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模擬IC轉進8寸廠
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
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臺模擬IC轉進8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
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臺模擬IC轉進8寸廠
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
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臺模擬IC轉進8寸廠 力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
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臺模擬IC轉進8寸廠力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
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IDM擴大委外 二線封測廠豐收
歐美日整合組件制造廠（IDM）過去兩年關閉自有舊封測廠，今年第4季開始擴大委外，除了高階芯片交給日月光（2311）、硅品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、模擬IC、觸控IC等芯片，也大量釋出予二線封
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營收回春 菱生月增14.8％
封測廠菱生精密（2369）11月訂單大舉回流，包括模擬IC及NOR閃存等封測訂單明顯增加，所以11月營收回升到5.17億元，較10月的4.5億元大幅成長14.8％。 由于包括愛特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）等海外客戶針
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IC封測二線廠商亟需調整發(fā)展策略
今年以來，以日月光并購的腳步最為積極，除了吃下自家集團的環(huán)電之外，之后又買下位于新加坡的新義半導體，進而提升全球市占率，同時日月光的攻勢亦相當猛 烈，上半年除了防堵式包下銅打線機臺，以拉大硅品的競爭差距
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封測業(yè)第4季不景氣
整體封測族群第4季客戶調節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平;硅品雖然未給予營收預測區(qū)間，但估
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封測業(yè)第4季景氣
整體封測族群第4季客戶調節(jié)庫存影響，單季營收普遍季減5~20%，預估2011年營收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺幣匯率波動可能侵蝕營收，因此預估第4季營收與上季持平；硅品雖然未給予營收預測區(qū)間，但
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逸昌掛牌上柜 明年擬加強晶圓測試和QFN業(yè)務
模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進入第3個5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測試領域，把根基建立得更扎實，讓業(yè)務繼續(xù)成長，預計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝
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日月光拚轉型 沖刺明年業(yè)績
IC封測龍頭日月光（2311）今年在銅制程一役打敗硅品（2325），繳出單季毛利率及每股稅后純益均優(yōu)于硅品的佳績，終獲外資青睞，日月光主管強調，日月光明年將再挾著分布式組件及尖端制程兩項利器，持續(xù)締造佳績，并
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德儀大軍揮進 臺模擬IC警報響 晶圓產(chǎn)能擁價格優(yōu)勢
近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對是生產(chǎn)模擬IC，臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言，德儀將全力進軍臺灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機產(chǎn)業(yè)鏈，不放棄任何機會，并強調德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價格及產(chǎn)能優(yōu)勢，業(yè)務單
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德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產(chǎn)
自德儀大舉擴產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，國內模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法，德儀半導體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，未
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美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認證
繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導體(Maxim)宣布，透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導體(BCD-MOS)制程認證，并已開
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國內模擬IC廠面臨巨大壓力
德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產(chǎn)，產(chǎn)品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉進
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德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產(chǎn)
自德儀大舉擴產(chǎn)并宣稱將用以增加模擬IC產(chǎn)能后，國內模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法，德儀半導體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，
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德儀3座晶圓廠 瞄準模擬IC
德儀（TI）近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產(chǎn)設備，藉以擴充模擬IC產(chǎn)量，昨（16）日臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明，包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠（RFAB）及會津若松市、成都
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美信、力晶BCD-MOS制程 投片
繼德州儀器開始在美國12吋廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后，另一模擬芯片整合組件大廠美信半導體（Maxim）宣布，透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作，成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導體（BCD-MOS）制程認證，并
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模擬IC廠安森美宣布擴充8吋廠產(chǎn)能
電源管理解決方案供貨商安森美半導體(OnSemiconductorCorp.)近日宣布，該公司將于未來6個月內斥資1,570萬美元擴充美國愛達華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當時發(fā)布的是1,100萬美元設備擴充案)之后，安
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