據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,全球最大的獨(dú)立內(nèi)存產(chǎn)品制造商金士頓工廠已確定規(guī)劃了DRAM新品,這顆內(nèi)存條將采用2GB的鎂光DRAM顆粒。金士頓采用鎂光2GB DRAM顆粒制造新品,與鎂光繼續(xù)保持長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。金士頓與鎂光本次合作的2GB價(jià)格與1GB顆粒內(nèi)存條相同,相當(dāng)于金士頓制作16GB的單片DDR4(8顆2GB DRAM顆粒)內(nèi)存條,實(shí)際的成本可能與8GB的單片DDR4差不多,大大提升了性?xún)r(jià)比。
自美國(guó)將福建晉華納入“實(shí)體清單”以來(lái),聯(lián)電、晉華以及美光關(guān)于DRAM專(zhuān)利技術(shù)之爭(zhēng)就備受關(guān)注,而這也被認(rèn)為是美國(guó)禁售的重要原因。隨后美國(guó)司法部也對(duì)晉華、聯(lián)電以及三名個(gè)人提起訴訟,指控兩家公司涉嫌竊
保時(shí)捷將停產(chǎn)柴油車(chē) 明年推出純電動(dòng)車(chē)9月24日消息,大眾汽車(chē)旗下頂級(jí)跑車(chē)品牌保時(shí)捷將不再銷(xiāo)售柴油汽車(chē),轉(zhuǎn)而將重心放到混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車(chē)上。保時(shí)捷首席執(zhí)行官Oliver Blume接受采訪時(shí)表示,由于
3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類(lèi)型,通過(guò)把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制。在一個(gè)新的研究報(bào)告中指出,這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)在今年成為閃存領(lǐng)域的卓越性技術(shù)。
鎂光這款 3D 閃存芯片的容量為 32GB,其目標(biāo)市場(chǎng)為中高端的智能手機(jī)。該產(chǎn)品基于新的 UFS 2.1 標(biāo)準(zhǔn),市面上的智能手機(jī)均未使用這種理論上更快的儲(chǔ)存協(xié)議。
據(jù)悉,英特爾和美光計(jì)劃在2017年發(fā)布超高速內(nèi)存新技術(shù)Optane,該技術(shù)或?qū)⒆孧acBook的存儲(chǔ)速度飆升千倍。據(jù)介紹,Optane使用了3D Xpoint技術(shù),據(jù)說(shuō)可以將存儲(chǔ)速度提高1000倍,而且它的耐用性也會(huì)比普通閃存更高。這是
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會(huì)上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細(xì)節(jié),有趣的是,這種制程竟然會(huì)是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli公司最新報(bào)道,2013年半導(dǎo)體供應(yīng)商排名如表1所示:在此需要說(shuō)明一下,IHS所追蹤的公司里面沒(méi)有純晶圓代工企業(yè),所以臺(tái)積電和格羅方德沒(méi)有出現(xiàn)在該名單中。從中我們還是可以看出2013年半導(dǎo)體業(yè)的
閃存的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)邁入了一個(gè)新的臺(tái)階,比如堆疊式3D NAND芯片將在未來(lái)四年內(nèi)成為閃存芯片市場(chǎng)上的主流方案。等到這些技術(shù)的量產(chǎn),能在一定程度上降低閃存價(jià)格,同時(shí)隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái),人們對(duì)于閃存的需求也促進(jìn)
訊:閃存的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)邁入了一個(gè)新的臺(tái)階,比如堆疊式3D NAND芯片將在未來(lái)四年內(nèi)成為閃存芯片市場(chǎng)上的主流方案。等到這些技術(shù)的量產(chǎn),能在一定程度上降低閃存價(jià)格,同時(shí)隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái),人們對(duì)于閃存的
本周三鎂光科技有限公司(Micron Technology)正式宣布完成對(duì)日本公司爾必達(dá)的收購(gòu)工作,已經(jīng)關(guān)閉了美國(guó)爾必達(dá)100%的股份,這筆交易自去年7月開(kāi)始,總成交金額超過(guò)$20 億,因此鎂光已經(jīng)成為全球最大的iPad,iPhone和Ne
高科技光電企業(yè)、巨額投資……在鎂光燈下,“森集光電”一度無(wú)比耀眼。這公司曾號(hào)稱(chēng)要投資25億元,在蕪湖打造擁有國(guó)際最領(lǐng)先技術(shù)的LED高科技集群產(chǎn)業(yè)園,然而該公司拿地后卻一直未開(kāi)建,7月18日該公司老總李某某因涉
高科技光電企業(yè)、巨額投資……在鎂光燈下,“森集光電”一度無(wú)比耀眼。這公司曾號(hào)稱(chēng)要投資25億元,在蕪湖打造擁有國(guó)際最領(lǐng)先技術(shù)的LED高科技集群產(chǎn)業(yè)園,然而該公司拿地后卻一直未開(kāi)建,7月18日該公司老總李某某因涉
閃存行業(yè)的制程競(jìng)賽又到達(dá)了另一個(gè)里程碑。鎂光表示,該公司已經(jīng)開(kāi)始樣產(chǎn)業(yè)內(nèi)最小的128Gb(16GB)MLC閃存芯片。該芯片采用16nm的制程技術(shù),比該公司的20nm工藝更加精細(xì)。鎂光聲稱(chēng),對(duì)于任何樣產(chǎn)的半導(dǎo)體裝置來(lái)說(shuō),該16
近日,鎂光139芯片coms板機(jī)缺貨問(wèn)題一度讓深圳中小型企業(yè)頭疼,并成為監(jiān)控行業(yè)炙手可熱的話題。近年來(lái),CCD和CMOS為爭(zhēng)奪感光芯片市場(chǎng)份額一直暗暗較量著,而近日的“139芯片”風(fēng)波使兩者的較量進(jìn)入白熱化階
閃存密度越來(lái)越高帶來(lái)的是更大容量的設(shè)備,但是如果要做到更小尺寸怒,那非得減少閃存芯片的面積不可。鎂光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND閃存芯片,采用20納米制程,TLC閃存技術(shù),裸片面積只有146平方毫米,比
據(jù)知情人士透露,鎂光科技(Micron Technology)在同意出資超過(guò)2000億日元(約合25億美元)收購(gòu)日本爾必達(dá)記憶體公司(ELPIDA Memory)后,贏得與該公司的單獨(dú)談判權(quán)。這位知情人士還說(shuō),針對(duì)爾必達(dá)的最后一輪收購(gòu)競(jìng)
爾必達(dá)有天過(guò)得不爽了,決定破產(chǎn)想找個(gè)好人嫁了,除了傾慕已久的鎂光之外,據(jù)悉已有東芝和GF半導(dǎo)體加入這場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中。鎂光要想“娶得美人歸”,一筆高昂的彩禮是少不了的,具體數(shù)目在13億到15億美元之間。
幾天前Intel閃存領(lǐng)域的合作伙伴鎂光公司的CEO曾透露稱(chēng),Intel將不會(huì)對(duì)兩者合資的IMFS公司新設(shè)在新加坡的閃存芯片廠進(jìn)行投資。而最近又有消息傳來(lái)稱(chēng)Intel公司亞太地區(qū)嵌入式產(chǎn)品行銷(xiāo)及超移動(dòng)產(chǎn)品集團(tuán)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳武宏已
在本月6日至8日舉辦的IEDM2010舊金山大會(huì)上,Intel與鎂光兩家公司合作展示了其25nm NAND制程的細(xì)節(jié),有趣的是,這種制程竟然會(huì)是首款將曾被IBM熱捧的AirGap(空氣隙型介電層)技術(shù)商用化的產(chǎn)品。當(dāng)初IBM用來(lái)解釋Airg