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陸行之：臺積今年產(chǎn)能只滿足95%需求
臺積電(2330)即將在7月18日舉行法說會，法說會前夕，市場傳出蘋果可能會投資聯(lián)電(2303)，預(yù)料將成為臺積電法說會上重要話題之一。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具最新報告力挺臺積電，他指出，市場憂心下半
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片
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半導(dǎo)體維持成長 幅度恐趨緩
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕
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半導(dǎo)體維持成長 幅度恐趨緩
重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)
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AMD產(chǎn)品事業(yè)群總：增辟IC設(shè)計(jì)服務(wù)獲利蹊徑
超微(AMD)今年將全力沖刺IC設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)。筆電市場成長低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領(lǐng)域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應(yīng)用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以I
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美林證：存儲器模組下半年仍吃緊
近期DRAM價格上揚(yáng)，帶動許多相關(guān)廠商的股票表現(xiàn)，盡管現(xiàn)階段市場傳出雜音，認(rèn)為在部分電子商品銷售不如預(yù)期的情況下，可能影響記憶模組出貨，但美林證券在最新出具的報告中指出，下半年的記憶模組晶片供應(yīng)仍吃緊。美
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)
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義隆電觸控晶片可支持金屬網(wǎng)格材料
觸控IC義隆電(2458-TW)9日宣布，其觸控IC已可支援金屬網(wǎng)格(Metal mesh)材料，獲得包含電子書大廠電子書，及筆電大廠 2 款通過Win 8認(rèn)證的超輕薄觸控筆電采用，?已在第 3 季初正式量產(chǎn)出貨。義隆電指出，金屬網(wǎng)格(Met
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片
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韓國積極推動半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作
韓國聯(lián)合社報導(dǎo)，韓國政府4日表示，將加強(qiáng)推動半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部說，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵個別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分享各
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矽格第二季營收創(chuàng)新高
二線IC封測廠矽格(6257)6月合并營收4.54億元，月減1.7%、年增14.8%，第二季合并營收13.65億元，除季增13.2%外，并創(chuàng)下單季歷史新高。累計(jì)上半年合并營收25.7億元，年增率16.6%。矽格主要客戶聯(lián)發(fā)科第二季出貨優(yōu)于預(yù)期
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類比晶片設(shè)計(jì)廠Dialog并購 iWatt進(jìn)軍LED市場
類比晶片設(shè)計(jì)廠Dialog（德商戴樂格半導(dǎo)體）宣布以約3.1億美元現(xiàn)金以及附帶3500萬美元等值條件，收購領(lǐng)先的數(shù)位化電源管理晶片供應(yīng)商iWatt，而此次收購將使Dialog獲得智慧型手機(jī)和平板電腦充電變壓器市場的領(lǐng)先地位，
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SIA：5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%；SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。5月全球晶片銷售
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韓國積極推動半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作
韓國聯(lián)合社報導(dǎo)，韓國政府4日表示，將加強(qiáng)推動半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部說，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵個別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分享各
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ProTek Devices推出首款系列過流電子晶片保險絲
21ic訊 ProTek Devices 日前推出了系列過流電子晶片保險絲，為該公司寬闊的過壓產(chǎn)品線增加了新成員?，F(xiàn)在，ProTek Devices 能夠?yàn)殡娮釉O(shè)計(jì)制造商 (EDM) 提供單一來源的先進(jìn)和經(jīng)濟(jì)型電路保護(hù)解決方案。新的過電流晶片
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韓國積極推動半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作
韓國聯(lián)合社報導(dǎo)，韓國政府4日表示，將加強(qiáng)推動半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進(jìn)分享技術(shù)。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部說，根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃，政府將鼓勵個別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進(jìn)一步分享各
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SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。5月全球晶片銷售額
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潛力黑馬股／矽品 高階封測 需求熱
產(chǎn)業(yè)評析：矽品（2325）是IC國內(nèi)封測大廠，主要客戶包含手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科、博通、戴樂格等全球晶片廠。 看好理由：受惠于中國手持式裝置產(chǎn)品的強(qiáng)勁成長，矽品相關(guān)產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率將回升，帶動第2季營收季增兩成以
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華立Q3達(dá)營運(yùn)高峰
【蕭文康、吳秀樺、楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】華立（3010）、華宏（8240）與長華（8070）昨同步舉行法說會。華立董事長張瑞欽表示，今年公司營運(yùn)在T-CON（時序控制器）出貨給臺系面板廠與中國8.5代面板廠訂單增溫，以及推出
