在軍用武器裝備綜合電子系統(tǒng)中 ,綜合電子箱體起到了連接固定、封裝防護(hù)、導(dǎo)熱散熱與電磁屏蔽等不可或缺的作用。 然而 , 隨著電子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高 , 發(fā)熱元件附近熱量極易堆積 ,導(dǎo)致箱體內(nèi)實(shí)際工作溫度持續(xù)升高 ,這會(huì)極大地限制產(chǎn)品性能的釋放并引發(fā)一系列質(zhì)量及安全問題 。鑒于此 ,針對(duì)某綜合電子系統(tǒng)內(nèi)高集成化與高功耗元件帶來的發(fā)熱問題 , 以某四槽模塊化LRMs機(jī)箱為研究對(duì)象 ,分析其內(nèi)發(fā)熱機(jī)理與熱量傳遞鏈路 ,并用數(shù)值仿真手段 ,探究不同冷卻方式對(duì)箱體內(nèi)熱量傳輸與功耗元件最高溫度的影響。
闡述了電子設(shè)備熱仿真的必要性,利用Icepak軟件對(duì)某電子設(shè)備初始方案進(jìn)行了熱仿真,不能滿足系統(tǒng)熱控制要求。 在對(duì)原設(shè)計(jì)方案仿真結(jié)果分析基礎(chǔ)上,采用熱管冷板的化優(yōu)化方法提高系統(tǒng)散熱性能,經(jīng)仿真能滿足系統(tǒng)熱控制要求,實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了仿真結(jié)果的可靠性。同時(shí)分析了熱仿真和實(shí)驗(yàn)測(cè)試的相互關(guān)系,提出了熱分析軟件的優(yōu)越性。
3 疊層銅分布影響研究系統(tǒng)級(jí)熱仿真中各種不同板卡的PCB 板往往使用單一薄板模型替代,且賦予單一的熱物性參數(shù).而實(shí)際情 況是多層PCB 板各疊層以及每層不同區(qū)域的銅分布不均
文中通過分析目前電子設(shè)備板級(jí)熱仿真建模技術(shù)存在的不足,基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù),系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對(duì)芯片溫度預(yù)測(cè)精度帶來的較大影響,并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化算例?多組仿真算例的數(shù)據(jù)對(duì)比和優(yōu)化分析表明,兼顧仿真精度與計(jì)算效率的板級(jí)熱仿真技術(shù)可以較精確地預(yù)測(cè)芯片的結(jié)溫和殼溫,為系統(tǒng)級(jí)熱仿真提供更為準(zhǔn)確的局部環(huán)境?
在線電源設(shè)計(jì)的第一步是定義電源需求,包括電壓范圍、輸出電壓和負(fù)載電流??赡艿慕鉀Q方案會(huì)得到自動(dòng)評(píng)估,并將一、兩個(gè)推薦方案呈現(xiàn)給用戶。 這也是設(shè)計(jì)者可能遇到麻煩的
前言LED技術(shù)的迅速發(fā)展對(duì)其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用起到了極大的促進(jìn)作用,大功率LED照明產(chǎn)品的開發(fā)成為熱點(diǎn)。但是,由于LED本身發(fā)熱量較大,并且屬于溫度敏感器件,結(jié)溫升高會(huì)影響LED的光效、光色(波長(zhǎng))、色溫、光形(配光)
摘要:考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響,使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)LED熱分布與最大散熱能力的影響,指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
摘要:考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響,使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對(duì)LED熱分布與最大散熱能力的影響,指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
在本文中,比較了8套不同的參數(shù),包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是:汽車制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進(jìn)行開發(fā),有助于通過調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力,找到經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
在本文中,比較了8套不同的參數(shù),包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是:汽車制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進(jìn)行開發(fā),有助于通過調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力,找到經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
1 引言 大型電力電子設(shè)備,如大功率高壓變頻器往往要求有極高的可靠性,影響電力電子設(shè)備失效的主要形式是熱失效,據(jù)統(tǒng)計(jì),50%以上的電子熱失效主要是由于溫度超過額定值引起的。隨著溫度的增加,失效率也
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,對(duì)其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進(jìn)行了改進(jìn),為設(shè)計(jì)者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。Vishay的ThermaSim是一個(gè)免費(fèi)工具,可讓設(shè)計(jì)者在制造原型前,對(duì)器件進(jìn)行細(xì)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,對(duì)其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進(jìn)行了改進(jìn),為設(shè)計(jì)者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。Vishay的ThermaSim是一個(gè)免費(fèi)工具,可讓設(shè)計(jì)者在制造原型前,對(duì)器件進(jìn)行細(xì)
AdvancedTCA標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為我們帶來了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交換技術(shù)的模式為我們帶來了更高的交換能力,但同時(shí),也為我們帶來了很多方面的麻煩,至少在散熱方面是這樣的,尤其當(dāng)系統(tǒng)空間有約
歐司朗光電半導(dǎo)體推出業(yè)界首個(gè)可供下載使用的網(wǎng)上散熱仿真模型,方便客戶進(jìn)行各式各樣的 LED 設(shè)計(jì)。此舉再度向世人展示了該公司卓越的客戶支持服務(wù)水準(zhǔn)。該公司的網(wǎng)站除電子、機(jī)械和光學(xué)數(shù)據(jù)之外,現(xiàn)在加上這一款以
歐司朗光電半導(dǎo)體推出業(yè)界首個(gè)可供下載使用的網(wǎng)上散熱仿真模型,方便客戶進(jìn)行各式各樣的 LED 設(shè)計(jì)。此舉再度向世人展示了該公司卓越的客戶支持服務(wù)水準(zhǔn)。該公司的網(wǎng)站除電子、機(jī)械和光學(xué)數(shù)據(jù)之外,現(xiàn)在加上這一款以
利用Icepak軟件強(qiáng)大的熱分析功能,可以使電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)工作大為改觀。熱仿真的結(jié)果需與模擬空間環(huán)境下獲得的實(shí)測(cè)溫度相互校驗(yàn)及比較,以完善對(duì)產(chǎn)品散熱情況的真實(shí)逼近,反饋設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品可靠度。熱仿真技術(shù)在熱分析中的有效應(yīng)用,避免了昂貴的實(shí)際樣機(jī)因可能出現(xiàn)的多次設(shè)計(jì)方案更改而重復(fù)生產(chǎn),并節(jié)省了模擬熱試驗(yàn)的費(fèi)用,壓縮了設(shè)計(jì)過程,提前了產(chǎn)品的交貨期
利用Icepak軟件強(qiáng)大的熱分析功能,可以使電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)工作大為改觀。熱仿真的結(jié)果需與模擬空間環(huán)境下獲得的實(shí)測(cè)溫度相互校驗(yàn)及比較,以完善對(duì)產(chǎn)品散熱情況的真實(shí)逼近,反饋設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品可靠度。熱仿真技術(shù)在熱分析中的有效應(yīng)用,避免了昂貴的實(shí)際樣機(jī)因可能出現(xiàn)的多次設(shè)計(jì)方案更改而重復(fù)生產(chǎn),并節(jié)省了模擬熱試驗(yàn)的費(fèi)用,壓縮了設(shè)計(jì)過程,提前了產(chǎn)品的交貨期