)
路透臺北4月30日電---全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光(2311.TW: 行情)周五稱,在封測需求持續(xù)大于產(chǎn)能供給下,預(yù)估第二季營收表現(xiàn)將續(xù)強(qiáng);此外,今年不排除有并購機(jī)會. 日月光表示,預(yù)估第二季日月光非合并營收將可成
(編譯/晁暉)北京時(shí)間4月28日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,西部數(shù)據(jù)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示,該公司已經(jīng)與日本Hoya達(dá)成以2.25億美元現(xiàn)金收購后者磁介質(zhì)業(yè)務(wù)的協(xié)議。 西部數(shù)據(jù)稱,收購Hoya磁介質(zhì)業(yè)務(wù)將在未來數(shù)年提高該公司利潤
新浪科技訊 4月26日上午消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,全球最大晶片封裝廠商臺灣日月光有意收購意大利封測廠EEMS在亞洲的兩座工廠,并已完成實(shí)質(zhì)審查。 報(bào)道表示,收購EEMS的新加坡廠及蘇州廠,將有利于日月光拿下博通
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展
日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)計(jì)劃收購歐洲芯片測試公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中國蘇州的工廠,臺灣《工商時(shí)報(bào)》周一援引未具名公司管理人士的消
4月26日消息,2010年4月,握奇與新加坡IME簽署技術(shù)合作協(xié)議,開始幫助IME研發(fā)一種新的移動(dòng)支付專用SIM卡。 IME全稱“Institute of Microelectronics”,是新加坡A*STAR (Agency for Science, Technology a
市場景氣持續(xù)復(fù)蘇,整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈現(xiàn)在正面臨產(chǎn)能嚴(yán)重不足問題,所以臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品等國內(nèi)一線大廠,今年均大幅拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)。只是半導(dǎo)體設(shè)備交期一延再延,關(guān)鍵設(shè)備交期已拉長到10個(gè)月,日月光為
封測龍頭大廠日月光半導(dǎo)體再啟并購!新加坡半導(dǎo)體業(yè)界傳出,日月光將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠及蘇州廠,近期已完成對EEMS的實(shí)體審查(due diligence,DD),只要后續(xù)財(cái)報(bào)等文件審查完成后,就可正