芯片制程

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

制程競(jìng)賽，臺(tái)積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠(yuǎn)嗎

臺(tái)積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺(tái)積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺(tái)積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。

嵌入式硬件
2022-06-01

臺(tái)積電芯片制程 1.4nm
憑借CoWoS技術(shù)，臺(tái)積電已從高性能計(jì)算處理器供應(yīng)商贏得大量訂單

消息人士稱，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)是專門為HPC設(shè)備應(yīng)用設(shè)計(jì)的2.5D晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)，已經(jīng)投入生產(chǎn)近10年。憑借CoWoS，臺(tái)積電已經(jīng)從高性能計(jì)算處理器供應(yīng)商，如AMD贏得了大量訂單。

模擬技術(shù)
2022-05-29

芯片 1nm 芯片制程
芯片制程邁入10nm以內(nèi)后,成本壓力越來越高

芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU

半導(dǎo)體
2018-06-25

芯片代工芯片制程
Innodisk臺(tái)北國(guó)際電腦展將展出最新獨(dú)家SSD資料儲(chǔ)存技術(shù)

2018年5月17日，Innodisk將於臺(tái)北展期間發(fā)布最新SSD數(shù)據(jù)儲(chǔ)存技術(shù)iRetentionTM，通過創(chuàng)新研發(fā)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移機(jī)制，防止因溫度升高而造成SSD數(shù)據(jù)消失。針對(duì)容易受到高溫影響的工業(yè)應(yīng)用，以獨(dú)家固件技術(shù)，智能調(diào)控?cái)?shù)據(jù)儲(chǔ)存周期，進(jìn)而延長(zhǎng)SSD壽命。而宜鼎除了大力搶推最新的資料保存技術(shù)外，也將于展覽中展出3D NAND TLC產(chǎn)品，以及2666超高速寬溫規(guī)格DRAM，加以抗硫標(biāo)準(zhǔn)化市場(chǎng)利多釋出，以全方位嵌入式解決方案積極搶下車載、安全監(jiān)控、網(wǎng)通、國(guó)防等四大應(yīng)用市場(chǎng)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-05-18

數(shù)據(jù)保存行業(yè)資訊 ssd資料儲(chǔ)存技術(shù) 芯片制程
據(jù)傳三星缺乏相關(guān)封測(cè)技術(shù)，將把芯片制程外包

韓媒 etnews 8 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息透露，最近三星系統(tǒng) LSI 部門找上美國(guó)和中國(guó)的 OSAT（委外半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者），請(qǐng)他們開發(fā) 7、8 納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達(dá)了接單意愿。

測(cè)試測(cè)量
2017-06-12

三星封測(cè)技術(shù) 芯片制程