以出口高端電子芯片聞名全球的以色列,在2018年對中國出口的芯片暴增。
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)近日公布報告指出,2018年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元(單位下同),年成長14%,創(chuàng)歷史新高水平,其中韓國蟬聯(lián)最大市場,大陸躍居第二,且年增逼近6成,成長幅度也最多。
昨日,人工智能計算平臺研發(fā)商黑芝麻智能科技宣布獲得 B 輪融資,由君聯(lián)資本旗下專業(yè)半導體基金君海創(chuàng)芯領投,上汽集團、SK中國、招商局集團旗下招商局創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、達泰資本、風和資本等跟投。本輪融資將主要用于自動駕駛域控制器參考設計研發(fā)、車規(guī)級軟件集成等。此前,黑芝麻智能科技曾于2016年11月獲得北極光創(chuàng)投的A輪融資;2018年1月,宣布完成近億元人民幣 A+輪戰(zhàn)略融資,由蔚來資本領投,芯動能投資基金、北極光創(chuàng)投等跟投。
“半導體我們一定會自己做!”郭臺銘的一句話,如今看來分量十足。
長久以來,中國半導體設備廠都被國外產商壓制,無論是從技術層面還是市場空間都遠不及國外大廠。中美貿易戰(zhàn)爆發(fā)之后,中興和福建晉華被美國實施禁售令,這才讓一直依賴外國科技的中國意識到了自主創(chuàng)新的重要性。也因此,國內的半導體設備廠迎來了發(fā)展的最好時期。
“減稅”是今年的重要主題之一,今年4月1日起實行的增值稅改革新政實施后進一步給企業(yè)減負。減稅紅包對于集成電路企業(yè)而言意義非常重要。
2018 年 1 月 8 日,Wi-Fi 聯(lián)盟組織發(fā)布了新的加密協(xié)議—— WPA3 ,隨著該協(xié)議的最終完成,這也意味著我們的 WLAN 網絡更難破解了。
摘要:驍龍865剛被曝光不久,iQOO產品經理簡重(微博名戈藍V)就發(fā)表了自己的看法,簡重稱驍龍865只是下一代iQOO手機的一個小優(yōu)點而已。
據遼寧科技廳消息,近年來,遼寧大力發(fā)展招才引智工作,且在集成電路領域頗見成效。
各省、自治區(qū)、直轄市、新疆生產建設兵團知識產權局,局機關有關部門,專利局有關部門
日前,西安市發(fā)布《西安市人民政府關于積極有效利用外資推動經濟高質量發(fā)展的實施意見》提出,為加快高新技術產業(yè)發(fā)展,依據西安市發(fā)展硬科技產業(yè)十條措施要求,設立1000億元產業(yè)發(fā)展基金,通過市場化運作吸引社會資本和金融機構投資硬科技產業(yè)。
2018年我國集成電路產業(yè)銷售額6532億元,產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進,產業(yè)結構更加趨于優(yōu)化。
日月光投控第1季業(yè)績季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預估業(yè)績可望逐季成長。
作為大陸臺商投資最活躍地區(qū)之一的廈門,近年來以產業(yè)引才、平臺聚才、服務留才,已吸引超過2000名臺灣高技能人才落地——
4月11日下午消息,在華為P30系列發(fā)布會后的采訪中,華為消費者業(yè)務CEO余承東表示,對華為5G芯片銷售給蘋果保持開放。
在皋埠集成電路小鎮(zhèn)(IC小鎮(zhèn))地塊上,跟隨中芯國際落地的項目絡繹不絕,小鎮(zhèn)“虹吸效應”正在逐步顯現(xiàn)。近日,“天毅半導體”等多個項目分別簽訂落戶框架協(xié)議,單體項目的投資額均為5億元。以按照省委省政府關于大力推動數字經濟“一號工程”的戰(zhàn)略部署,越城區(qū)搶抓長三角一體化發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略、全省“四大”建設和杭紹甬同城化發(fā)展機遇,正積極謀劃集成電路“萬畝千億”新產業(yè)平臺,全力創(chuàng)建集成電路小鎮(zhèn),努力打造長三角區(qū)域重要的產業(yè)高地、創(chuàng)新高地和人才高地。
比特大陸介紹稱,這是其迄今為止性能最強的SHA256算法礦機,可支持BTC、BCH等加密數字貨幣挖礦。
據《約旦時報》4月8日報道,約旦信息與通信技術(ICT)部與華為簽訂諒解備忘錄,旨在促進約旦科技行業(yè)的人才發(fā)展。
全球最大半導體薄化代工廠昇陽半 3 月營收創(chuàng)高,達 2.16 億元,月成長 20.95% ,年成長 39.09% ,累計第一季營收年成長為 28.57% ;昇陽半自去年下半年以來,隨著產能開出,營收持續(xù)墊高,而在新項目陸續(xù)加入后,第二季營收可望再向上。
4月9日消息,上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司宣布已從Wave Computing取得MIPS Technology中國地區(qū)獨家的商業(yè)經營權,并獲全系列CPU核芯的授權,包括基礎架構、MIPS指令集架構兼容CPU核芯授權、優(yōu)化Fab流程中現(xiàn)有CPU核效能、開發(fā)新CPU核和衍生芯等。