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晶圓代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入貢獻大
全球半導體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復，尤其是進入2021年后，半導體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。
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2019年悲觀開局？從十大半導體廠商財報中看“貓膩”
在ICinsights的一份2018年十大半導體廠商排行榜中，我們看到了行業(yè)內(nèi)重量級的玩家，在最近這段時間，這些重量級玩家開始陸陸續(xù)續(xù)秀出了自己的2019年第一季度的營收情況。當然這里用“秀”這個詞卻略顯凄涼，從具體數(shù)據(jù)來看，這2019年第一季度著實是一個不容樂觀的開頭，下面我們一一了解這十大玩家的具體情況。
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“永不退休”董明珠
昨天下午兩點半，2019年格力電器第一屆臨時股東大會召開，會上公布了“不緊張也不刺激”的投票結(jié)果：格力電器董事長董明珠線上投票贊成率超98%。
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電子紙是什么東西？取代PMOLED的地位？
電子紙，也叫數(shù)碼紙。它是一種超薄、超輕的顯示屏，即理解為"像紙一樣薄、柔軟、可擦寫的顯示器"。
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3nm芯片為何這么強？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術
19日訊，IC設計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
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IBM二季度業(yè)績增長：轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務持續(xù)增長迅猛
IBM轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務持續(xù)增長迅猛?；旌显频囊患径葼I收同比增長14%，本季度營收同比增長24%，今年已連續(xù)兩個季度保持兩位數(shù)增長。
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如果英特爾真的取代臺積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺積電是全球芯片制造技術最先進的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺積電。
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傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
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臺積電、三星芯片代工漲價，那中芯國際到底跟進不跟進漲價呢 ?
就在周六(14 日)，據(jù)《韓國先驅(qū)報》(The Korea Herald)報道，全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價格提高15%-20%。
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美日展開緊密合作，臺積電預計到2025年達到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國是世界芯片消耗大國，芯片領域的風吹草動，都會引起許多國人的關注。而近幾年備受關注的事情，無疑是臺積電赴美建廠。
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全球芯片半導體代工領域的發(fā)展，中國企業(yè)已經(jīng)在一定程度上實現(xiàn)了彎道超車?
根據(jù)有關的消息顯示，5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達國內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團。這對于華虹集團，亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個很好的消息。
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美國的諸多科技巨頭，都紛紛下單臺積電，甚至轉(zhuǎn)單臺積電！
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
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臺積電得益于7nm、5nm的先進制程，贏得全球絕大部分的訂單！
剛剛?cè)蜃畲蟮木A代工廠臺積電發(fā)布了2022Q1財務報告，報告中顯示臺積電Q1營收達到170億美元，凈利潤約70億美元，同比增長35.5%和45.1%。
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英特爾首席執(zhí)行官：從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃
，英特爾收購塔爾半導體這類特殊工藝代工廠是看中其豐富的代工經(jīng)驗和客戶關系，另外，這類非先進工藝的代工廠在研發(fā)和開發(fā)方面不需要投入巨額資金，收購后整合進英特爾的代工體系可以覆蓋更多產(chǎn)品種類和客戶群體。
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微軟營收漲20%卻股價大跌：Azure云計算服務業(yè)務的收入增長減速
美東時間周二盤后，微軟發(fā)布了2022財年第二財季財報。財報顯示，微軟第二財季銷售和利潤實現(xiàn)增長，但Azure云計算服務業(yè)務的收入增長減速，引發(fā)一些投資者對該部門增長速度已經(jīng)見頂?shù)膿鷳n。
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現(xiàn)階段華為幾乎已經(jīng)走出了最低谷，華為營收下滑只是表象？
近日華為公布了2021年的預計營收將為6340億元，同比下降了28%，相比2019年的8588億和2020年的8914億，確實是出現(xiàn)了超過2600億的營收差額，而在去年華為還是增長的，那么，這個數(shù)據(jù)是怎么造成的?華為真的開始走下坡路了?
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全球第二的三星，遇上全球第一的臺積電, 未來命運如何？
2020年第一代5nm量產(chǎn)之后，下一代3nm先進制程就開始提上日程。為了能夠奪得晶圓代工龍頭地位，臺積電和三星在最近幾年撒下重金，希望能夠在3nm工藝節(jié)點上獲得領先。但近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。
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5 月聯(lián)發(fā)科營收創(chuàng)歷史新高，再度站上 400 億新臺幣大關
在移動芯片領域，高通占據(jù)著相當大市場。出現(xiàn)這種情況，一方面是因為高通握有大量3/4G網(wǎng)絡專利，手機廠商在通訊方面繞不開高通。另一方面原因是高通芯片定位高端，性能相比聯(lián)發(fā)科、華為處理器，更加優(yōu)秀。
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歐司朗2021一季度業(yè)績預報：利潤大增，預測全年營收增逾一成
2021年第一季度營收恢復到疫情前水平，調(diào)整后的EBITA利潤率超19％，所有業(yè)務領域盈利趨勢強勁
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阿里云上半年營收245.6億 市場份額連續(xù)四個季度增長
剛剛被納入恒生指數(shù)的阿里巴巴又為市場增加了一個信心指數(shù)。8月20日，阿里巴巴公布2021財年第一季度業(yè)績，核心經(jīng)營指標全面超預期，多引擎增長強勁，云業(yè)務季度營收123.45億元，同比增速高達59%，2
