瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建已竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大- 新廠房將成為后端制造的世界最大MCU廠之一 -2010年2月3日,株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近
日本最大的PC制造商N(yùn)EC周四發(fā)布了該公司第三財季財報。財報顯示,受削減支出的推動,NEC第三財季虧損有所減少。在截至12月31日的第三財季,NEC凈虧損為96億日元(約合1.06億美元)。這一業(yè)績好于上年同期,2009財年第三
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出適用于兩輪機(jī)動車穩(wěn)壓器和通用電池的引擎——CRD5CM反向?qū)ňчl管。CRD5CM 在單個元件內(nèi)整合了晶閘管和整流二極管。該產(chǎn)品將于2010年2月開始發(fā)售樣品。CRD5CM主要面向于在
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出R2J20653ANP,一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標(biāo)準(zhǔn),并具有支持高達(dá)27V電壓的
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出R2J20653ANP,一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標(biāo)準(zhǔn),并具有支持高達(dá)27V電壓的
2009年12月22日,日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布,就瑞薩將其100%子公司----總部設(shè)在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設(shè)備有
株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、NEC電子(以下簡稱NEC電子)日前發(fā)表共同聲明,繼今年9月16日所簽署的最終協(xié)議后,雙方正式就預(yù)定2010年4月1日生效的整合方案進(jìn)行簽約,相關(guān)事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項(xiàng)進(jìn)行
瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、NEC電子(以下簡稱NEC電子)發(fā)表共同聲明,繼今年9月16日所簽署的最終協(xié)議后,雙方正式就預(yù)定2010年4月1日生效的整合方案進(jìn)行簽約,相關(guān)事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項(xiàng)進(jìn)行。位居半導(dǎo)體
12月15日消息,據(jù)國外媒體報道,日本芯片制造商N(yùn)EC電子與瑞薩科技表示,它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運(yùn)營利潤計算,它們計劃在合并后的第一財年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。 此外雙方還表示,通過針對海外市場的銷售攻
瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)推出12款第10代、面向服務(wù)器、通信設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)電源中使用的隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器*1的功率MOSFET產(chǎn)品。新型功率MOSFET在降低開關(guān)損耗*2、提高能效的同時,還具有很寬的電壓容差
瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)推出12款第10代、面向服務(wù)器、通信設(shè)備和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)電源中使用的隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器*1的功率MOSFET產(chǎn)品。新型功率MOSFET在降低開關(guān)損耗*2、提高能效的同時,還具有很寬的電壓容差
歐盟委員會周三批準(zhǔn)日本電腦芯片廠商瑞薩科技(Renesas Technology)與NEC電子的合并計劃。 該合并計劃將于2010年4月1日生效,屆時將創(chuàng)建僅次于英特爾和三星電子的全球第三大半導(dǎo)體廠商。按照2008年的財務(wù)報告計算,合
歐盟批準(zhǔn)NEC電子瑞薩合并 日最大芯片商浮出
新聞事件: 瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科行業(yè)影響: 有望增強(qiáng)日立高科的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的業(yè)務(wù)并提高管理效率 有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應(yīng)對能力 利于努力加速開發(fā)反映客戶需求的新
國際電子商情訊 日立高科與瑞薩科技日前共同宣布兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議:瑞薩將其100%子公司--瑞薩東日本半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)讓給日立高科的全資子公司日立高科設(shè)備有限公司。該項(xiàng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓計劃將于明年春天開始執(zhí)行。
10月28日,株式會社日立高科(社長大林秀仁,以下簡稱日立高科)與株式會社瑞薩科技(會長塚本克博,以下簡稱瑞薩)共同宣布,兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)基本協(xié)議:瑞薩將其100%子公司株式會社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司(社長村