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技術(shù)碉堡了 “肌膚”般輕薄的可觸控屏幕面世
近日，美國的伯克利大學(xué)公布了他們最新的研究成果——像紙般輕薄的可彎曲屏幕e-skin！ 類似的可彎曲屏幕早已經(jīng)在開發(fā)的路上，如Xsense技術(shù)，可以容許屏幕彎曲到一定的弧度還能保持良好的觸屏體驗(yàn)。但e
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聯(lián)發(fā)科平板芯片明年市場份額希望35%
聯(lián)發(fā)科（2454）將于8月初舉行法說會，雖然產(chǎn)業(yè)傳出因庫存調(diào)整，旺季可能不旺的疑慮，但外資認(rèn)為僅是季節(jié)性調(diào)整，尤其聯(lián)發(fā)科受惠十一長假及平板晶片題材，預(yù)估今年平板電腦晶片市占比重將達(dá)18%，出貨達(dá)2160萬套，明年
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ARM與甲骨文簽下Java合作
ARM也希望能藉由甲骨文的支援跨進(jìn)機(jī)器對機(jī)器 (M2M) 的新興領(lǐng)域，包括講求節(jié)能的工業(yè)控制、工廠自動化及工業(yè)單板電腦等。ARM周一(7/ 22)宣布與甲骨文簽定多年合作協(xié)議，除
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STM32架構(gòu)受肯定 意法半導(dǎo)體穩(wěn)居市場龍頭
自從蘋果電腦與宏達(dá)電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機(jī)后，不僅引爆了智慧型手機(jī)與平板電腦的高度成長，更讓行動裝置成為消費(fèi)市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用，該公司將斥資200億至30
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聯(lián)電28奈米 報佳音
聯(lián)電昨（23）日宣布獲低功耗半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)商SuVolta助攻，開發(fā)更低耗電的28奈米制程。 這也是繼聯(lián)電與半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性記憶體（NVM）矽智財廠商Kilopass、力旺等簽署技術(shù)開發(fā)協(xié)議，雙方合作28奈米先進(jìn)制程技術(shù)
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矽格第三季營運(yùn)仍看俏
IC測試股矽格(6257)第二季合并營收13.65億元，季增13.2% ，創(chuàng)歷史單季新高，第三季景氣透明度依舊明亮，而6月間除息后，因外資法人接連調(diào)節(jié)賣股，導(dǎo)致股價即陷入貼息走勢，今日搭配占4成營業(yè)比重的主力客戶聯(lián)發(fā)科股價
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東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片
日經(jīng)新聞周四報導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長，東芝（Toshiba）和爾必達(dá)（Elpida）擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來首見。東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲存資料所用，該公司將斥資200億
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Dialog揮軍AC-DC電源晶片市場
【導(dǎo)讀】Dialog揮軍交流對直流(AC-DC)電源晶片市場。繼跨足藍(lán)牙(Bluetooth)及觸控IC市場后，德商戴樂格(Dialog)日前再度發(fā)動新攻勢. 摘要： Dialog揮軍交流對直流(AC-DC)電源晶片市場。繼跨足藍(lán)牙(Bluetooth)及觸
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聯(lián)發(fā)科助攻 封測 載板廠好補(bǔ)
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】中低階智慧手機(jī)當(dāng)?shù)?，近來?lián)發(fā)科（2454）屢傳接單喜訊，中低階新晶片產(chǎn)品齊發(fā)，也讓后段封測廠與載板供應(yīng)鏈如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）、景碩（3189）等營運(yùn)
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3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【導(dǎo)讀】國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制
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3D IC制程逐漸成熟 明年可望正式量產(chǎn)
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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LED照明市場驅(qū)動，中國MOCVD機(jī)臺利用率回升
【導(dǎo)讀】受到上半年全球LED照明市場需求帶動，中國大陸主要芯片廠商MOCVD機(jī)臺利用率呈現(xiàn)回升趨勢。芯片價格今年以來也趨于穩(wěn)定，但隨著各家芯片廠商產(chǎn)能重新開出，下半年LED芯片價格是否松動仍有待觀察，但長期而言仍
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SEMI:芯片制造設(shè)備市場今年小衰、明年大好
根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測， 2013年晶片制造設(shè)備市場規(guī)模估計(jì)為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場可望在 2014年大幅成長21%，達(dá)到439.8億美元。SEMI的預(yù)測數(shù)據(jù)與市場研究機(jī)構(gòu) Gartner 在6月份所做的預(yù)測接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺北報導(dǎo)】國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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搶攻FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) 益華發(fā)布新Virtuoso平臺
益華(Cadence)針對28奈米以下制程及鰭式場效電晶體(FinFET)制程發(fā)布最新版Virtuoso布局(Layout)設(shè)計(jì)套件，該套件具備電子意識設(shè)計(jì)(Electrically Aware Design, EAD)功能，可以協(xié)助行動裝置積體電路(IC)設(shè)計(jì)商縮短產(chǎn)品
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陸行之：臺積今年產(chǎn)能只滿足95%需求
臺積電(2330)即將在7月18日舉行法說會，法說會前夕，市場傳出蘋果可能會投資聯(lián)電(2303)，預(yù)料將成為臺積電法說會上重要話題之一。巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日出具最新報告力挺臺積電，他指出，市場憂心下半
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搶攻FinFET設(shè)計(jì)商機(jī) 益華發(fā)布新Virtuoso平臺
益華(Cadence)針對28奈米以下制程及鰭式場效電晶體(FinFET)制程發(fā)布最新版Virtuoso布局(Layout)設(shè)計(jì)套件，該套件具備電子意識設(shè)計(jì)(Electrically Aware Design, EAD)功能，
