羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。
韓國三星電子7月15日宣布向中國比亞迪(BYD)出資。出資比例和投資額尚未確定,據(jù)韓國媒體報(bào)道稱,預(yù)計(jì)將為30億元左右,確保獲得2%的股權(quán)。三星之所以接近在純電動(dòng)車(EV)等環(huán)保車領(lǐng)域領(lǐng)跑中
即使PC和NB相關(guān)的微處理器需求日益下降,但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導(dǎo)體需求越來越大,引發(fā)從去年初至今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮,推升費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一度突破八四○點(diǎn)的十六年新高,半導(dǎo)體類股也是推升
即使PC和NB相關(guān)的微處理器需求日益下降,但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導(dǎo)體需求越來越大,引發(fā)從去年初至今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮,推升費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一度突破八四○點(diǎn)的十六