2020年,雖然有疫情的影響,但全球的晶圓代工市場(chǎng)卻增長(zhǎng)了23%,達(dá)到了820億美元,原因在于5G產(chǎn)生了巨大的需求,同時(shí)芯片大缺貨,代工價(jià)格上漲,5nm工藝推出,也導(dǎo)致單價(jià)上漲。
鉅亨網(wǎng)消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電采購(gòu)處薛姓前經(jīng)理,離職后5個(gè)月,就到大陸某半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任采購(gòu)副總裁,遭指控違反競(jìng)業(yè)禁止條款,臺(tái)灣地區(qū)高等法院今(20)日二審判決出爐,該男子須賠償臺(tái)積電250萬(wàn)元(新臺(tái)幣,含返還補(bǔ)償金)。
近日,基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia 宣布將在 2021 年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略相吻合。去年,Nexperia 的母公司聞泰科技承諾投資 120 億元人民幣(18.5 億美元)在上海臨港新建一座 300mm(12英寸)功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將于 2022 年投入運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)年產(chǎn) 40 萬(wàn)片晶圓。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,4月14日上午,臺(tái)積電位于南科的FAB14 P7工廠突發(fā)停電事故。目前,全球晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,價(jià)格飛漲,影響不可估量。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告》顯示,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到712億美元,創(chuàng)歷史新高。其中,中國(guó)大陸以187.2億美元的銷售額,首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
芯片短缺問(wèn)題從去年逐漸就開(kāi)始出現(xiàn)了,包括臺(tái)積電這種晶圓大廠也出現(xiàn)了一些“缺芯問(wèn)題” 。
Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 為首席財(cái)務(wù)官,2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生將進(jìn)入 Vicor 董事會(huì),擔(dān)任公司財(cái)務(wù)主管兼秘書。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,包括義隆、盛群、凌通等在內(nèi)的 MCU廠商又掀起了新一輪的漲價(jià)潮,除再次漲價(jià)外,還傳出了要求先收訂金才能下單,甚至?xí)和=訂蔚南?。
通過(guò)新投資支持全球戰(zhàn)略,滿足不斷增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體需求并提升GaN工藝技術(shù)
為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將基于兩點(diǎn)對(duì)晶圓予以介紹:1.晶圓代工,2.晶圓后道制作工藝介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)將晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)予以闡述。
為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)晶圓級(jí)CSP的返修工藝予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度,本文將對(duì)晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)予以闡述。
前文中,小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文中,小編將對(duì)晶圓、硅片以及晶圓和硅片的區(qū)別予以介紹。
在往期文章中,小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中,為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。
中芯國(guó)際作為中國(guó)芯近期被關(guān)注最多的公司之一,三番五次被美國(guó)打壓。不過(guò)最近中芯國(guó)際持續(xù)加大投入,聯(lián)合亦莊國(guó)際投資和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資500億元建廠,振奮了行業(yè)的決心。
史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商,今天發(fā)布全新 Volta180 測(cè)試頭擴(kuò)大Volta產(chǎn)品線,支持市場(chǎng)對(duì)更小間距的晶圓尺寸,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的測(cè)試需求。
12月4日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布公告,公司全資附屬公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金II和亦莊國(guó)投已訂立合資合同,以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司,注冊(cè)資本為50億美元,總投資額為76億美元(約500億人民幣),業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
11月26日消息,在上證e互動(dòng)平臺(tái)上,有投資者提問(wèn):“中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)?相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國(guó)商務(wù)部限制影響?”等問(wèn)題。中芯國(guó)際回復(fù)稱,現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行,新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格,公司也會(huì)通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合來(lái)提升平均晶圓價(jià)格。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月18日公布了2021上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2020年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表4于11月18日獲董事會(huì)批準(zhǔn)。