瑞薩科技

瑞薩向OKI Data出讓部分半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線

OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議：將向OKI Digital Imaging公司（ODI）出讓瑞薩（日本東部）半導(dǎo)體公司群馬開發(fā)設(shè)計與器件部門以前的半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線（群馬縣高崎市）的土地、建筑物和公用設(shè)施。OK

瑞薩向OKI Data出讓部分半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線

OKI Data公司和瑞薩科技公司共同宣布擬訂基本協(xié)議：將向OKI Digital Imaging公司（ODI）出讓瑞薩（日本東部）半導(dǎo)體公司群馬開發(fā)設(shè)計與器件部門以前的半導(dǎo)體前端生產(chǎn)線（群馬縣高崎市）的土地、建筑物和公用設(shè)施。OK

NEC電子社長:與瑞薩合并后將保留雙方12寸廠

NEC電子社長:與瑞薩合并后將保留雙方12寸廠

NEC電子為取暖牽手瑞薩科技

隨著全球金融危機的經(jīng)久不息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入長時間低迷幾乎已成定局。在持續(xù)虧損和金融危機的雙重打擊下，日本NEC電子與瑞薩科技合并，是否能產(chǎn)生“1+1>2”的效應(yīng)，給全球冰凍的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一絲活力。 繼德國半

NEC電子為取暖牽手瑞薩科技 業(yè)務(wù)重合令新公司難成行業(yè)老三

4月27日，盛傳已久的NEC電子與瑞薩半導(dǎo)體合并案終于塵埃落定，雙方宣布合并兩家公司業(yè)務(wù)。同時，兩家公司表示，將于今年7月底簽署合并業(yè)務(wù)的協(xié)議，在2010年4月份將進行合并運營，并保證新公司的上市。 受到金融危機

NEC電子與瑞薩科技計劃明年4月合并

據(jù)國外媒體報道，日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)周一聯(lián)合表示，雙方將開始合并談判，旨在于明年4月進行合并。兩家公司合并后將成為繼英特爾和三星電子之后的全球第三大芯片制造商。 這將是半導(dǎo)體行業(yè)出

NEC電子與瑞薩正式宣布合并日本晶片新龍頭誕生

外電消息報導(dǎo)， NEC公司電子與瑞薩科技（瑞薩）于周一（ 4月27日）共同宣布，兩家公司將進行合并，并組建為全球第三，日本第一的半導(dǎo)體供應(yīng)商。而合并案預(yù)計在今年7月完成，在明年4月進行資產(chǎn)整合。而合并案預(yù)計在今

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)老大或易主

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在醞釀著一項6年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或?qū)⑴c日電電子合并，從而組成超過東芝的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新老大，在全球?qū)H次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞薩科技2008財

東芝日本半導(dǎo)體業(yè)老大地位或被取代

據(jù)最新消息，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在醞釀著一項６年多來最大的并購案——銷售額排名日本第二的瑞薩科技或?qū)⑴c日電電子合并，從而組成超過東芝的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新老大，在全球?qū)H次于美國的英特爾和韓國的三星電子。 瑞

歐姆龍和瑞薩科技聯(lián)合開發(fā)觸摸傳感器解決方案

3月12日，歐姆龍集團和株式會社瑞薩科技達成聯(lián)合開發(fā)電容式觸摸傳感器解決方案*1的協(xié)議?；诖隧梾f(xié)議，瑞薩將把歐姆龍的觸摸傳感器集成到其R8C系列16位微控制器（MCU）產(chǎn)品中，并向各種應(yīng)用領(lǐng)域提供觸摸傳感器產(chǎn)品，

功率因數(shù)校正控制IC（瑞薩）

瑞薩科技公司宣布推出R2A20114系列功率因數(shù)校正控制IC（PFC控制IC），它利用連續(xù)導(dǎo)通模式交錯功能來為計算機服務(wù)器和空調(diào)等大功率產(chǎn)品實現(xiàn)小型、高效、低噪聲電源裝置設(shè)計。將于2009年4月開始在日本發(fā)售R2A20114和R2

瑞薩向德國代工企業(yè)出售當?shù)匕雽?dǎo)體前工序工廠

瑞薩科技宣布，2008年11月21日向?qū)ｉT從事半導(dǎo)體受托生產(chǎn)的Silicon Foundry Holding GmbH（以下簡稱SFH公司）轉(zhuǎn)讓了位于德國的半導(dǎo)體前工序工廠Landshut Silicon Foundry GmbH（以下簡稱L Foundry工廠，舊稱：Renesas

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32nm節(jié)點SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對其32nm節(jié)點晶體管技術(shù)充滿信心，其他進展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以預(yù)

瑞薩科技可能委托臺積電代工晶片,以節(jié)省成本

瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電代工. 瑞薩是日立制作所與三菱電機的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產(chǎn)成本,并轉(zhuǎn)而將資

瑞薩科技可能委托臺積電代工晶片,以節(jié)省成本