為增進大家對顯卡的認識,本文將對獨立顯卡的必要性,以及獨立顯卡的發(fā)展趨勢予以介紹。
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英偉達作為全球顯卡市場的最大玩家,日子當然不好過,需求端面臨重重壓力。反映到資本市場就是,英偉達2023財年Q2、Q3業(yè)績持續(xù)下滑,股價遭遇史詩級大跌。
根據(jù)市場研究機構Jon Peddie Research的最新數(shù)據(jù)顯示,2022年二季度,全球獨立GPU市場出貨量較去年同期增長 2.4% 至 1040 萬臺,但是較一季度環(huán)比則下滑了22.6%。NVIDIA在獨立GPU的顯卡市場出貨量雖然同比增長了近3%,但是環(huán)比卻下滑了19.1%。而這主要是由于PC出貨量及虛擬幣挖礦需求下滑所引起的。不過,從市場份額來看,NVIDIA的獨立GPU二季度的市場份額則從一季度的 75% 增加到了79.6%,保持了與去年同期相當?shù)姆蓊~。
當初期望有多高,如今失望就有多大。相信這是很多人對于Intel獨立顯卡的看法。雖然我們仍然高度期望Intel能繼續(xù)把獨立顯卡做下去、做好,形成真正的三足鼎立之勢,但不得不承認,Intel眼下很頭大。
前段時間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動顯卡的PPT,根據(jù)PPT顯示未來Intel在移動平臺的獨立顯卡共被劃分為5個SKU、4種顯存配置。
顯示芯片(Display chip)是提供顯示功能的芯片。顯示芯片一般有兩種:一種是主板板載的顯示芯片,有顯示芯片的主板不需要獨立顯卡,也是平時說的集成顯卡;另一種是獨立顯卡的核心芯片,獨立顯卡通過插槽連接到主板上面。雖然有這兩種類型,但是顯示芯片卻是相同的,只是集成方式不同而已。
英特爾銳炬? Xe MAX獨立顯卡基于Xe-LP圖形架構,和第11代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器搭載的英特爾銳炬? Xe顯卡采用了相同圖形架構。英特爾銳炬? Xe MAX獨立顯卡是英特爾首款基于Xe架構的獨立圖形顯卡,是英特爾進軍獨立顯卡市場戰(zhàn)略的一部分。英特爾銳炬? Xe MAX獨立顯卡采用英特爾? Deep Link技術,該技術作為英特爾? Adaptix? 的一部分,支持PCIe Gen 4接口,滿足在輕薄型筆記本電腦上進行內容創(chuàng)作的性能需求。
無論Intel還是AMD,在移動平臺都形成了輕薄本、游戲本兩大系列,前者采用低功耗U系列處理器,只有集顯或者采用MX系列入門級獨立顯卡,后者則是高性能H系列處理器,加高性能獨立顯卡。 德國品牌Sche
日前,兆芯公司在官方視頻中透露了一份詳細路線圖,其中首次提到了GPU獨立顯卡,某種程度上GPU比CPU難度更大。 據(jù)了解,兆芯的GPU獨立顯卡將填補國內空白,將采用臺積電28nm成熟工藝制造,功耗70W。更多詳情暫未公布,而發(fā)布時間看起來最快今年年底,慢則明年
Intel Xe獨立顯卡到來還需要很長一段時間,不過官方挺會吊人胃口,時不時就曝點猛料,首席架構師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實物! Raja透露,他最近拜訪了位于美國加州
Intel日前發(fā)布了首個采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號,內部集成一個大核、四個小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發(fā)布
12月11日消息,Redmi預告將于RedmiBook 13將于明天上午10點全渠道發(fā)售。 i5/8GB/512GB/集成顯卡嘗鮮價4199元,i5/8GB/512GB/獨立顯
Intel歷史上曾兩次涉足獨立顯卡領域,一次是曇花一現(xiàn)(i740),一次是出師未捷(Larrabee)。現(xiàn)在,Intel第三次發(fā)起了沖擊,全新的Xe架構被寄予厚望,將成為Intel全平臺產(chǎn)品線上的關鍵
12月12日上午10點,RedmiBook 13全渠道發(fā)售,首發(fā)最高立省300元。 來自小米筆記本官微消息,小米雙12,筆記本再創(chuàng)佳績。RedmiBook13全面屏首賣當日獲得京東新品銷
終于,Intel獨立顯卡回歸! 在反復宣講了許久之后,Intel終于在CES 2020大展上第一次拿出了全新設計的Xe架構顯卡,首款產(chǎn)品代號“DG1”,將搭載于系下一代移動平臺Tiger Lake,集
CES 2020上,Intel首次公開演示了代號DG1的消費級獨立顯卡,但不是單獨的PCIe擴展卡形態(tài),而是直接集成于筆記本內部。 按照官方說法,Intel DG1是其第一款針對消費級平臺的獨立顯卡產(chǎn)
CES 2020的展前內部溝通會上,Intel首次披露了名為“幽靈峽谷”(Ghost Canyon)的新一代NUC迷你機,首次可選頂級八核心酷睿i9,首次支持獨立顯卡且可更換,并內置電源,而體積只有約
Intel今天正式公布了正在研發(fā)中的通用型GPU Ponte Vecchio,7nm工藝制造,F(xiàn)overos 3D、EMIB封裝,Xe全新架構,支持HBM顯存、CXL高速互連等技術,面向HPC高性能計