IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進(jìn)入20奈米制程世代,將牽動半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財(cái)
IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠的合作將邁??向類IDM模式。進(jìn)入20奈米制程世代,將牽動半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別
據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道,Intel已經(jīng)決定,將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級14nm工藝的計(jì)劃推遲半年,暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝,Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工,前往美國亞利桑那州、新墨西哥州
Intel 14nm工藝推遲半年:得等2015?
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itze
茂德科技公司重整人日前委托臺灣金融資產(chǎn)服務(wù)公司,11月29日將標(biāo)售茂德位于中部科學(xué)園區(qū)的12寸晶圓廠房及機(jī)器設(shè)備,標(biāo)售底價(jià)195億元。據(jù)了解,包括臺積電、聯(lián)電、威剛等業(yè)者都有接手興趣。 茂德12寸晶圓廠位于臺中市
世界 (5347)日前于法說會上預(yù)估,大尺寸驅(qū)動IC和電源管理IC拉貨動能強(qiáng)勁,帶動稼動率回溫,其第二季晶圓出貨量可望季增44-46%,而毛利率相較于第一季僅11%,也將隨著稼動率高漲,回溫至27-29%區(qū)間。惟展望第三季,野
茂德科技月底標(biāo)售十二寸晶圓廠─中科三廠。圖為2005年11月15日落成啟用時(shí)的外觀。本報(bào)資料照片/記者于志旭攝影 茂德科技公司重整人日前委托臺灣金融資產(chǎn)服務(wù)公司,11月29日將標(biāo)售茂德位于中部科學(xué)園區(qū)的12寸晶
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn) 模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí),
擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營運(yùn)模式,對研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)
據(jù)臺灣《中國時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺積電成立25周年,昨(27)天舉行運(yùn)動會。董事長張忠謀宣布,為響應(yīng)政府有感經(jīng)濟(jì),不管未來1年全球經(jīng)濟(jì)景氣如何演變,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何起起伏伏,臺積電都不會裁員、不放無薪假,明年4月年度
臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀今(27)日出席「2012我愛臺積?再創(chuàng)奇跡」運(yùn)動會表示,臺積電活力無窮!年?duì)I收破5000億元在望!年年都要再創(chuàng)高峰! 今天的運(yùn)動會除董事長夫人張淑芬出席,3位共同營運(yùn)長
在蘋果推出ipad mini等新產(chǎn)品之際,有外媒報(bào)導(dǎo),三星將退出蘋果供應(yīng)鏈,雖被三星否認(rèn),但不可否認(rèn)的是,蘋果與三星之爭有越來越白熱化的趨勢。臺積電近日破天荒砸下逾三十二億元購買竹南科學(xué)園區(qū)兩筆土地,加速興建全
進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,PC、NB及消費(fèi)性電子需求不振,又進(jìn)入供應(yīng)鏈庫存調(diào)整階段,上游晶片商的投片量也下滑,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率會在2012年底下滑到80~83%左右,預(yù)計(jì)2013年底前才可望緩步提升至約
半導(dǎo)體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營收為3.2億元,季減17.2%,隨著時(shí)序進(jìn)入Q4,翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫存、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)入淡季影響,法人預(yù)估,翔名今年Q4營收估較Q3再下滑4-8%,同時(shí)由于二廠產(chǎn)能未開滿,
臺積電 (2330)于今(16日)宣布,座落于竹科之Fab 12第1、2期廠房領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),獲得美國綠建筑協(xié)會(US Green Building Council, USGBC)評量系統(tǒng)「能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先導(dǎo)-既有建筑(Leadership in Energy and Enviro