晶圓
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羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
計(jì)劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨
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IC China 2024北京開幕：英特爾分享洞察，促智能計(jì)算應(yīng)用落地
11月18日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講，分享了對智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，加速從云到端的智能計(jì)算落地，以推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
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七履進(jìn)博之約：歐姆龍工業(yè)自動(dòng)化攜手各方，共繪數(shù)字化社會(huì)藍(lán)圖
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當(dāng)前，制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面，市場需求的變化推動(dòng)了對定制化服務(wù)的追求；另一方面，產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進(jìn)行綠色升級(jí)革新。同時(shí)，高精尖技術(shù)人才的緊缺則對企業(yè)的人力資源調(diào)配帶來了新的考驗(yàn)。在此背景下，數(shù)智化轉(zhuǎn)型成為了應(yīng)對制...
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TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
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長電科技2024年三季度及前三季度營收同創(chuàng)歷史新高，三季度扣非凈利潤同比增長19.5%
2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元，同比增長14.9%，環(huán)比增長9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高；前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長22.3%，創(chuàng)歷年同期新高。 三季度歸母...
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)
全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì)，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本。
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TrendForce集邦咨詢：第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展
變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。
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長電科技2024年2季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%，營收創(chuàng)同期歷史新高
2024年二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長36.9%，環(huán)比增長26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
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精準(zhǔn)識(shí)別，智能傳輸，彌費(fèi)科技AMHS傳感控制設(shè)備解決方案
隨著先進(jìn)制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，高效的自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造的不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體制造對生產(chǎn)效率和精度的要求不斷提升，使智能信息化成為AMHS生產(chǎn)過程安全、高效管理的關(guān)鍵。
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天準(zhǔn)科技發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備
開啟國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備新時(shí)代 中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡稱"矽行半導(dǎo)體"）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500...
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Element Six與Orbray合作生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級(jí)單晶合成金剛石
美國俄勒岡州格雷舍姆和東京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先進(jìn)材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布開展戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級(jí)單晶(SC)合成金剛石。 &nbs...
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高管視點(diǎn) 定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開大門
中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達(dá)到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進(jìn)入了全球領(lǐng)先的、分布于各個(gè)行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設(shè)計(jì)公司，同時(shí)還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同支持中國和全球的客戶。
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TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動(dòng)，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%
May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進(jìn)制程的投片，繼存儲(chǔ)器合約價(jià)翻揚(yáng)后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。
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羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。
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羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
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晶圓是什么
在這篇文章中，小編將對晶圓的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024
在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級(jí)焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價(jià)比楔焊機(jī);另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會(huì)上精彩亮相。K&S 的展位號(hào)為N3 館/ 3431。
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陜西光電子先導(dǎo)院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會(huì)
2024年慕尼黑上海光博會(huì)于3月20-22日舉行，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項(xiàng)成果亮相，展位上的各項(xiàng)產(chǎn)品吸引了眾多參觀者駐足、交流。
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英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達(dá)勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴(kuò)展，雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。
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