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我國AI芯片廠商數量有如雨后春筍，風口過后會留下什么？
在芯片行業(yè)干了將近20年的吳健，從未想過有朝一日，因為AI的出現(xiàn)，這個“冷門”的行當，變得跟共享單車一樣火熱，資本和對手都在瘋狂地涌入。
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5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺積電誰克服誰稱王？
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應用下半年進入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進邏輯制程需求轉強，也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變，轉變成臺積電及三星的雙雄爭霸局面。臺積電7納米制程與三星之間的技術差距已在1年以內，明年5納米制程進度看來差距將縮小，亦即兩家大廠明年的爭戰(zhàn)將更為激烈。
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諾貝爾獎（重慶）二維材料研究院項目簽約落戶兩江新區(qū)
近日，諾貝爾獎(重慶)二維材料研究院項目簽約落戶兩江新區(qū)。市委常委、常務副市長吳存榮，市委常委，兩江新區(qū)黨工委書記、管委會主任段成剛出席簽約活動。
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長三角半導體高峰論壇舉行 百名清華校友齊聚海寧
近日，首屆清華校友長三角半導體海寧高峰論壇在海寧市啟動。本屆論壇邀請了清華大學嘉賓及校友近百人，相聚海寧深化與合作，搶抓長三角半導體重大機遇。
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五夷·芯視界半導體產業(yè)園項目開工
4月21日，五夷·芯視界半導體產業(yè)園項目在懷化高新區(qū)舉行開工奠基儀式，標志著懷化市產業(yè)及產業(yè)園區(qū)三年提升行動、加快建設創(chuàng)新型城市又邁上新臺階。懷化市委副書記、市長雷紹業(yè)出席并宣布項目開工，中國中建設計集團有限公司總經理趙維勇，廣州南粵基金集團有限公司董事長林濤，副市長姚述銘出席。
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外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人，超越 A12X 處理器
隨著蘋果即將在 2019 年秋季發(fā)表會發(fā)表新一代 iPhone，大家關心的不只在手機本身的升級改變，也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前，雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升，但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況，結果仍令人驚艷。
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韓媒：解決與高通糾紛后 蘋果將對三星展開“5G追擊
韓國媒體稱，美國“信息技術(IT)巨頭企業(yè)”之間30萬億韓元(100韓元約合0.6元人民幣)規(guī)模的專利訴訟在庭審第一天戲劇性地達成協(xié)議。蘋果和高通16日(當地時間)發(fā)表聯(lián)合聲明稱：“兩家公司就專利訴訟達成了協(xié)議，決定取消全世界范圍內的各種法律訴訟?！?
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四大舉措推進浙江省新興產業(yè)高質量發(fā)展
浙江省堅持高質量發(fā)展導向，采取規(guī)劃引領、創(chuàng)新驅動、載體支撐、試點示范等四大舉措，集中力量推動新興產業(yè)高質量發(fā)展，力爭2019年新興產業(yè)增加值同比增長13%以上，對規(guī)上工業(yè)經濟增長貢獻率進一步提升，成為加快新舊動能轉換的重要驅動力量。
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武漢科技成果轉化簽下一個芯片項目 將填補國內空白
19日，武漢市科技成果轉化簽約現(xiàn)場， 東莞市麥姆斯科技有限公司與武漢清大科創(chuàng)股權投資基金就“MEMS傳感器(芯片)”項目簽訂合作協(xié)議。
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四川天府新區(qū)紫光芯城項目正式開工 投資500億元
天府新區(qū)紫光芯城項目開工儀式21日在成都市科學城產業(yè)功能區(qū)舉行。該項目投資額約500億元，計劃2019年開工建設28個地塊，建筑面積約176萬平方米;2020年開工建設19個地塊，建筑面積約95萬平方米。項目整體預計2022年竣工并投入運營。
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國內芯片新機遇 專用AI芯片研發(fā)提速
如今，隨著大數據的發(fā)展、機器算法技術、機器學習能力的不斷提升，全球人工智能產業(yè)進入了新一輪的爆發(fā)期，萬物互聯(lián)和萬物智能正加快實現(xiàn)。芯片作為計算機或其他電子設備的重要組成部分，其廣闊的應用前景和多元化應用價值也受到了多方關注，許多國家為了在科技領域獲得更多發(fā)展機會，都將芯片視為了布局的重點內容。
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大砍3成，南亞科降今年資本支出至70億元
臺系存儲器大廠南亞科 16 日召開 2019 年首季法說會，并公布營運狀況。南亞科 2019 年第 1 季，截至 3 月 31 日自行結算合并財務數字，營收為113.72 億元(新臺幣，下同)，較 2018 年第 4 季減少 32.9%。DRAM 平均售價季減略高于二十百分比，銷售量季減低十位數百分比。
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南京紫金山實驗室獲關鍵突破 5G毫米波芯片成本大幅下降
去年8月，網絡通信與安全紫金山實驗室在江蘇南京揭牌，擬以國家實驗室為標準，建設國際一流水平的研發(fā)機構和國家級創(chuàng)新基地。
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FPGA業(yè)務僅占營收的3%卻成為10nm工藝第一批受益者，英特爾是怎么想的？
和過去幾代產品相比，AMD近期推出的產品給了英特爾更為激烈的競爭壓力，這將幫助AMD逐步超越英特爾;
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半導體成本將占50%，如何護駕自動駕駛
半導體技術正在推動百年汽車產業(yè)的革命。隨著ADAS系統(tǒng)的升級，向無人駕駛的無限接近，越來越多的CMOS傳感器、MEMS傳感器以及探測雷達被用來感知周圍環(huán)境。同時，新能源汽車動力系統(tǒng)的電氣化使得功率器件使用量大幅增加，而由于其動力結構發(fā)生改變，也為電源管理芯片帶來了新的發(fā)展機會……在自動駕駛和新能源的“雙驅力”下，半導體正在顛覆傳統(tǒng)汽車產業(yè)的路上高歌猛進。根據普華永道數據，到2030年，一輛電動車和L5級別的無人駕駛汽車中，電子元器件成本約占整車成本的50%。
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矽能科技與大一資本達成協(xié)議，設立億元半導體產業(yè)天使基金
近日，成都矽能科技有限公司(以下簡稱“矽能科技”)與深圳前海大一投資基金管理有限公司(以下簡稱“大一資本”)達成合作框架協(xié)議。根據協(xié)議，大一資本將在成都設立一支規(guī)模1-1.5億元的半導體產業(yè)天使基金，優(yōu)先投資支持成都矽能科技孵化器內的初創(chuàng)企業(yè)。
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意法半導體升級先進慣性測量單元GUI軟件：簡化體感自定義設計流程
意法半導體的Unico GUI軟件支持其最新的慣性測量單元(IMU)，包括最近發(fā)布的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組，大幅簡化了有限狀態(tài)機和機器學習內核(FSM和MLC)的邏輯配置。用戶可通過FSM邏輯直接在傳感器中運行手勢和動作識別算法，執(zhí)行始終開啟的便利性服務和低功耗功能;MLC實現(xiàn)了機器學習分類器，用于始終開啟的動作和振動模式實時識別功能。
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創(chuàng)意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證
IC設計服務廠創(chuàng)意電子持續(xù)積極沖刺先進制程技術，今年3月完成5納米測試芯片設計定案，預計投入新臺幣10億元開發(fā)5納米制程設計流程，將于第4季完成驗證。
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32年還沒撕掉代工標簽的臺灣半導體產業(yè)，能否迎來轉變？
要說中國半導體產業(yè)鏈最完整地區(qū)，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業(yè)響當當的公司。
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芯光潤澤攜手西安微電子技術研究所，推動半導體器件國產化發(fā)展
近日，西安微電子技術研究所與廈門芯光潤澤科技有限公司(以下簡稱“芯光潤澤”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路和半導體器件領域展開深度合作，助推我國半導體電子器件的國產化發(fā)展。
