晶圓
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作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
公司就出售美國緬因州南波特蘭的工廠達成最終協議，并完成比利時工廠的出售
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晶圓市場一季度迎來普漲:漲幅達10%
近日，有消息稱，晶圓代工端計劃在今年第一季度再次進行全面漲價，此次漲價的漲幅在5%到10%之間，與去年平均20%以上的漲幅相比略低。
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晶圓廠過剩：今年底前啟動建置19座，2022年再工建設十座
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設另外十座，其中，臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案，領先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個，歐洲/中東三個，日本和韓國各二個。
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是德科技推出新型并行參數測試系統，助力實施經濟高效的高吞吐量晶圓測試
新型探針卡適配器和 SPECS 軟件支持制造產能平穩(wěn)提升
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官宣！富士康首座晶圓級封測廠青島投產：月封測晶圓芯片約3萬片
從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。據了解，該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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中國芯片研發(fā)進展
半導體是一項對現代社會的各方各面都不可或缺的基礎技術，它們的應用遠遠超出了智能手機、筆記本電腦和云基礎設施等典型的信息和通信技術，例如，醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來越復雜的芯片。
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晶圓概述
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。
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晶圓的檢測方法及缺陷
半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。
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晶圓的制作流程及劃片分層過程
分層劃片工藝，根據劃片材料的厚度，在劃片深度方向采用分層進給的方式進行劃片。首先進行開槽劃片，采用比較小的進給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小劃片刀崩邊，然后再劃片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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晶圓拋光過程
拋光過程隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實現多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學機械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。
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浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工
（全球TMT2021年11月18日訊）2021年11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經濟技術開發(fā)區(qū)舉行。項目預計將于2022年11月竣工，2023年可實現投產運營。 浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司由杭州中欣晶圓半...
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浙江麗水中欣晶圓外延項目建設工程開工儀式隆重舉行
浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分，浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司外延項目建設工程開工儀式在浙江麗水經濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會主任李鋒，麗水市政府常務副市長杜興林，麗水經濟技術開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任劉志...
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加速特征相關(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展
在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的(圖1)。這會對刻蝕結果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關的刻蝕速率使半導體工藝設計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D?中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。
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中芯國際：今年擬擴建 1 萬片 12 英寸和 4.5 萬 8 英寸晶圓產能
10月18日消息，中芯國際今日在投資者互動平臺回復問詢時表示，該公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報道，集邦咨詢的最新調查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來...
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為拓展海外業(yè)務，三星掌門人將親赴美國選址：建廠競賽開始！
全球晶圓代工先進制程領域競爭愈發(fā)白熱化，在臺積電公布亮眼財報，并宣告將赴日本設廠，用以生產22/28納米特殊制程，成為臺積電繼美國亞利桑那州興建5納米晶圓廠后，又一向海外拓展的重要決策。
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中芯國際：公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能
10月18日，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。
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中芯國際：今年擬擴建?1?萬片?12?英寸和?4.5?萬?8?英寸晶圓產能
10月18日消息，中芯國際今日在投資者互動平臺回復問詢時表示，該公司今年擬擴建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報道，集邦咨詢的最新調查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來...
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臺積電：優(yōu)先考慮供貨給沒囤貨的公司
早前，臺積電董事長劉德音接受專訪時表示，對于芯片短缺問題，臺積電努力用前所未有的方式解決，不過送到工廠的芯片比用于產品多，代表供應鏈有人囤積芯片！
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再加碼！Cree旗下Wolfspeed與ST擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
??點擊上方?“?意法半導體PDSA”，關注我們????????科銳與意法半導體宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議?？其J旗下Wolfspeed是全球SiC技術引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業(yè)，橫跨多重電子應用領域。根據該更新的協議，科銳將在未來數年向意法半...
