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ADI：以系統(tǒng)級(jí)伺服控制改寫高效新定義
工業(yè)智能化自實(shí)施以來(lái)，一直推動(dòng)著我國(guó)傳統(tǒng)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型與升級(jí)。在網(wǎng)絡(luò)通訊與智能化傳感技術(shù)快速發(fā)展的大背景下，電機(jī)控制行業(yè)也隨之發(fā)生了變化。這其中，系統(tǒng)分布式及產(chǎn)品集成化成為行業(yè)趨勢(shì)之一，子系統(tǒng)能夠面臨日
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FPGA設(shè)計(jì)規(guī)劃框架
這款久經(jīng)考驗(yàn)的FPGA開(kāi)發(fā)框架是您通向完美項(xiàng)目執(zhí)行的通途。長(zhǎng)久以來(lái)新型FPGA的功能和性能已經(jīng)為它們贏得系統(tǒng)中的核心位置，成為許多產(chǎn)品的主要數(shù)據(jù)處理引擎。鑒于FPGA在如此多應(yīng)用中的重要地位，采取正式且注重方法的
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集成式心率監(jiān)護(hù)模擬前端著眼于系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方案
ADI的一款低功耗、單導(dǎo)聯(lián)心率監(jiān)護(hù)儀模擬前端(AFE)AD8232.與同類解決方案相比，AD8232 AFE的尺寸縮小50%,功耗降低多達(dá)20%.憑借在功耗、尺寸和集成度方面的優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)人員
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采用龍芯一號(hào)內(nèi)核的國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片面世
HS3210芯片采用龍芯CPU核“Powered by Loongson”11月19日消息，17日，由廣州海山公司自主研發(fā)的HS3210i芯片正式生產(chǎn)版面世。與測(cè)試樣片相比，HS3210i芯片的LOGO
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使用可定制微控制器高效開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)
作者：愛(ài)特梅爾公司 (Atmel) 微控制器部傳訊經(jīng)理Peter Bishop為了應(yīng)對(duì)成本、尺寸、功耗和開(kāi)發(fā)時(shí)間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構(gòu)于系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)之上。這個(gè)單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件
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SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
摘要 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計(jì)新趨勢(shì)，其中SoC和SoPC是這一趨勢(shì)的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)提供了一種更為方便、靈活和可靠的實(shí)現(xiàn)方式。在介紹
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高通推出高性能、低成本小型基站系統(tǒng)級(jí)芯片擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)容量
美國(guó)高通公司今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司為小區(qū)和中小企業(yè)（SMB）小型基站推出Qualcomm? FSM90xx系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。從初期研發(fā)到實(shí)現(xiàn)，F(xiàn)SM90xx的設(shè)計(jì)與優(yōu)化可滿足小區(qū)和中小企業(yè)對(duì)于成本目標(biāo)及性能的需求。
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中興通訊推出業(yè)界最緊湊Vectoring MDU系列產(chǎn)品
中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 朱先妮）近日，中興通訊宣布推出ZXDSL 98x6V MDU系列緊湊型Vectoring產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、密度高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，適用于中小容量的銅線覆蓋，解決機(jī)房及FTTB/C模式的銅線提速問(wèn)題。如今
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珠海炬力宣布已向矽瑪特提起訴訟
【導(dǎo)讀】珠海炬力宣布已向矽瑪特提起訴訟 珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司今日向外宣布已在深圳正式向全球領(lǐng)先的混合信號(hào)多媒體半導(dǎo)體供應(yīng)商——矽瑪特公司提起訴訟。直至目前， 矽瑪特并未收到珠海炬力在其新聞
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本土TD射頻芯片首次實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)HSDPA高速傳輸
【導(dǎo)讀】本土TD射頻芯片首次實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)HSDPA高速傳輸 鼎芯通訊(上海)有限公司近日宣布，其完全自主開(kāi)發(fā)的CMOS TD-SCDMA終端射頻收發(fā)器CL4020和模擬基帶CL4520工程樣片，已經(jīng)在北京天碁科技有限公司（T3G）的
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瑞薩研發(fā)方針：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將繼續(xù)增長(zhǎng)，強(qiáng)化設(shè)計(jì)能力贏得競(jìng)爭(zhēng)
【導(dǎo)讀】瑞薩研發(fā)方針：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將繼續(xù)增長(zhǎng)，強(qiáng)化設(shè)計(jì)能力贏得競(jìng)爭(zhēng)。 瑞薩科技董事兼產(chǎn)品技術(shù)本部長(zhǎng)中屋雅夫介紹研究開(kāi)發(fā)（R&D）方針 瑞薩科技董事兼產(chǎn)品技術(shù)本部長(zhǎng)中屋雅夫，于2008年10月22日在東
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數(shù)字電視傳輸系統(tǒng)的建模與仿真
摘要：系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)軟件為復(fù)雜電子系統(tǒng)提供了一種全新的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。本文用Cadence公司的SPW軟件工具對(duì)數(shù)字電視傳輸系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真，介紹了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真的完
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Mobileye與ST聯(lián)產(chǎn)視覺(jué)處理器系統(tǒng)級(jí)芯片部署規(guī)模逾百萬(wàn)
【導(dǎo)讀】先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Mobileye與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商、市場(chǎng)領(lǐng)先的汽車電子供應(yīng)商意法半導(dǎo)體共同宣布，雙方合作研發(fā)的采用Mobileye EyeQ™ 技術(shù)的視覺(jué)處理器系統(tǒng)級(jí)芯片在全球的部署規(guī)模已逾
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G.hn可望于今年正式商用
【導(dǎo)讀】G.hn可望于今年正式商用。全球G.hn芯片商于2013年2月開(kāi)始陸續(xù)量產(chǎn)后，網(wǎng)通設(shè)備也將逐一登場(chǎng)。其中，G.hn橋接器將率先于零售市場(chǎng)現(xiàn)身，而全球電信商則將于2013年下半年，導(dǎo)入G.hn網(wǎng)通產(chǎn)品。 摘要： G.hn可
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系統(tǒng)級(jí)集成電源產(chǎn)品時(shí)代來(lái)臨？
2013年6月，Vicor首次向國(guó)內(nèi)媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品的誕生。時(shí)隔半年，2014年1月，Vicor推出首個(gè)CHiP封裝的電源模塊產(chǎn)品，預(yù)告這種芯片封裝的系統(tǒng)級(jí)電源產(chǎn)品正式進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)。
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SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的
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SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么？
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但
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英特爾將推高端游戲芯片 代號(hào)Broxton
12月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，一些投資者已經(jīng)對(duì)英特爾的移動(dòng)戰(zhàn)略失去了耐心。該公司每年推出的產(chǎn)品都更快、功能更豐富。但同時(shí)每年似乎都認(rèn)為英特爾能夠消除與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，但卻未能消除。該芯片制造商將于
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XMOS掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品新浪潮
XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA™系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。xCORE-XA代表
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Cadence：中國(guó)IC設(shè)計(jì)正在趕超美國(guó)傳統(tǒng)大公司
原標(biāo)題：Cadence董事會(huì)主席John B.Shoven：中國(guó)IC設(shè)計(jì)正在趕超美國(guó)傳統(tǒng)大公司中國(guó)的設(shè)計(jì)公司應(yīng)在如何更精準(zhǔn)地定義市場(chǎng)、更快速地推出芯片及系統(tǒng)產(chǎn)品，以搶占市場(chǎng)上下工夫?，F(xiàn)在全球半導(dǎo)體行業(yè)處在挑戰(zhàn)期，無(wú)論是設(shè)計(jì)
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