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張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0
張忠謀倡導(dǎo)芯片代工2.0
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全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
19世紀(jì)80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類型的企業(yè)，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。Foundry的出現(xiàn)代表著集成
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中芯國際獲IBM 45納米生產(chǎn)工藝授權(quán)
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07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍
臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯(lián)電 3 中芯國際
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奇夢達(dá)與中芯國際擴(kuò)展芯片代工協(xié)議
美國東部時間8月21日4:00(北京時間8月21日16:00)消息，奇夢達(dá)和中芯國際(NYSE: SMI)今天宣布，兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將擴(kuò)展雙方在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)方面的合作關(guān)系。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，奇夢達(dá)將向中芯國際位于
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奇夢達(dá)與中芯國際擴(kuò)展芯片代工協(xié)議
奇夢達(dá)與中芯國際擴(kuò)展芯片代工協(xié)議
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臺積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅決否認(rèn)
"沒有這個可能。"針對業(yè)界猜臺積電將轉(zhuǎn)型IDM(國際整合元件制造商)的說法,臺積電新聞發(fā)言人曾晉皓在7月30日接受本報采訪時堅決否認(rèn)。 他說,封測不會成為臺積電發(fā)展的主要部分,臺積電未來仍然以芯片代工制造為
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傳臺積電將轉(zhuǎn)型IDM 新聞發(fā)言人堅決否認(rèn)
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AMD改變策略 從聯(lián)合開發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
AMD改變策略 從聯(lián)合開發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工
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飛利浦再次出售所持臺積電25.6億美元股份
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飛利浦再拋臺積電股票 將減持進(jìn)行到底
在今年3月與臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)達(dá)成減持協(xié)議后，上周六飛利浦再次宣布出售所持臺積電價值25.6億美元的股份。當(dāng)日，飛利浦以10.68美元/股出售臺積電2.4億股存托憑證，每股存托憑證相當(dāng)于5股普通
