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2010 年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗
據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比
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全球代工將持續(xù)的健康增長
受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動，預計全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達217億美元。如
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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗證機構挪威商立恩威驗證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國
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Mentor芯片測試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認證，可運用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎是TestKompress自動化測試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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Mentor芯片測試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認證，可運用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎是TestKompress自動化測試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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臺積電8月營收 意外下滑4.3%
臺積電(2330)昨(10)日公布8月合并營收為 298.27億元，比7月減少4.3%，出乎市場意料外，終止今年連5個月營運攀高走勢。不過，外資昨日買超臺積電第一逾5.7萬張，外資持股也來到近期新高。 臺積電8月合并營收為298.
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聯(lián)電Q3營收 可望優(yōu)于預期
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布8月營收達90.62億元，月增率達2.85％，創(chuàng)下過去22個月來新高。聯(lián)電原本預估第三季營收將較第二季增加13％ 至15％，但以目前接單情況，外資圈推估本季營收可望挑戰(zhàn)270億元，季增率介于18％至
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巴黎證調(diào)升晶圓代工評等
由于「委外代工比重增加」、「制程轉(zhuǎn)進」、「訂單增加」等3大趨勢發(fā)展對晶圓代工產(chǎn)業(yè)極微有利，法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明昨（7）日將以臺積電 （2330）與聯(lián)電（2303）為首的晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資評等調(diào)升至「買進」
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阿布扎比主權基金 收購特許
中東阿布扎比投資局旗下先進技術投資公司（ATIC）繼投資處理器大廠超威，并取得Globalfoundries約55.6％股權后，又決定以39億 美元價格，收購新加坡晶圓代工廠特許半導體（Chartered）。收購案完成后，特許將與Globa
