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UMC準備拿28nm工藝代工高通芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證，并與Globalfoundries的競爭，努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。 消息來源表示，高通預計于2013年中推出其
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臺積電11月營收同比增長24%
新浪科技訊北京時間12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商臺積電今天宣布，該公司11月營業(yè)收入同比增長23.9%，但環(huán)比下滑11.4%。臺積電稱，11月實現(xiàn)未合并營業(yè)收入436.4億元新臺幣(約合15億美元)，較去年同期的3
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臺積電11月營收同比增長24%
新浪科技訊 北京時間12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商臺積電今天宣布，該公司11月營業(yè)收入同比增長23.9%，但環(huán)比下滑11.4%。 臺積電稱，11月實現(xiàn)未合并營業(yè)收入436.4億元新臺幣(約合15億美元)，較去年同
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客戶不用愁 Intel CEO暗示芯片代工很重要
Intel公司目前已經(jīng)正式明確，芯片代工業(yè)務(wù)對于公司未來發(fā)展會是一個良機，目前來看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是該公司的芯片代工部門所獲得的訂單很有可能已經(jīng)遠超外界預計。 目前Intel公司有兩家正式
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思科擲10億美元找英特爾為其芯片代工
在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會擴展到為思科(Cisco)制造芯片的消息。重點在于，這項交易可能高達10億美元。我們在上周由Future Horizons公司于Bratislava舉辦的國際電子論壇上聽到這
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中芯國際逆勢增長 全年銷售收入有望破38億
2012年略顯疲態(tài)的宏觀經(jīng)濟走勢難掩中芯國際的強勁表現(xiàn)。作為全球第四大半導體芯片代工廠，中芯國際1至7月實現(xiàn)產(chǎn)值22.7億元，同比增長47.5%，快于行業(yè)平均水平36.9個百分點。全年銷售收入有望突破38億元，利潤超3000萬
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中芯國際逆勢增長 全年銷售收入有望破38億
2012年略顯疲態(tài)的宏觀經(jīng)濟走勢難掩中芯國際的強勁表現(xiàn)。作為全球第四大半導體芯片代工廠，中芯國際1至7月實現(xiàn)產(chǎn)值22.7億元，同比增長47.5%，快于行業(yè)平均水平36.9個百分點。全年銷售收入有望突破38億元，利潤超3000萬
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AMD暫不增合作伙伴 臺積電、GF仍為代工廠
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會再增加第三家。據(jù)外電報道，AMDCFOThomasSeifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系。……我
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AMD暫不增合作伙伴 臺積電、GF仍為代工廠
雖然在產(chǎn)能上有一定的制約因素，但是AMD仍然決定將臺積電、GlobalFoundries這兩家工廠作為其御用工廠，不會再增加第三家。據(jù)外電報道，AMD CFO Thomas Seifert表示：“現(xiàn)在，我們與兩家行業(yè)領(lǐng)袖有著代工伙伴關(guān)系?！?/p>
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Globalfoundries加入高通28nm芯片代工陣營
為了能夠獲得足夠的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了訂單之后，美國高通公司再一次將28芯片訂單給了另一家芯片代工巨頭Globalfoundries公司。在今年早些時候，高通公司宣布由于TSMC公司無法滿足其對28nm芯
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芯片代工競爭加劇 產(chǎn)能仍為臺積電瓶頸因素
7月12日消息，據(jù)外電報道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺積電在28nm工藝時代還要面臨競爭對手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通SnapdragonS4處理器的部分代工合同，這顯然對臺積電的影響非輕。但是臺積電的一位發(fā)言
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芯片代工競爭加劇 產(chǎn)能仍為臺積電瓶頸因素
據(jù)外電報道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺積電在28nm工藝時代還要面臨競爭對手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通SnapdragonS4處理器的部分代工合同，這顯然對臺積電的影響非輕。但是臺積電的一位發(fā)言人表示：“我
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芯片代工競爭加劇 產(chǎn)能仍為臺積電瓶頸因素
【賽迪網(wǎng)訊】據(jù)外電報道，除了產(chǎn)能方面的壓力以外，臺積電在28nm工藝時代還要面臨競爭對手的打擊。近日，聯(lián)電和三星就搶走了高通Snapdragon S4處理器的部分代工合同，這顯然對臺積電的影響非輕。 但是臺積電的一位發(fā)
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臺聯(lián)電購IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂觀
近日，臺灣芯片代工企業(yè)臺聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權(quán)，另外還包括FinFET 3D晶體管技術(shù)專利，得以進行20nm以及3D芯片的開發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點上，臺聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這
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高通考慮自建芯片廠 并非優(yōu)先選擇
北京時間6月28日消息，據(jù)國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈舉行的新聞發(fā)布會上表示，為了確保重要零部件的供應(yīng)，高通會考慮動用公司的現(xiàn)金儲備，未來甚至會考慮自建芯片廠。雅各布斯說：“我
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高通考慮自建芯片廠 并非優(yōu)先選擇
北京時間6月28日消息，據(jù)國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在圣迭戈舉行的新聞發(fā)布會上表示，為了確保重要零部件的供應(yīng)，高通會考慮動用公司的現(xiàn)金儲備，未來甚至會考慮自建芯片廠。雅各布斯說：“我
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iPhone5定案 臺積電成為芯片代工訂單最大贏家
蘋果新一代智能型手機iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格（Dialog）、豪威（Omn
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三星推動芯片代工業(yè)洗牌：臺積電遭遇挑戰(zhàn)
國外媒體今天刊文稱，臺灣“半導體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚的資金實力。以下為文章全文：三星(微博)的興起體現(xiàn)了亞
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三星推動芯片代工業(yè)洗牌：臺積電遭遇挑戰(zhàn)
三星的崛起，將推動全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的變革 導語：國外媒體今天刊文稱，臺灣“半導體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩
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三星攪動芯片代工業(yè)業(yè) 臺積電遭遇挑戰(zhàn)
三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實力有著重要作用，而各大芯片公司正跟隨消費者的步伐，從計算機芯片的制造轉(zhuǎn)向iPhone和iPad等移動設(shè)備的芯片制造。盡管英特爾仍是這一
