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數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，中國(guó)EDA能獲得多少機(jī)會(huì)？
行芯CEO賀青認(rèn)為，后摩爾時(shí)代EDA設(shè)計(jì)流程與系統(tǒng)級(jí)軟硬件需求缺少關(guān)聯(lián)，企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程，更優(yōu)策略是拋開(kāi)技術(shù)包袱，快速明確下一代芯片設(shè)計(jì)的流程目標(biāo)，更多地與EDA公司合作去做解決方案，結(jié)合EDA在先進(jìn)工藝上展現(xiàn)出來(lái)的特殊能力，促進(jìn)全新的芯片設(shè)計(jì)合作生態(tài)。
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EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發(fā)
EDA領(lǐng)先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投、華業(yè)天成資本等機(jī)構(gòu)參與投資，所募集資金將用于加速打造先進(jìn)工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
