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傳蘋果與臺積電簽訂A5芯片代工協(xié)議 三星受挫
消息人士透露，蘋果已經(jīng)與臺積電簽訂了芯片外包協(xié)議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機(jī)。蘋果現(xiàn)有移動設(shè)備中使
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英特爾出包 芯片代工緩出貨
英特爾雖然已經(jīng)自2月14日起開始出貨修正版6系列CougarPoint芯片組，但因初期芯片組供貨量不足，所以整個計算機(jī)生產(chǎn)鏈至今尚未回復(fù)正常供貨，導(dǎo)致許多計算機(jī)芯片供應(yīng)商2月及3月營收表現(xiàn)均低于預(yù)期，上游晶圓代工廠及封
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英特爾出包 芯片代工緩出貨
英特爾雖然已經(jīng)自2月14日起開始出貨修正版6系列Cougar Point芯片組，但因初期芯片組供貨量不足，所以整個計算機(jī)生產(chǎn)鏈至今尚未回復(fù)正常供貨，導(dǎo)致許多計算機(jī)芯片供應(yīng)商2月及3月營收表現(xiàn)均低于預(yù)期，上游晶圓代工廠及
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三星計劃2011年測試性生產(chǎn)20nm芯片
韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產(chǎn)，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。三星
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三星計劃2011年測試性生產(chǎn)20nm芯片
韓國三星公司于日前對外表示，該公司正計劃在今年開始測試性生產(chǎn)基于20nm工藝的芯片產(chǎn)品。三星公司將會在今年下半年開始為客戶提供測試生產(chǎn)，而這也將會使得三星公司成為第一家承諾在2011年推出20nm工藝的公司。 三
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邁入28nm 臺積電獲得AMD芯片代工大單(圖)
最新的消息顯示，臺灣芯片代工廠商臺積電近日獲得了AMD的28nm和40nm制造工藝芯片的代工訂單，這樣一個情況對于競爭對手Globalfoundries顯然是一個沖擊。該消息顯示，臺積電將在明年第二季度為AMD代工28nm制造工藝的S
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臺積電仍居全球芯片代工首位
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長38%,位居
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2010年全球芯片代工企業(yè)排名臺積電仍居首
美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10?！ 「鶕?jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年
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iSuppli：2011年高端芯片代工將嚴(yán)重削減
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會減少到三家。 該研究機(jī)構(gòu)稱，2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來，這包括中
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2011年高端芯片代工將僅剩3家
1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產(chǎn)高端設(shè)備20-22納米半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體工廠將會減少到三家。該研究機(jī)構(gòu)稱，2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下
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全球芯片代工臺積電居首SMIC第四位
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。 根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長38%
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全球芯片代工臺積電仍居首 中芯國際升至第四位
市場研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長38%,位居第
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全球芯片代工臺積電居首SMIC第四位
市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長38%,位居
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IC Insights：全球芯片代工臺積電仍居首 三星第十
北京時間1月22日上午消息，美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
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臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
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2011策略評論：政策給力 中國或成芯片代工中心
2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長率達(dá)31%。其中IC設(shè)計業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長107%?！ I(yè)界在思考如此亮
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中國或成中低端芯片代工中心
TAG:代工芯片2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長率達(dá)31%。其中IC設(shè)計業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長107%。業(yè)界在思考如此亮麗的
