流程

（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基

uboot啟動(dòng)流程

一款600W正弦波逆變器設(shè)計(jì)制作的全流程（附完整PCB資料）

正弦波逆變器是我們業(yè)界常用的逆變器產(chǎn)品，如何設(shè)計(jì)制作一臺(tái)實(shí)用性強(qiáng)、價(jià)廉物美的正弦波逆變器，一直是廣大電子產(chǎn)品愛(ài)好者所關(guān)注的。最近，筆者花了近一個(gè)月的時(shí)間，制作了

DDR2的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)典流程-1

在IC物理設(shè)計(jì)中應(yīng)用層次化設(shè)計(jì)流程Hopper提高產(chǎn)能

摘要：在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程中，后端設(shè)計(jì)人員必須等到前端RTL設(shè)計(jì)工作完成后才能開(kāi)始工作，這樣不僅會(huì)影響整體工作進(jìn)度，還會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。例如，芯片的多個(gè)邏輯模塊可能已經(jīng)設(shè)計(jì)完成了，但其它人的工作還要等上好幾個(gè)月

Cadence最新Allegro平臺(tái)帶來(lái)先進(jìn)的約束驅(qū)動(dòng)PCB流程和布線能力

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增

發(fā)動(dòng)機(jī)ECU開(kāi)發(fā)流程及匹配技術(shù)解析

引言隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車的數(shù)字化程度越來(lái)越高。目前汽車電子信息產(chǎn)品已經(jīng)平均占到汽車總成本的1/3，并且這個(gè)比率還在不斷提高，有專家認(rèn)為，未來(lái)10年內(nèi)，這個(gè)比率將達(dá)到

我對(duì)IC設(shè)計(jì)流程的一些理解（數(shù)字IC部分）

電路板PCB的設(shè)計(jì)及流程

在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

RFIC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及設(shè)計(jì)流程詳解

手機(jī)測(cè)試流程簡(jiǎn)析

手機(jī)的設(shè)計(jì)流程

電路板設(shè)計(jì)流程

多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介

單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆

PADS 2005 SP2 PCB導(dǎo)入SIwave流程

1.說(shuō)明：SIwave3.0還不支持直接將PADS2005格式直接導(dǎo)入到SIwave，因此需要借助中間軟件來(lái)完成。 2.由于Cadence支持將PADS格式導(dǎo)入到Allegro，而SIwave3.0又支持Allegro嵌入，所以借助中間工具Allegro可以將最初的

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB設(shè)計(jì)流程詳解

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用

FPC整個(gè)制造組裝的流程介紹

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。一．FPC的預(yù)處

FPGA設(shè)計(jì)全流程

第一章Modelsim編譯Xilinx庫(kù) 本章介紹如何編譯HDL必須的Xilinx庫(kù)和結(jié)構(gòu)仿真。 創(chuàng)建將被編譯庫(kù)的目錄 在編譯庫(kù)之前,最好先建立一個(gè)目錄（事實(shí)上必須建立一個(gè)目錄）,步驟如下。（假設(shè)Modelsim的安裝目錄是“$Modeltech

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗數(shù)字參考流程

SMIC宣布SMIC正推出一種基于通用功率格式（CPF）的90納米低功耗數(shù)字參考流程，以及兼容CPF的庫(kù)。SMIC還宣布其已經(jīng)加盟Power Forward Initiative（PFI）。這種新流程使用了由SMIC開(kāi)發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并應(yīng)用了Cadence設(shè)計(jì)