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作為“燃燈者”的芯耀輝：推動(dòng)國內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關(guān)單芯片晶體管數(shù)量和工藝幾何尺寸演進(jìn)正在迎來一個(gè)“奇點(diǎn)時(shí)刻”。與此同時(shí)，終端應(yīng)用的高算力需求依然在不斷推高單芯片Die尺寸，在光罩墻的物理性制約之下，眾多芯片設(shè)計(jì)廠商在芯片工藝與良率的流片成本以及嚴(yán)苛的上市時(shí)間的平衡度上正在遭遇越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級芯片創(chuàng)新
12月4日，系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
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硅谷：設(shè)計(jì)師利用生成式AI 輔助芯片設(shè)計(jì)
像半導(dǎo)體設(shè)計(jì)這樣如此具有挑戰(zhàn)性的工作并不多見。在顯微鏡下，NVIDIA H100 Tensor Core GPU（上圖）這樣最先進(jìn)的芯片看起來就像一個(gè)精心規(guī)劃的大都市，由數(shù)百億個(gè)晶體管組成，把它們連接起來的線比人的頭發(fā)絲還細(xì) 1 萬倍。
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新思科技與Arm持續(xù)深化合作，加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合，大幅加速復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間
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迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會(huì)在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會(huì)上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
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eda工具是什么？常用eda工具的性能對比
EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是英語 Electronic Design Automation 的縮寫，指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化出現(xiàn)之前，設(shè)計(jì)人員必須手工完成集成電路的設(shè)計(jì)、布線等工作，這是因?yàn)楫?dāng)時(shí)所謂集成電路的復(fù)雜程度遠(yuǎn)不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學(xué)方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃 加速面向移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。
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江波龍上海總部項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)2024年底前交付使用
（全球TMT2023年7月28日訊）2023年7月28日，江波龍上?？偛宽?xiàng)目封頂儀式在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)舉行。江波龍上?？偛课挥谂R港新片區(qū)滴水湖科創(chuàng)總部灣核心區(qū)，項(xiàng)目于2021年啟動(dòng)建設(shè)，占地面積約14畝，總建筑面積約4.3萬平方米，可容納超過800名研發(fā)人員...
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新思科技IP 組合在臺(tái)積公司3納米工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功，加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
基于臺(tái)積公司N3E工藝的廣泛IP組合能夠助力AI、移動(dòng)和HPC 等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA） 要點(diǎn)： 基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢 符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的...
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Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局
投資計(jì)劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實(shí)驗(yàn)室、人才招聘提供資金，以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持
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【應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展】第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）7月即將在無錫召開
7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合!Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目
外設(shè)IP的一站式購買可簡化定制RISC-V處理器設(shè)計(jì)
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合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)模混合信號設(shè)計(jì)與仿真解決方案
2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)模混合設(shè)計(jì)仿真方案，助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。
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英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
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芯片設(shè)計(jì)了解嗎?芯片設(shè)計(jì)之前后端設(shè)計(jì)介紹
為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片設(shè)計(jì)的前后端設(shè)計(jì)予以介紹。
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會(huì)上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測試和制造等方面的應(yīng)用
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dsp芯片有些什么相關(guān)設(shè)計(jì)？
DSP是Digital Signal Processing的縮寫，表示數(shù)字信號處理器，信息化的基礎(chǔ)是數(shù)字化，數(shù)字化的核心技術(shù)之一是數(shù)字信號處理，數(shù)字信號處理的任務(wù)在很大程度上需要由DSP器件來完成
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亞馬遜云科技與Marvell合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專門設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心芯片，滿足客戶苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解...
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Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
北京——2023年2月28日 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的云服務(wù)提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車、運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長期合作關(guān)系。
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新思科技DSO.ai助力客戶完成100次流片，引領(lǐng)AI在芯片設(shè)計(jì)中的規(guī)?；瘧?yīng)用
屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過大幅提高芯片設(shè)計(jì)效率、性能和云端擴(kuò)展性，助力客戶實(shí)現(xiàn)新突破
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