羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
IC China 2024北京開幕:英特爾分享洞察,促智能計(jì)算應(yīng)用落地
七履進(jìn)博之約:歐姆龍工業(yè)自動(dòng)化攜手各方,共繪數(shù)字化社會(huì)藍(lán)圖
TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù),或引發(fā)商業(yè)模式變革
長(zhǎng)電科技2024年三季度及前三季度營(yíng)收同創(chuàng)歷史新高,三季度扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)19.5%
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)
TrendForce集邦咨詢:第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率,全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展
長(zhǎng)電科技2024年2季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%,營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高
精準(zhǔn)識(shí)別,智能傳輸,彌費(fèi)科技AMHS傳感控制設(shè)備解決方案
雙頻芯片(晶元)的克?。ㄓ行酒瑯悠?,需要抄其內(nèi)部線路)
預(yù)算:¥100000半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)
預(yù)算:¥50000