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臺聯(lián)電計劃向一家大陸公司投資800萬美元
12月16日消息，臺灣第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電周二表示，計劃通過旗下投資子公司向一家從事發(fā)光二極管芯片生產開發(fā)的中國大陸公司投資800萬美元。臺聯(lián)電在公告中稱，這家公司位于山東省。按收入計，臺聯(lián)電是僅次于臺積
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術的半導體產品。業(yè)內人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。 據悉，
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晶圓雙雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電，跨足ＬＥＤ（發(fā)光二極管）有志一同，聯(lián)電昨日宣布，子公司聯(lián)電新投資事業(yè)，投資山東冠銓光電八百萬美元，臺積電昨日則是推出模塊化ＢＣＤ制程，將為客戶生產高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅動
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聯(lián)電完成收購聯(lián)日半導體
聯(lián)電（2303）昨日宣布順利完成日本聯(lián)日半導體（UMC Japan，UMCJ）收購計劃，聯(lián)電后續(xù)將強制購回剩余在外流通股份，并按日本Jasdaq證券市場規(guī)定辦理下市，進一步納入聯(lián)電公司體系，藉此提高經營效率。 整并成為各個
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晶圓雙雄 拚海外獲利
聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布已完成合并聯(lián)日半導體；龍頭大哥臺積電（2330）本月初也擴大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期，有助海外據點虧損縮小。
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晶圓雙雄抵抗外敵 各自練兵
看好明年半導體復蘇力道，臺積電、聯(lián)電大幅增加資本支出，由于特許并購超威關系企業(yè)Globalfoundries，晶圓雙雄全球布局的動作更是積極。 2009年是半導體否極泰來的一年，臺積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進制程需求加
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術的半導體產品。業(yè)內人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。據悉，早
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臺灣聯(lián)電稱明年發(fā)展28納米技術 疑追趕臺積電
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術的半導體產品。業(yè)內人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。據悉，早
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經部裁罰聯(lián)電五百萬發(fā)回更審 購并和艦又生枝節(jié)
經濟部根據新竹地檢署的起訴內容，認定聯(lián)電違法「創(chuàng)設」大陸和艦科技，裁罰聯(lián)電五百萬元；臺北高等行政法院兩年前認為經濟部未提出任何明確證據，撤銷經 濟部的罰鍰處分。不過經濟部上訴后又出現(xiàn)翻案機會，最高行政法
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臺灣聯(lián)電稱明年發(fā)展28納米技術疑追趕臺積電
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術的半導體產品。騰訊科技訊12月11日訊，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所
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聯(lián)電公開最新混合型HK/MG 28nm制程方案
聯(lián)電(UMC)稍早前在2009國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)中，發(fā)表了其獨特的28奈米制程混合型高介電系數(shù)╱金屬閘極(HK/MG)技術。 業(yè)界現(xiàn)有兩種不同的HK/MG整合方案同時并行，分別為
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聯(lián)電28奈米 明年量產
聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議（IEDM），發(fā)表28奈米制程混合型高介電系數(shù)／金屬閘極（HK/MG）技術，聯(lián)電預計明年下半年量產28奈米，與臺積電落差拉近在半年以內。 臺積電
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臺灣半導體產業(yè)復蘇聯(lián)電11月營收年增52％
據臺灣媒體報道，臺灣工業(yè)技術研究院表示，臺灣半導體產業(yè)復蘇力高于全球。聯(lián)電今天公布，11月營收達新臺幣91。56億元（臺幣，下同），年增達52%，月減1。51%；累計前11月營收793。24億元，年減9。78%。 聯(lián)電11月營
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降顯示芯片市場走弱
據媒體報道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。 聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91。56元臺幣(約合2。84億美元)，較去年
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降 顯示芯片市場走弱
據媒體報道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91.56元臺幣(約合2.84億美元)，較去年同期
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臺灣半導體產業(yè)復蘇 聯(lián)電11月營收年增52％
據臺灣媒體報道，臺灣工業(yè)技術研究院表示，臺灣半導體產業(yè)復蘇力高于全球。聯(lián)電今天公布，11月營收達新臺幣91.56億元（臺幣，下同），年增達52%，月減1.51%；累計前11月營收793.24億元，年減9.78%。聯(lián)電11月營收比10
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聯(lián)電營收 續(xù)維持高檔
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布11月營收91.56億元，月下滑1.5%，為本季第二個月營收下滑，但因持續(xù)維持90億元高檔，仍可達成第四季營收與第三季持平的目標。 相對于聯(lián)電11月營收繼續(xù)下降，龍頭大哥臺積電今（9）日也將公
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臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
歐美市場感恩節(jié)銷售頗佳，緊接著就是圣誕節(jié)到來的消費性需求，晶圓代工業(yè)者多認為第4季較上季些微成長，而目前預期2010年第1季全球客戶的投片需求在網通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍維持
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
聯(lián)電旗下驅動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%；新
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聯(lián)電旗下 頎邦60億并飛信
聯(lián)電旗下驅動IC封測廠頎邦昨（7）日宣布，換股合并仁寶關系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約當60億元，頎邦為存續(xù)公司。 經濟日報／提供 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9
