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意法半導(dǎo)體的先進芯片組為通信連接和智能建筑應(yīng)用
2019年4月4日意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt，快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。
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清華大學(xué)西南智能微系統(tǒng)研究院落戶重慶兩江新區(qū)
4月7日，清華大學(xué)與重慶兩江新區(qū)簽署合作協(xié)議，由清華大學(xué)提供技術(shù)支持的西南智能微系統(tǒng)研究院將落戶兩江新區(qū)。
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新華三為什么選擇在此時進入自研芯片領(lǐng)域？
略顯擁擠的市場，又迎來了一個玩家。
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達博科技自研的大數(shù)據(jù)芯片有何厲害之處？公司估值竟達5億美元？
根據(jù)天眼查信息顯示，專注研發(fā)大數(shù)據(jù)專用芯片的科技公司達博科技(DataBox)已完成1億美元A輪融資，投后估值達5億美元。 此前在2018年2月，達博科技曾獲得1500萬元天使輪融資，投資方為華點投資和青藍地和投資。
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智能機頂盒真的在走向沒落嗎？機頂盒芯片廠商們該怎么辦？
回看電視的發(fā)展歷程，從90年代的黑白模擬電視到今天的智能聯(lián)網(wǎng)電視，經(jīng)歷了二十幾年的發(fā)展，電視這一國民家庭娛樂必備的電子產(chǎn)品，正在進化得越來越先進。
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高通總裁：只要蘋果開口 愿意向5G版iPhone提供支持
據(jù)外媒iPhone Hacks報道，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，愿意向蘋果提供5G芯片。如果蘋果接受這一邀請，那么蘋果2020款iPhone將會支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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5G時代逼近，蘋果或無“芯”可用！
臺灣媒體稱，蘋果向高通和三星采購5G芯片的過程接連碰壁，似乎遭遇到了無5G芯片可用的窘境。
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總投資165億元 三個重大項目集中簽約落戶邛崍
近日，邛崍市重大項目集中簽約儀式在成都市天府新城會議中心舉行，總投資100億元的半導(dǎo)體微顯示屏及智能終端生產(chǎn)基地項目、總投資50億元的威高醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)園二期項目、總投資15億元的浙江萬里揚新能源汽車零部件生產(chǎn)基地項目正式簽約落戶。
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河南鶴壁5G產(chǎn)業(yè)園開園運行
近日，由河南鶴壁市委、市政府主辦，淇濱區(qū)委、區(qū)政府承辦的中國鶴壁5G產(chǎn)業(yè)園在當(dāng)?shù)嘏e行了啟動儀式。這也意味著河南省首座5G產(chǎn)業(yè)園正式開園運行。
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新華三集團投資50億元在成都高新區(qū)設(shè)立半導(dǎo)體公司
迎接5G挑戰(zhàn)，成都新添一座高端路由器芯片設(shè)計開發(fā)基地。4月4日，記者從成都高新區(qū)獲悉，紫光旗下新華三集團與成都高新區(qū)簽訂協(xié)議，新華三將在成都高新區(qū)成立新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“新華三半導(dǎo)體技術(shù)公司”)，并投資運營芯片設(shè)計開發(fā)基地。 記者了解到，此次簽約是成都2019年投資促進暨“百日擂臺賽”期間的一次重要成果，項目總投資約50億元。根據(jù)簽約協(xié)議，新華三芯片設(shè)計開發(fā)基地將瞄準世界前沿芯片技術(shù)開展研發(fā)，提供高性能的高端路由器產(chǎn)品與解決方案，并逐步擴展至物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能芯片開發(fā)業(yè)務(wù)。 新華三
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專攻全球最前沿新一代芯片 上海構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈
“類腦芯片”是一類模仿人腦結(jié)構(gòu)和運行機制的芯片，隨著歐盟“人腦計劃”等科研計劃的實施，這類新一代芯片已成為全球關(guān)注的前沿科技領(lǐng)域。近日，上海市類腦芯片與片上智能系統(tǒng)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺在長陽創(chuàng)谷投入運行，旨在促進產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，為上海開展這一國際前沿探索構(gòu)建充滿活力的生態(tài)圈。
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三星英特爾望塵莫及，臺積電5nm制程基本成熟？
4月4日消息，據(jù)報道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能(AI)市場。
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第三代半導(dǎo)體材料GaN對5G如此重要，各國布局如何？
氮化鎵(GaN)是直接寬帶隙半導(dǎo)體材料，屬于第三代半導(dǎo)體，具備良好的導(dǎo)熱率、抗輻射能力、擊穿電場和電子飽和速率。其在微波射頻領(lǐng)域的應(yīng)用器件主要包括GaN高電子遷移率晶體管(HETM)和GaN單片微波集成電路(MMIC)，均可用于通訊基站。
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加強RF/功率半導(dǎo)體布局 Cree 3.1億美元出售照明業(yè)務(wù)
為了更專注于加強RF業(yè)務(wù)及碳化硅(Silicon Carbide)和氮化鎵(GaN)技術(shù)，Cree將其照明業(yè)務(wù)出售給IDEAL INDUSTRIES。并借此行為將更多資源投注于擴展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，強化該公司在SiC和GaN市場的競爭優(yōu)勢，滿足電動汽車、5G等應(yīng)用需求。
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總投資三億美元ASM半導(dǎo)體材料項目簽約落戶九江經(jīng)開區(qū)
4月1日，ASM太平洋科技有限公司總投資3億美元的ASM半導(dǎo)體材料項目正式簽約落戶九江經(jīng)開區(qū)。市委書記林彬楊看望，市委副書記、市長謝一平，ASM太平洋科技有限公司首席運營總監(jiān)徐靖民，執(zhí)行副總裁周全出席簽約儀式。
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美國半導(dǎo)體行業(yè)呼吁政府增加芯片投資，放寬綠卡限制
據(jù)路透社報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)呼吁美國政府增加對芯片研究與科學(xué)教育的資金投入，同時放寬技術(shù)移民限制，以應(yīng)對中國對芯片技術(shù)的大舉投資。
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安徽光刻設(shè)備的希望，芯碁微裝4.5億元生產(chǎn)基地或明年投入使用
近日，合肥高新區(qū)舉辦了百個億元以上高質(zhì)量發(fā)展項目集中開工運營儀式，其中包括芯碁微裝項目。
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聯(lián)合創(chuàng)立物聯(lián)網(wǎng)芯片公司，這會是格芯的“救命稻草”嗎？
據(jù)報道，全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是，這些公司沒有物質(zhì)和人力資源來開發(fā)自己高集成度的半導(dǎo)體解決方案。由格芯，F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會)和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補這一空白。
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Diodes完成收購德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB
4月1日，模擬IC廠商達爾科技Diodes官網(wǎng)宣布，已完成對德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運營部門(GFAB)的收購。
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MCD項目正式簽約落戶中國（南京）軟件谷
近日，SMCD(南京)新型半導(dǎo)體材料應(yīng)用研發(fā)中心及MadeInNet電子產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合服務(wù)平臺項目在中國(南京)軟件谷正式舉行簽約儀式。雨花臺區(qū)、中國(南京)軟件谷領(lǐng)導(dǎo)，北京中電信息技術(shù)研究院、SMC Diode Solutions Limited、中國電子熊貓集團、中國瑞達投資發(fā)展集團有限公司等企業(yè)嘉賓出席本次簽約儀式。
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