聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科+微軟 進軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場“搶”先機
聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預先內建的安全
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大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平
中國信通院副院長王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬片至少翻倍成長，達到千萬甚至上億片水平。
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聯(lián)發(fā)科推出新款5G芯片，華為小米等爭搶首發(fā)，這價格太親民了
7月23日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出新款5G SoC——天璣720。 據(jù)悉，天璣720隸屬于聯(lián)發(fā)科5G系列芯片，定位低于天璣800，有望進一步推動5G中端智能手機的全面普及，并為用戶帶來非凡的5G體驗。 接下來，讓我們一起來看看，天璣720到底有多“香”。 聯(lián)發(fā)科官方
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聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車
通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?。在今年的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布
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英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領域競爭，誰將勝出
信息時代，大概沒有人可以離開網(wǎng)絡。從2G、3G到4G，不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網(wǎng)速快了？其實不然，今天小編就帶大家走進5G，看看與其他網(wǎng)絡的區(qū)別
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器發(fā)布時間推遲至明年
7月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大
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2018年第二季度手機芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機會來臨
中國智能手機行業(yè)芯片在近兩年來，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關IC設計公司預計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。 據(jù)報道，臺灣IC設計公司預計，來自中國
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聯(lián)發(fā)科推出新款5G芯片，華為小米等爭搶首發(fā)，這價格太親民了！
聯(lián)發(fā)科推出的天璣720，有望進一步推動5G中端智能手機的全面普及，并為用戶帶來非凡的5G體驗。
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聯(lián)發(fā)科技與中國移動聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者
2018年6月28日，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場
過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。
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華為手機要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大
對于現(xiàn)在的華為手機來說，除了穩(wěn)坐國內市場老大的位置外，還在積極想中高端市場發(fā)展，畢竟獲得更好的利潤才能讓他們走的更遠，也能更好的跟蘋果和三星比拼。 從現(xiàn)在智能手機的發(fā)展來看，有能力的廠商
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蘋果芯片領域的籌謀 高通、三星都在局中
在芯片領域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構頭籌，性能亦持續(xù)領先，被蘋果推向 64 位的 ARM
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MWC2018決戰(zhàn)人工智能 聯(lián)發(fā)科/蘋果/三星各放奇招
雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應用處理器，鎖定了高端智能手機市場，但是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）正在尋求在智能手機市場的反彈，在本周的2018世界移動通信大會上推出了Helio P60芯片組。下
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登頂AI性能榜！聯(lián)發(fā)科天璣1000+：領先華為麒麟990？
眾所周知，憑借天璣系列，聯(lián)發(fā)科在5G時代上演了一場“王者歸來”。 現(xiàn)已擁有天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等完整的產(chǎn)品線，相關手機等設備產(chǎn)品也越來越豐富。
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AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署
在MWC 2018上，聯(lián)發(fā)科不僅展示了最新一代智能手機芯片平臺曦力P60，5G不同頻段的產(chǎn)品進程及規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊MWC，向包括集微網(wǎng)在內的媒體講述了聯(lián)發(fā)科未來1年、3年甚至
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亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
智能音箱的市場格局因蘋果HomePod上市后，正發(fā)生微妙的變化。據(jù)Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計，過去一年，全球智能音箱出貨量達到3200萬部，同比增長超過300％，2018年智能音箱
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聯(lián)發(fā)科推遲毫米波5G SoC出貨時間：不會早于2021下半年
盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了多款天璣系列5G SoC芯片，但稍稍有些美中不足的地方在于，缺失對高頻毫米波頻段的支持。 雖然這并不影響在中國市場的使用，可一定程度上也制約了天璣產(chǎn)品在全球其它地區(qū)的采納。 據(jù)最新
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Digitimes：聯(lián)發(fā)科天璣新品加快研發(fā)，下半年有望推出多款產(chǎn)品
7月10日消息 據(jù)媒體 Digitimes 今日報道，預計 2020下半年聯(lián)發(fā)科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。一方面，聯(lián)發(fā)科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列
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華為海思芯片被禁 高通、聯(lián)發(fā)科一起漲價？小米潘九堂：全是謠言
由于眾所周知的原因，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過小
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Realme C15即將發(fā)布，配置提前看
在下面的內容中，小編將對Realme C15的最新消息進行介紹，和小編一起來了解下吧。
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